電熱耦合仿真的案例
starccm實現COMSOL案例----微執行器電熱耦合仿真
微制動器-電熱耦合仿真.sim
本文是通過starccm軟件來復現comsol中的微執行器案例，進行電熱耦合分析。相應的模型圖如下
對應的電邊界條件：
熱邊界條件：
starccm實現
幾何：
網格：
物理連續體設置：
區域設置：
結果：
溫度分布
行業應用方案 | 電子散熱
精細化 Die 熱源 (CTM模型)
RedHawk-Icepak電熱耦合仿真
SIwave-Icepak基板電熱耦合仿真
3D Layout-Icepak基板電熱耦合仿真
封裝級電熱結構耦合仿真
常用熱阻提取
多 Die DELPHI 網絡模型提取
強大的可編程性使自動化程度大幅提高
2、PCB 板級散熱分析
完善的流程，出眾的精度。
電熱結構耦合仿真
SIwave-Icepak電熱耦合
3D Layout-Icepak電熱耦合
高效處理考慮trace影響的熱分析
簡單的直流壓降損耗計算
傾斜PCB 板熱仿真
3、機箱/大系統級熱仿真
處理復雜模型的能力，業界領先。
展開 聊一聊電子產品的熱設計技術
熱設計的方法一般有理論分析法、熱測試法以及熱仿真法。工業產品復雜，只有比較少的理論分析解；熱測試是熱設計的重要手段，但周期長成本高而且在產品設計的前期是沒有樣品測試的；而熱仿真能很好地彌補理論分析和熱測試的不足，且已大量應用于工程實踐中。理論分析，熱測試和熱仿真，三者相輔相成，在可以預見的未來，熱仿真扮演著越來越重要的角色。
權威機構調查顯示，電子產品失效原因中55%跟溫度相關，因此電子產品的熱設計至關重要。
Ansys電子散熱解決方案專注于電子產品的熱設計和熱仿真的相關問題, 主要涉及電子產品包括芯片封裝、PCB 板、機箱系統等。跟溫度相關的多物理場耦合仿真問題也是此電子散熱關注的重點，如電熱耦合問題、熱結構耦合問題、電熱結構耦合問題等。
1. 芯片封裝級散熱分析
可編程性強，自動化程度高。
精細化 Die 熱源 (CTM模型)
RedHawk-Icepak電熱耦合仿真
SIwave-Icepak基板電熱耦合仿真
3D Layout-Icepak基板電熱耦合仿真
封裝級電熱結構耦合仿真
常用熱阻提取
多 Die DELPHI 網絡模型提取
強大的可編程性使自動化程度大幅提高
2. PCB 板級散熱分析
完善的流程，出眾的精度。
電熱結構耦合仿真
SIwave-Icepak電熱耦合
3D Layout-Icepak電熱耦合
高效處理考慮trace影響的熱分析
簡單的直流壓降損耗計算
傾斜PCB 板熱仿真
3. 機箱/大系統級熱仿真
處理復雜模型的能力，業界領先。
展開 行業應用方案 | 電子散熱
精細化 Die 熱源 (CTM模型)
RedHawk-Icepak電熱耦合仿真
SIwave-Icepak基板電熱耦合仿真
3D Layout-Icepak基板電熱耦合仿真
封裝級電熱結構耦合仿真
常用熱阻提取
多 Die DELPHI 網絡模型提取
強大的可編程性使自動化程度大幅提高
2
PCB 板級散熱分析
完善的流程，出眾的精度。
電熱結構耦合仿真
SIwave-Icepak電熱耦合
3D Layout-Icepak電熱耦合
高效處理考慮trace影響的熱分析
簡單的直流壓降損耗計算
傾斜PCB 板熱仿真
3
機箱/大系統級熱仿真
處理復雜模型的能力，業界領先。
展開 
直播推薦 | AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案
12月2日，Ansys系列網絡研討會將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」，將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關鍵技術，幫助工程師解決復雜場景下的熱管理與可靠性挑戰。歡迎感興趣的用戶免費報名參會！
時間：12月2日（星期二），16:00-17:00
地點：線上直播
講師：
張理想 | Ansys主任應用工程師
2016年加入Ansys，西北工業大學流體力學碩士學位，目前主要負責Ansys旗下Icepak產品的技術推廣、行業解決方案推廣和工程咨詢項目等工作。
適合人群：從事電磁場、熱設計、PCBA、功率電子、高速互聯等領域工作的工程師
費用：免費
報名方式：點擊立即報名
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展開 PCB電熱仿真方法及實例分析
