功率半導體技術的案例
助力汽車半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，2025 廣州國際新能源汽車功率半導體技術展覽會與您相約“羊城”廣州
隨著半導體技術的升級與發(fā)展，功率半導體已經(jīng)成為推動新能源汽車和智能汽車產(chǎn)業(yè)升級的關鍵因素。汽車不再只是單純的交通工具，而是逐漸演變?yōu)橐粋€智能移動空間，集成了多種先進技術和功能。特別是在新能源汽車領域，功率半導體在提升能源效率和車輛性能方面起到了至關重要的作用。
在全球新能源車市場快速擴張的背景下，中國市場表現(xiàn)尤為突出。隨著國家政策的大力支持和市場需求的不斷增長，國內(nèi)半導體企業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機遇。然而，功率半導體行業(yè)也面臨著激烈的市場競爭和技術更新的挑戰(zhàn)。車企需要在保障產(chǎn)品性能和可靠性的同時，不斷推動技術創(chuàng)新，以應對市場變化和需求升級。
為推動新能源汽車半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，2025年11月20日至22日，亞洲領先的車用功率半導體技術專業(yè)展，將在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大召開。隸屬于AUTO TECH 展系列的AUTO TECH 2025 廣州國際新能源汽車功率半導體技術展覽會，展品覆蓋車用功率器件IGBT/MOSFET、SiC、GaN、基礎功率器件、材料、封裝測試、生產(chǎn)設備、散熱管理等技術產(chǎn)品，組委會將邀請比亞迪、廣汽埃安、特斯拉、豐田、小鵬、理想、小米、極氪、長城、上汽、本田、日產(chǎn)、大眾、寶馬、蔚來、華為、匯川技術、寧德時代、博世、英飛凌、電裝、瑞薩、安森美、意法半導體等汽車OEM廠商及Tier1 & 2 零部件供應商的上萬名采購、技術工程師匯聚一堂，參加展會以尋求供應商及合作伙伴。同期還將舉辦2025中國新能源汽車功率半導體產(chǎn)業(yè)技術論壇，為廣大汽車行業(yè)人士奉送一場“美味佳肴”。誠邀廣大同仁共同探索新能源汽車功率半導體產(chǎn)業(yè)前沿技術發(fā)展，您豈能錯過！
AUTO TECH 2025 華南展——誠邀您與行業(yè)同仁一道共迎汽車人的行業(yè)盛會，奏響汽車產(chǎn)業(yè)新篇章。
展開 大功率半導體技術現(xiàn)狀及其進展
摘要：介紹了現(xiàn)代硅基大功率半導體器件的歷史演變和新型器件結構的研究進展，以及寬禁帶半導體材料和器件的現(xiàn)狀；闡述了國內(nèi)大功率半導體器件在軌道交通、直流輸電和新能源汽車等領域的研發(fā)進展和應用現(xiàn)狀；最后討論了大功率半導體技術面臨的技術挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢。
0 引言
經(jīng)過 60 余年的技術發(fā)展，大功率半導體行業(yè)已經(jīng)開發(fā)出多種硅（Si）基功率器件，單極型器件以金屬氧化物半導體場效應管（Metal Oxide Semiconductor,MOS）為代表，雙極型器件包括二極管、功率晶體管和晶閘管等，復合型器件包括絕緣柵雙極晶體管（Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT）等。圍繞功率轉(zhuǎn)換，功率半導體器件結構和工藝以提高功率容量、增大功率密度、降低功率損耗和提升能源轉(zhuǎn)換效率為主要的技術發(fā)展方向 [1-2] 。
功率半導體器件的發(fā)展不斷推動著能源技術和軌道牽引傳動技術的發(fā)展。1957 年晶閘管的發(fā)明使得牽引傳動技術進入電力電子技術時代 [1]，晶閘管的誕生促進了交直傳動技術的進步與發(fā)展。1965 年第 1 臺晶閘管整流機車問世，同時全球也興起了單相工頻交流電網(wǎng)電氣化的高潮。20 世紀 70 年代初，大功率晶閘管特別是門極可關斷晶閘管（Gate Turn-off Thyristor, GTO）的出現(xiàn)和微機控制技術的發(fā)展，推動了交流傳動技術逐步取代交直傳動技術。20 世紀 90 年代中期，隨著高壓 IGBT 技術的成熟，交流傳動功率開關器件被 IGBT 所取代，在高速、重載和城市軌道交通等領域獲得廣泛應用。
