本視頻介紹了半導體器件的功率循環及熱可靠性測試流程。 第一步：將待測器件與POWERTESTER連接，輸入相關參數，校準K系數（溫度敏感因子） 第二步：通過測試平臺內置的觸摸屏電腦，設置待測器件的循環策略，啟動設備，進行全自動熱瞬態及功率循環測試 第三步：數據分析（支持數據導出，進行結構函數分析、生成熱模型等）

隨著電力電子技術及高速開關器件的進步，電動汽車、機器人等高動態應用對非穩態功率分析的需求日益顯著。傳統功率測試方法基于基頻周期的固定時長平均，存在高延遲（需等待完整周期完成），無法捕捉瞬態過程（如電機啟動、負載突變），且效率MAP圖測試耗時過長。 本次講演將介紹兩種動態功率測量方案： 1.