有沒有大神知道怎么在COMSOL實現靜電場與電路模塊的耦合仿真
在硅通孔電熱耦合,內部材料銅中間二氧化硅外部硅材料,給銅一端接1v電勢,一端接地。為什么得到的溫度很高?
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