展開 聚焦功率半導體產(chǎn)業(yè)︱APSME 2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展將在廣州盛大召開
2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展覽會，以“聚焦前沿技術突破，賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合”為主題。將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大召開！
APSME 2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展覽會匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場，打造功率半導體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術交流平臺，集中展示半導體器件、功率模塊、材料、封裝技術、測試技術、生產(chǎn)設備、散熱管理等熱門產(chǎn)品，致力于先進半導體器件、封裝測試、工藝流程、創(chuàng)新應用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為上游及材料設備搭建交流協(xié)作的橋梁。展會期間還將舉辦一系列技術論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術趨勢。
展開 一文了解大功率半導體技術歷史進程與現(xiàn)狀
摘要：介紹了現(xiàn)代硅基大功率半導體器件的歷史演變和新型器件結構的研究進展，以及寬禁帶半導體材料和器件的現(xiàn)狀；闡述了國內(nèi)大功率半導體器件在軌道交通、直流輸電和新能源汽車等領域的研發(fā)進展和應用現(xiàn)狀；最后討論了大功率半導體技術面臨的技術挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢。
關鍵詞：功率半導體器件；硅材料；晶閘管；門極可關斷晶閘管；集成門極換流晶閘管；絕緣柵雙極晶體管；金屬氧化物半導體場效應晶體管；寬禁帶
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引言
經(jīng)過 60 余年的技術發(fā)展，大功率半導體行業(yè)已經(jīng)開發(fā)出多種硅（Si）基功率器件，單極型器件以金屬氧化物半導體場效應管（Metal Oxide Semiconductor,MOS）為代表，雙極型器件包括二極管、功率晶體管和晶閘管等，復合型器件包括絕緣柵雙極晶體管（Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT）等。圍繞功率轉(zhuǎn)換，功率半導體器件結構和工藝以提高功率容量、增大功率密度、降低功率損耗和提升能源轉(zhuǎn)換效率為主要的技術發(fā)展方向。
功率半導體器件的發(fā)展不斷推動著能源技術和軌道牽引傳動技術的發(fā)展。1957 年晶閘管的發(fā)明使得牽引傳動技術進入電力電子技術時代，晶閘管的誕生促進了交直傳動技術的進步與發(fā)展。1965 年第 1 臺晶閘管整流機車問世，同時全球也興起了單相工頻交流電網(wǎng)電氣化的高潮。20 世紀 70 年代初，大功率晶閘管特別是門極可關斷晶閘管（Gate Turn-off Thyristor, GTO）的出現(xiàn)和微機控制技術的發(fā)展，推動了交流傳動技術逐步取代交直傳動技術。20 世紀 90 年代中期，隨著高壓 IGBT 技術的成熟，交流傳動功率開關器件被 IGBT 所取代，在高速、重載和城市軌道交通等領域獲得廣泛應用。
展開 
尋求實現(xiàn)國產(chǎn)功率半導體發(fā)展突破
隨著計算機、網(wǎng)絡通信、智能家居、汽車電子等行業(yè)的技術發(fā)展和市場增長，我國功率半導體技術水平也將不斷提升，為國內(nèi)功率半導體相關企業(yè)贏得更多的發(fā)展機遇。
無疑功率半導體行業(yè)有巨大的發(fā)展機遇，可是目前全球功率半導體市場，仍然是被外國巨頭所把持。功率半導體廠商以歐美日為主，中國廠商起步較晚，技術積累與歐美日廠商差距較大。