保存工程，點擊紅色三角形符合開始仿真，仿真結束可以右鍵Result Summary查看結果。在工程目錄下***_EX_CFD文件夾中會自動生成一個包含強制對流的CFD模型。
③ 導入CFD模型到FEA求解器中實施最終電熱仿真
FEA求解器的PCB板仿真中，打開之前仿真過設置好的demo.spd文件，在workflow中點擊Set up Thermal Simulation，選擇Generate Simplified CFD Model界面，取消Generate CFD Model的勾選。
選擇Setup Heat Transfer Coefficients界面，使能Use Defined CFD File選項，點擊Browse，指向剛才CFD仿真生成的.cfd文件，點擊Auto-match by Terminal Name，這樣通過CFD仿真得到的、真實準確的換熱系數就應用到PCB和元器件表面作為邊界條件了。
重新仿真，得到的結果如下，因為在機箱中使用風扇冷卻的強制對流，U99的最高溫度降到了59.8℃。
我們通過FEA-CFD電熱仿真方法，FEA和CFD求解器分工合作，分別應用于最適合的場景，實現了PCB在強迫對流下的電熱耦合仿真，精確、高效地模擬熱對流、熱傳導和電熱耦合效應。
展開 PCB電熱仿真方法及實例分析
③ 導入CFD模型到FEA求解器中實施最終電熱仿真
FEA求解器的PCB板仿真中，打開之前仿真過設置好的demo.spd文件，在workflow中點擊Set up Thermal Simulation，選擇Generate Simplified CFD Model界面，取消Generate CFD Model的勾選。
選擇Setup Heat Transfer Coefficients界面，使能Use Defined CFD File選項，點擊Browse，指向剛才CFD仿真生成的.cfd文件，點擊Auto-match by Terminal Name，這樣通過CFD仿真得到的、真實準確的換熱系數就應用到PCB和元器件表面作為邊界條件了。
重新仿真，得到的結果如下，因為在機箱中使用風扇冷卻的強制對流，U99的最高溫度降到了59.8℃。
我們通過FEA-CFD電熱仿真方法，FEA和CFD求解器分工合作，分別應用于最適合的場景，實現了PCB在強迫對流下的電熱耦合仿真，精確、高效地模擬熱對流、熱傳導和電熱耦合效應。
本文來自公眾號：封裝與高速技術前沿
展開 射頻與天線-AEDT電熱耦合設計流程與應用案例
電子產品設計
熱可靠性問題
電子產品的熱管理-產品魯棒性
電子產品熱設計
電設計與熱設計不同的工具
電子產品的多物理場仿真平臺ANSYS AEDT
ANSYS電子桌面（AEDT）
? AEDT: 電磁場、熱、電路、系統、結構統一的仿真平臺
‐ 為電子產品仿真和優化提供統一的仿真環境
‐ 更方便的多物理場耦合流程
? 集成業界黃金標準工具ANSYS HFSS, Maxwell, Q3D, Icepak ,Mechanical等
AEDT Icepak
? AEDT Icepak熱仿真求解器采用 ANSYS Fluent
? 統一的操作界面
? 支持電熱雙向耦合
AED
T Icepak設計流程
AEDT Icepak–電熱耦合設計流程
AEDT Icepak – Electro-Thermal ACT
HFSS-Icepak電熱耦合案例
濾波器
天線陣列
HFSS-Icepak電熱耦合仿真流程
小結
? 集成于電子桌面下, 更注重電和熱的耦合, 更適合電工程師的操作習慣
? 電的設計階段就可以考慮一部分熱設計的問題, 縮短總體研發流程
? 與
展開 報名抽華為MATE30：ANSYS官方封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析課程
本期研討會：《封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析（R3新功能）》將于11月5日 20:00-21:00舉辦。
封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析課程
日期/時間
2019年11月5日 下周二
20:00 – 21:00
課程受眾
電子產品散熱設計的企業, 尤其是涉及封裝基板和PCB板
講師簡介
柴輝生
ANSYS Icepak 高級應用工程師
2018年底加入ANSYS公司, 具有多年的電子產品熱仿真和熱設計工作經歷, 涉及的產品包括逆變器, APF, SVF, 電機控制器, 鋰電池包, 雷達, HUD (汽車抬頭顯示器), 電源模塊, 通信機箱, 交換機等.
