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下面通過一個簡單的圓柱電芯模型演示電熱耦合分析過程。 在Solution中選擇Battery Thermo Electric，設置電芯類型，時間步和總時間。AcuSolve求解過程中除了流動方程、湍流方程，能量方程還會增加一個電學方程。

風道仿真設置 風道仿測結果 在環境溫度25℃下，掃描不同的輸入電流，得到每個電流對應的溫升。 總結 -基礎材料輸入是仿真精度不可或缺的一個環節。 -獨特的電熱雙向耦合、Trace Mapping保證了結果精度，已被測試結果驗證。

微制動器-電熱耦合仿真.sim本文是通過starccm軟件來復現comsol中的微執行器案例，進行電熱耦合分析。

界面類型選擇為映射接觸界面（若為電熱耦合，則為接觸界面）。在交界面中可以設置接觸熱阻。6、仿真參數的設定本案例中，電芯發熱量為10W，電芯物理條件選擇為總熱源：并且電芯的導熱系數也可以在其中設定。邊界條件設置為絕熱，即所有熱量均通過水冷板帶走。水冷板流體的進口邊界條件設置為速度進口：進口流速為4m/s，進口水溫為25℃。

熱失控是否會從一個電芯蔓延到其他的電芯？這些也是LS-DYNA持續的研究方向之一。 小結 LS-DYNA作為一款多物理場求解器，在搭建電池安全仿真框架上有了很大發展，可以進行力-熱-電-電化學耦合。

‐ 更方便的多物理場耦合流程 ? 集成業界黃金標準工具ANSYS HFSS, Maxwell, Q3D, Icepak ,Mechanical等 AEDT Icepak ? AEDT Icepak熱仿真求解器采用 ANSYS Fluent ? 統一的操作界面 ? 支持電熱雙向耦合 AED T Icepak

本案例適合哪些人學習：1、學習型仿真工程師2、理工科院校學生你會得到什么：1、學習母線板的三維模型處理2、學習線性電熱耦合分析步的建立3、學習母線板電熱耦合分析的載荷施加4、學習母線板電熱耦合載荷的施加案例介紹：所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.案例介紹了ANSYS workbench 母線板電熱耦合分析。

</p><p><img src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/ad2e8be310c544538a91afe60e406675.png" alt="m1.png"></p><p class="ql-align-center"><strong>圖1 幾何模型</strong></p><p>基于COMSOL軟件的電磁-熱多物理場耦合相關模塊，仿真得到電纜的溫度場變化分布云圖和電勢分布云圖

12月2日，Ansys系列網絡研討會將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」，將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關鍵技術，幫助工程師解決復雜場景下的熱管理與可靠性挑戰。

同時發現，不同擠壓工況下電芯的局部斷裂位置和斷裂模式存在差異，對電熱響應影響顯著。基于宏微觀測試和仿真聯合分析，揭示了電池碰撞擠壓內短路的觸發機理，為開發電池碰撞響應預測模型和確定電芯變形閾值提供了必要的物理基礎。

重新仿真，得到的結果如下，因為在機箱中使用風扇冷卻的強制對流，U99的最高溫度降到了59.8℃。 我們通過FEA-CFD電熱仿真方法，FEA和CFD求解器分工合作，分別應用于最適合的場景，實現了PCB在強迫對流下的電熱耦合仿真，精確、高效地模擬熱對流、熱傳導和電熱耦合效應。本文來自公眾號：封裝與高速技術前沿

重新仿真，得到的結果如下，因為在機箱中使用風扇冷卻的強制對流，U99的最高溫度降到了59.8℃。我們通過FEA-CFD電熱仿真方法，FEA和CFD求解器分工合作，分別應用于最適合的場景，實現了PCB在強迫對流下的電熱耦合仿真，精確、高效地模擬熱對流、熱傳導和電熱耦合效應。

Abaqus FEA的電-熱仿真功能就完美符合我們的需求。”該軟件已在AVL被廣泛地運用于內燃發動機以及需要進行的熱-結構分析的零部件系統上。由于這個工具不是專門為電池仿真而設計的，AVL團隊編寫了專用的子例程并將它們耦合到Abaqus。Kim Yeow指出：“對用戶子程序的良好適配性是Abaqus諸多優勢的一個，這為我們將自行開發的電芯模型與有限元模型的耦合提供了便利。”

◆ Ansys最新的SIwave版本中，集成了SIwave-Icepak電熱協同仿真功能，設計者在單獨的SIwave軟件環境中，就可以同時調用SIwave 直流求解器和Icepak 三維散熱（CFD）求解器，進行電熱耦合分析，得到封裝或板級工作時的電流密度分布以及溫度分布結果，幫助設計者提前評估溫度變化對封裝及PCB性能的影響，預判溫度分布熱點，以便進行散熱設計。

? PowerDCPowerDC 能對IC封裝提供快速準確的直流分析和電熱協同分析，是一款能對基板和IC封裝設計進行電熱協同仿真分析的工具，其提供了一個詳細的工作流程幫助仿真工程師發現設計中隱含的直流壓降問題、電流密度問題和熱可靠性問題。

加入Ansys之前為奧海科技仿真部經理，負責電源、逆變器、功率模塊、磁性器件、監牙耳機等相關的設計、仿真工作。主要研究方向：磁性器件、電源的損耗和EMC仿真優化設計，逆變器、功率模塊的仿真優化設計。內容簡介：本方案圍繞功率模塊設計平臺，構建了電熱耦合穩態場模擬與自動化流程，形成基于回路的電熱耦合開發路徑，并將熱模型通過 ROM 轉寫為一維 Spice 模型，實現快速聯算與批量分析。