以英飛凌、安森美等企業(yè)為代表的龍頭廠商均為IDM模式，擁有完整的晶圓廠、芯片制造廠和封裝廠，對成本和質(zhì)量控制能力很強。它們的產(chǎn)品定位高端，競爭力強。中國大陸的廠商IDM和Fabless模式兼有，產(chǎn)品以晶閘管、二極管等分立器件和低壓MOSFET為主。
功率半導體實際呈現(xiàn)供需嚴重不匹配的局面。從供給來看，大陸廠商市場份額約10%，歐美日廠商占據(jù)全球功率半導體70%的市場份額，在IGBT和中高壓MOSFET細分領域市場份額超八成。大陸以二極管、低壓MOSFET、晶閘管等中低端功率半導體為主，占據(jù)全球10%的市場份額。
從需求來看，中國是全球最大的功率器件市場，占據(jù)全球39%市場份額。日本第二，占18%，歐洲和美國分列三四位，占比分別為17%和8%，其他地區(qū)占比18%。
目前國內(nèi)功率半導體市場的主要參與者仍主要為歐美企業(yè)，其中德州儀器、安森美、商升特半導體、安世半導體均為全球知名半導體企業(yè)，其業(yè)務規(guī)模要遠比中國大陸的企業(yè)大得多。
據(jù)招股書信息顯示，預計芯導科技募集資金4.4376億元，用于投資發(fā)展項目，包括高性能分立功率器件開發(fā)和升級、高性能數(shù)模混合電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發(fā)項目、研發(fā)中心建設項目。
展開 PPT | 碳化硅功率半導體在中壓配電網(wǎng)中的應用
主要研究領域為大容量電力電子技術、高性能并網(wǎng)變換器、寬禁帶半導體器件應用技術。姬世奇博士于2015年至2020年于美國田納西大學工作，擔任研究助理教授。作為關鍵技術人員參與國家重點研發(fā)計劃1項、美國能源部支持項目4項（經(jīng)費約800萬美元），研制了國際上首臺基于高壓碳化硅的光伏逆變器和異步微網(wǎng)接口變換器、以及用于中壓配電網(wǎng)的大容量多端口電能路由器。作為技術負責人參與的項目獲得美國能源部Power America項目最高評審獎。姬世奇博士與包括GE、Danfoss、Cree等電力電子領域國內(nèi)外知名企業(yè)有良好的合作關系。在頂級期刊及會議發(fā)表學術論文50余篇，其中SCI收錄10余篇，獲得IEEE ICEMS、IPEMC等國際會議最佳論文獎，獲得2021年日內(nèi)瓦國際發(fā)明特別金獎。在國際期刊與國際會議中擔任期刊編委、技術委員會委員等職務。姬世奇博士于2010年和2015年獲得清華大學學士和博士學位。
來源：IN-SEMI
展開 （已更新）4月，關于汽車功率半導體，這些點 全！都！要！看！
最初采用PT技術，然后發(fā)展到平面柵+NPT，再到溝槽柵+截止場，例如新一代英飛凌IGBT7采用微溝槽柵+截止場，具有175℃過載溫和8μs的短路能力，開關性能達到最佳效果。
同時，第三代功率半導體憑借著高效節(jié)能和小型化的優(yōu)點，快速打開了電動汽車應用市場。目前，第三代半導體特別是SIC材料技術與成本也在快速突破中。4月12日，2021 CIAS中國國際新一代車規(guī)級功率半導體技術高峰論壇同期即將舉辦《汽車級碳化硅芯片/模塊與主驅(qū)控制器技術閉門會》。
GaN功率半導體廠商梳理
2018年10月，杭州士蘭微電子股份有限公司廈門12英寸芯片生產(chǎn)線暨先進化合物半導體生產(chǎn)線正式開工。2017年12月，士蘭微電子與廈門市海滄區(qū)人民政府簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。士蘭微電子公司與廈門半導體投資集團有限公司共同投資220億元人民幣，在廈門規(guī)劃建設兩條12英寸90～65nm的特色工藝芯片（功率半導體芯片及MEMS傳感器）生產(chǎn)線和一條4/6英寸兼容先進化合物半導體器件（第三代功率半導體、光通訊器件、高端LED芯片）生產(chǎn)線。
（19）重慶聚力成
2018年11月，聚力成半導體（重慶）有限公司奠基儀式在大足高新區(qū)舉行，項目總投資50億元，以研發(fā)、生產(chǎn)全球半導體領域前沿的氮化鎵外延片、芯片為主，將打造集氮化鎵外延片制造、晶圓制造、芯片設計、封裝、測試、產(chǎn)品應用設計于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈基地。