課程簡介
作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習慣, 產品一經推出, 便得到了廣大電/熱工程師的歡迎. AEDT-Icepak 2019R1增加了與HFSS, Q3D和Maxwell的雙向電熱耦合仿真功能, 最新版的2019R3又增加了與3D Layout的雙向電熱耦合. 同時, AEDT-Icepak 2019R3 還增加了順態熱仿真功能[Beta], 多頻段的EM Loss耦合功能(HFSS, Maxwell), EM Loss可視化, 及純導熱熱仿真情況下的網格增強功能等。新版本亮點多多，值得期待。
本直播將以講解結合實際操作的方式，介紹AEDT-Icepak 2019R3的主要新功能, 并以實際操作的形式演示PCB板的電熱雙向耦合。
展開 干貨 | ANSYS HFSS與Icepak電熱耦合仿真與計算
在Icepak中勾選溫度反饋選項，在Workbench平臺下設置溫度反饋，進行電熱雙向耦合仿真。
下圖為電磁-熱流雙向耦合的流程圖。
本文主要是使用ANSYS HFSS與Icepak軟件，對微波電路中常用的濾波器進行了電磁—熱流的耦合模擬計算。首先在HFSS中對模型進行了各種參數的設置，并在HFSS中對混合環進行了計算，得到了帶狀線介質層的體積熱耗和帶狀線金屬層的表面熱耗。最后對HFSS計算的損耗和Icepak中計算的熱耗進行了比較，證明兩者之間數據傳遞的精度。
【福利】報名抽華為MATE30：ANSYS官方封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析課程
本期研討會：《封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析（R3新功能）》將于11月5日 20:00-21:00舉辦。
直播主題
電子產品散熱設計的企業, 尤其是涉及封裝基板和PCB板
日期/時間
2019年11月5日 明天20:00 正式開講
課程受眾
電子產品散熱設計的企業, 尤其是涉及封裝基板和PCB板
講師簡介
柴輝生
ANSYS Icepak 高級應用工程師
2018年底加入ANSYS公司, 具有多年的電子產品熱仿真和熱設計工作經歷, 涉及的產品包括逆變器, APF, SVF, 電機控制器, 鋰電池包, 雷達, HUD (汽車抬頭顯示器), 電源模塊, 通信機箱, 交換機等.
課程簡介
作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習慣, 產品一經推出, 便得到了廣大電/熱工程師的歡迎. AEDT-Icepak 2019R1增加了與HFSS, Q3D和Maxwell的雙向電熱耦合仿真功能, 最新版的2019R3又增加了與3D Layout的雙向電熱耦合.