總體來說，GaN關鍵技術主要掌握在美、歐、日主要企業(yè)手中，國內(nèi)企業(yè)也紛紛進入GaN領域，主要有蘇州能訊、蘇州晶湛、珠海英諾賽科、江蘇華功、重慶華潤微、杭州士蘭微等企業(yè)。國內(nèi)企業(yè)還需加快步伐，掌握核心技術，一旦GaN功率市場打開，不至于落后于國外企業(yè)較大差距。
來源：SIMIT戰(zhàn)略研究室
作者：葉樹梅
展開 古河電工研發(fā)出無氧銅條新技術！將影響全球功率半導體市場
另一方面，用于半導體方向的超高純度銅材料的市場需求則在不斷擴大。
超高純度半導體材料生產(chǎn)技術頗受關注
基于以上背景，古河電工成功確立了純度高、厚度均勻的無氧銅條生產(chǎn)技術，從而協(xié)助古河電工的客戶一一功率半導體廠家來提高生產(chǎn)良率（即削減生產(chǎn)損失）。
無氧銅條指的是去除了氧等不純物質(zhì)的高純度銅條。一般而言，銅具有較高的導電性，但一旦混入異物（如氣泡等），其導電性就會降低。因此，為了充分發(fā)揮電線和半導體線路的性能，必須要提高銅的精煉純度。據(jù)古河電工透露，一般情況下把純度為99.96%的銅稱為“無氧銅”。而古河電工可以生產(chǎn)出純度為99.99%的無氧銅。此外，古河電工也在研發(fā)可進一步提高無氧銅純度的技術。古河電工有效利用超高純度銅的生產(chǎn)技術，為客戶提供無氧銅條，以滿足需求急劇增長的功率半導體（一種進行輸電、控制電壓的半導體）需求。
功率半導體晶圓是通過在上下陶瓷面貼附無氧銅板生產(chǎn)的，生產(chǎn)過程中面臨的一大問題是基底翹曲。首先，很難保證在基底兩面貼附厚度一致的薄銅板。其次，當在基底兩面貼附厚度不均的極薄銅板時產(chǎn)生的熱量也會導致翹曲產(chǎn)生。
此外，在使用功率半導體過程中也會發(fā)熱，其基底的膨脹和收縮都容易導致翹曲出現(xiàn)。最終導致芯片（Chip）破裂、絕緣部分剝離等問題。換言之，銅材的厚度（生產(chǎn)精度）和純度直接影響芯片（Chip）壽命。
古河電工為解決翹曲問題，靈活運用在邏輯半導體材料中積累的壓延技術，成功使無氧銅條的厚度偏差控制在原來的1/2，也有望減輕基底的翹曲問題。古河電工的此次技術突破的影響極大，例如有利于提高半導體良率、削減半導體生產(chǎn)工藝中產(chǎn)生的二氧化碳、提高芯片壽命、獲得更薄的基底等。
古河電工在半導體材料領域業(yè)務急速增長的機會
全球經(jīng)濟環(huán)境急劇變化、前景不容樂觀，但古河電工在半導體材料領域卻獲得了業(yè)務增長的機會。如今全球使用的半導體數(shù)量在不斷增多。
展開 這些企業(yè)即將出席2021功率半導體大會！
作為第三方功率半導體器件的知名檢測服務平臺，廣東能芯現(xiàn)有6臺國內(nèi)外品牌的功率循環(huán)測試設備配套支持Infineon-HPD模塊的直接水冷系統(tǒng)，并計劃于2021年將設備數(shù)量增加至15臺，致力于打造國內(nèi)參數(shù)范圍最廣，容量最大，響應速度最快、技術最先進的功率循環(huán)測試平臺，幫助客戶在最短時間內(nèi)建立產(chǎn)品的功率循環(huán)測試壽命模型。
廣東能芯現(xiàn)有實驗室面積900余平米，擁有種類齊全的可靠性測試設備與分析儀器，可以完整支持-AQG-324功率半導體模塊與部分AEC-Q101功率半導體單管的車規(guī)級可靠性測試標準，包括高低溫沖擊、機械振動等環(huán)境老化測試、HTRB/HTGB/H3TRB等帶電老化測試、功率循環(huán)測試、動靜態(tài)/絕緣耐壓/熱阻等器件參數(shù)測試，以及超聲波掃描檢測等。
展開 聚焦汽車智能化與電動化，亞洲領先的汽車工業(yè)技術博覽會 2025年11月與您相約 AUTO TECH 華南展
本屆 AUTO TECH 2025主辦方還將舉辦豐富多彩的同期論壇活動，如：2025 汽車電子創(chuàng)新技術暨智能駕駛國際論壇、2025 中國新能源汽車功率半導體產(chǎn)業(yè)技術論壇、2025 智能座艙創(chuàng)新與開發(fā)論壇等多個主題的技術論壇，以配合各個展區(qū)展示產(chǎn)品。組委會將嚴格篩選演講嘉賓和演講主題，以汽車技術為主，配合適量的品牌宣傳，以確保技術論壇介紹世界范圍內(nèi)最先進的、最前沿的汽車技術，為廣大汽車行業(yè)人士奉送一場“技術盛宴”。
同期舉辦的APSME 2025亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展覽會和第十二屆廣州國際汽車零部件及加工技術/汽車模具展覽會，將進一步豐富展會內(nèi)容，為參展商和觀眾提供更多交流與合作的機會。
AUTO TECH 2025 華南展——誠邀您與行業(yè)同仁一道共迎汽車人的行業(yè)盛會，奏響汽車產(chǎn)業(yè)新篇章。2025年11月20日-22日，廣州保利世貿(mào)博覽館，期待您的蒞臨！
展開 
昭和電工/羅姆/富士電機等日本企業(yè)大力發(fā)展高性能SiC功率半導體
電動汽車行駛過程中馬達發(fā)出的熱量會產(chǎn)生高溫，因此需要冷卻風扇，如果采用SiC功率半導體，就可實現(xiàn)風扇小型化，因此可以說SiC是最適合于空間有限的電動汽車材料。
SiC具有很高的電力轉(zhuǎn)換效率，其電力損失為硅的70-90%以下，是一種高能效材料。 在電力轉(zhuǎn)換過程中，總會有一定比例的電力轉(zhuǎn)化為熱量，因此，如何減少放熱和電力損失成為重要課題。根據(jù)SiC功率半導體的特性，用于電動汽車的逆變器和太陽能發(fā)電系統(tǒng)中的功率調(diào)節(jié)器（電力轉(zhuǎn)換裝置）的需求將會不斷增長。
SiC所面臨的課題是加工的難度和成本。由于SiC比硅更硬，因此更難加工，需要更長的時間來生產(chǎn)原始晶體。雖然在大規(guī)模生產(chǎn)和成本方面還面臨一些問題，但是，為應對最近需求增長而進行的技術研發(fā)正在為大規(guī)模生產(chǎn)鋪平道路。
根據(jù)富士經(jīng)濟在2021年6月發(fā)布的市場預測顯示，SiC功率半導體市場規(guī)模預計將從2020年的493億日元（約人民幣29.05億元）增長到2030年的1859億日元（約人民幣109.54億元），增長3.8倍。對SiC功率半導體的需求，預計除了將受到汽車電子元件使用量增加和智能手機等信息設備功能增加的推動以外，在鐵路車輛、能源和工業(yè)部門的SiC功率半導體的使用量也將持續(xù)增長。
昭和電工、羅姆、富士電機等公司大力發(fā)展SiC
日本有很多公司專注于從事功率半導體，在功率半導體領域推進技術研發(fā)和投資增產(chǎn)。作為綜合化學制造商的昭和電工在5月份簽署合同，向在全球功率半導體市場上占有最大份額的德國英飛凌提供SiC晶圓料。
昭和電工一方面將不盈利的鉛蓄電池業(yè)務等出售的同時，另一方面將其公司經(jīng)營重心轉(zhuǎn)移到半導體等增長領域。
展開 究竟為何功率半導體是半導體領域中的優(yōu)質(zhì)賽道？
——以下內(nèi)容摘自《功率半導體：乘風新能源汽車，國產(chǎn)替代漸行漸近》，已上傳【半導體產(chǎn)業(yè)研究】知識星球，成員可登錄星球搜索關鍵詞下載（文末查看如何成為星球成員）。
目錄：
01/功率半導體解密：
究竟為何功率半導體是半導體領域中的優(yōu)質(zhì)賽道？
02/功率半導體行業(yè)總覽：
千億賽道，中國企業(yè)有望重塑產(chǎn)業(yè)格局
03/功率半導體各產(chǎn)品梳理：
主要產(chǎn)品包括二極管、晶閘管、晶體管、功率IC
04/ 功率半導體下游需求：
新能源汽車、充電樁、可再生能源市場需求旺盛， 功率半導體市場規(guī)模持續(xù)增長
05/ 功率半導體新機遇：
第三代功率半導體加速滲透，打開功率半導體成長天花板
06/ 建議關注標的：
推薦整體研發(fā)實力強勁，產(chǎn)品高端化布局的各細分賽道領先企業(yè)
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展開 資訊 | 士蘭微擴產(chǎn)，比亞迪半導體擬分拆上市，功率半導體迎來高景氣
關注MCU及車用功率半導體，可關注此公眾號
功率半導體相關動態(tài)1：定了！士蘭微擴產(chǎn)
5月11日晚間，士蘭微(600460)發(fā)布公告，擬建“新增年產(chǎn)24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術提升及擴產(chǎn)項目”，總投資為20億元，實施周期為2年。據(jù)了解，12英寸芯片海內(nèi)外龍頭擴產(chǎn)的主要產(chǎn)品，具有成本相對較低、投資效率較高等特點，同時功率半導體在電動汽車等產(chǎn)品上需求量巨大。