展開 功能全面，快速求解 | 《ANSYS 5G行業研發與應用解決方案》現已開放領取
1 5G行業概述
2 5G研發中面臨的仿真設計挑戰
· 數字/模擬/混合芯片設計
· 射頻前端芯片設計
· 芯片/封裝/系統一體化設計
· 單元天線設計
· 陣列天線設計
· 陣列天線和射頻前端的場路協同設計
· 便攜設備天線的仿真設計
· 天線SAR仿真
· 射頻連接器仿真
· 射頻介質濾波器仿真
· 射頻微波無源器件仿真
· 射頻有源器件版圖效應仿真
· 場景級電磁場仿真設計
· 射頻系統抗干擾仿真設計
· 電子設備的EMC仿真設計
· 電子設備的結構可靠性設計
· 電子設備的電熱耦合仿真
3 案例參考
· RFIC VCO尺寸優化分析
· 芯片/封裝一體化仿真
· 使用芯片CPM模型進行系統級性能優化分析
· 芯片/封裝/PCB的電熱分析
· 基站天線布局
· 自適應波束賦形
· 智能家居電磁干擾
· 5G室內場景仿真
· 5G室外仿真場景
· 手機天線的電熱耦合仿真
二、本期資料如何獲取？
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展開 資料下載 | ANSYS專場技術交流會-2019全國天線年會
7月23日，由中國電子學會主辦的2019年全國天線年會在云南昆明開幕，ANSYS展位迎來了眾多參會嘉賓在現場進行交流（展位號：24，25），此外，23日晚ANSYS還舉辦了一場主題為“與時俱進，仿真先行”的專場技術交流會。
ANSYS高頻團隊重磅出擊，圍繞當下普遍關注的熱點，給大家帶去了最新的天線仿真技術和解決方案，以期幫助用戶更好地利用最新版HFSS軟件高效地完成仿真任務。此次議題涉及ANSYS天線有關技術方案和應用，天線系統新一代電熱耦合仿真方法、天線與大場景仿真方法、5G天線仿真關鍵技術、大型陣列天線仿真技術更新以及HFSS快速設計與仿真等等。
本次“天線年度盛會”- ANSYS技術交流會成功吸引了一百多名行業內人士前來參加及交流，在互動環節更是與來賓展開激烈的討論。為了更好地給參會人員提供用仿真方法解決問題的新思路和方法，現公開向各位分享此次交流會的精彩內容，歡迎大家通過下方會議日程主題進行注冊，即可下載本次“2019全國天線年會ANSYS專場技術交流會”的完整版演講資料。
(友情提示：因為資料文件較大，為了保證順利訪問并快速下載，請各位優先使用電腦端訪問以下鏈接進行下載，謝謝！)
展開 免費報名領資料 | 2019全國天線年會ANSYS專場交流會
ANSYS作為工程仿真軟件行業的領導者，旗下高頻電磁設計軟件HFSS，可支持設計、模擬和驗證天線與RF以及微波組件的性能，是天線設計研究領域的首選工具，備受廣大用戶的歡迎和認可。
本屆天線年會ANSYS高頻團隊將全體出席，為大家帶去最新的仿真技術和解決方案。歡迎各位蒞臨ANSYS現場展位進行參觀交流（展位號：24，25）。屆時也將舉辦一場ANSYS專場技術交流會，圍繞時下普遍關注的技術熱點，幫助用戶更好地利用最新版HFSS軟件高效地完成任務，旨在為各位提供用仿真方法解決問題的新思路和方法。特此誠邀各位共赴這場“天線年度盛會”。
掃描文末二維碼即可報名
“與時俱進，仿真先行”
2019天線年會ANSYS專場技術交流會會議日程
時間：7月23日，19:30 – 21:30
地點：昆明世紀金源大飯店，第一會議室
主辦方：中國電子學會
1. 天線系統新一代電熱耦合仿真方法
隨著技術進步，天線系統朝著小尺寸，高帶寬，多頻段等高指標方向發展，系統的可靠性是諸多指標中，最為關注的指標之一，而熱可靠性是電子設備可靠性指標的重要項目。
ANSYS的多物理場耦合仿真方法，為電磁-熱耦合仿真提供了閉環的仿真流程和方法，已經在工程領域中被采用來驗證和優化電熱耦合設計的有效性。HFSS 2019版本的發布，將帶來新一代的電熱耦合仿真方法，將電磁仿真工具 HFSS 與熱分析工具 IcePak 集成在電子桌面當中，從而實現統一界面下的電熱耦合設計和仿真，進一步提高流程的便捷性，降低解決問題的難度。
本專題將介紹這種新的電熱耦合設計方法，包括使用環境，使用流程，及主要特點，涉及研究目標包括天線及天線系統有關部件。
2. 天線與大場景仿真方法
5G作為“大基建”項目，已經如火如荼的開始建設。
展開 