兩期項目總投70億
據(jù)了解，該擴產(chǎn)項目為士蘭微與廈門半導體投資集團于2017年12月簽署的投資合作協(xié)議的一部分。雙方于2018年2月成立了項目公司士蘭集科，雙方合作在廈門市海滄區(qū)建設的第一條12吋產(chǎn)線，總投資70億元，其中一期總投資50億元，二期總投資20億元。
2020年，士蘭集科第一條12吋芯片生產(chǎn)線第一期項目已實現(xiàn)通線，并在2020年12月實現(xiàn)正式投產(chǎn)。預計今年四季度士蘭集科將實現(xiàn)月產(chǎn)12吋片3萬片的目標。
士蘭微稱，當前集成電路芯片及功率器件市場面臨良好的發(fā)展機遇，士蘭集科很有必要在完成第一期投資50億元的基礎上，進一步增加投入，盡快擴大產(chǎn)能。新增擴產(chǎn)項目已于2021年5月11日取得了《廈門市企業(yè)投資項目備案證明》。
受益于半導體板塊景氣，士蘭微業(yè)績增速明顯。今年一季度，該公司營收14.75億元，同比增長113.47%，歸屬于上市公司股東的凈利潤1.74億元，同比增長7726.86%。即使2020年一季度，上市公司生產(chǎn)不同程度受到疫情影響，其單季度歸母凈利潤環(huán)比仍然大幅上升644.8%。
展開 芯導科技募資加強功率器件與IC研發(fā)，抓緊第三代半導體材料發(fā)展機遇
建設研發(fā)中心，吸引人才
芯導科技通過研發(fā)中心建設項目，希望能夠進一步引進功率半導體領域的優(yōu)秀人才，購置先進的研發(fā)及實驗設備，對公司現(xiàn)有核心技術、主要產(chǎn)品以及戰(zhàn)略規(guī)劃中未來擬研發(fā)的新技術、新產(chǎn)品及新興應用領域進行長期深入的研究和開發(fā)。
隨著國內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G 的逐步發(fā)展，新技術環(huán)境的變化與創(chuàng)新，可以遇見在未來將會帶動芯導科技主營的功率半導體產(chǎn)品在應用領域和市場覆蓋范圍得到持續(xù)的提升。
中長期來看，國內(nèi)功率半導體企業(yè)在政策、資金等因素驅(qū)動下，必然將逐步突破業(yè)內(nèi)高端產(chǎn)品的核心技術，降低國內(nèi)高端功率半導體產(chǎn)品對進口的依賴，整體提升國內(nèi)功率半導體市場的國產(chǎn)化率。
芯導科技所處的功率半導體行業(yè)目前技術發(fā)展迅猛，市場競爭充分，因此要持續(xù)創(chuàng)新提升研發(fā)實力和創(chuàng)新水平才能不被市場所淘汰并能獲得良好的發(fā)展機遇。研發(fā)中心的建立，能夠為公司未來產(chǎn)品的開發(fā)和技術拓展提供良好的基礎，對行業(yè)前沿技術進行開發(fā)，從而持續(xù)提升公司整體的研發(fā)創(chuàng)新能力，豐富核心技術儲備和優(yōu)化產(chǎn)品種類，增強抗市場波動風險的能力。
除此之外，研發(fā)中心還能夠吸引并引進優(yōu)秀研發(fā)和管理人才，并且購置先進的研發(fā)及實驗設備，能夠打造一個集技術開發(fā)和儲備、新產(chǎn)品檢測和測試、研發(fā)體系運營管理為一體的基地，實現(xiàn)在技術支持、軟硬件環(huán)境平臺和運營服務方面的水平提升和保障。
招股書信息顯示，公開募集資金用于的項目均是根據(jù)芯導科技的戰(zhàn)略規(guī)劃和發(fā)展目標制定，主要用于研發(fā)和技術創(chuàng)新的投入，其是有利于公司技術創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代、擴張業(yè)務規(guī)模、提高市場占有率、提升核心競爭力。
未來三年，芯導科技方面有著自身的發(fā)展規(guī)劃與目標，包括了加大研發(fā)投入力度，加快研發(fā)中心建設，大力推進新產(chǎn)品開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，加強開拓市場，提升公司品牌。
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