散熱技術
關注創建者：匿名 創建時間：2025-12-09
散熱技術的實例教程
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模塊單面水冷技術
模塊雙面壓接在水冷散熱器兩側，通過在水冷散熱器兩側涂抹導熱硅脂以及設計絕緣結構或其他形式的絕緣以及散熱連接。冷卻液在流道中流經模塊將熱量帶走。
特點：
結構緊湊；
模塊成本低；
體積非常小；
冷板利用率高。
圖5 逆變器結構爆炸圖
2
雙層水冷技術
模塊雙面壓接間接水冷散熱器，通過在模塊兩側涂抹導熱硅脂以及設計絕緣結構或其他形式的絕緣以及散熱連接。冷卻液在流道中流經模塊兩側將熱量帶走。
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模塊單面水冷技術
模塊雙面壓接在水冷散熱器兩側，通過在水冷散熱器兩側涂抹導熱硅脂以及設計絕緣結構或其他形式的絕緣以及散熱連接。冷卻液在流道中流經模塊將熱量帶走。
特點：
結構緊湊；
模塊成本低；
體積非常小；
冷板利用率高。
圖5 逆變器結構爆炸圖
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雙層水冷技術
模塊雙面壓接間接水冷散熱器，通過在模塊兩側涂抹導熱硅脂以及設計絕緣結構或其他形式的絕緣以及散熱連接。冷卻液在流道中流經模塊兩側將熱量帶走。
來源 | 風逐年Mark 相信各位使用電腦的小伙伴，不管是風冷散熱還是水冷散熱，電腦都離不開我們熟知的風扇。至今為止，散熱技術已經停滯了幾十年，如今很有可能要發生改變了。 就是這個小薄片，來自于Frore Ststems的Airjet。根據官方資料展示，產品僅有2.8毫米厚，尺寸為27.5*41.5*2.8mm，比半個手掌還要小，相比風扇散熱體積要小得多。其通過薄膜震動產生氣流進行散熱，內部微小的薄膜產生氣流通過頂部通風口進入芯片，然后從一個單獨的通風口帶走熱量。重點來了，其噪音只有21dBA，相比于目前筆記本常見的散熱風扇噪音要小得多。 目前已經得到了intel、gis、qualcomm的合作，在官方的計劃書中已經看到了13寸和15寸筆記本方案和部分實驗數據。 大家也可以看到，搭載airjet的15寸筆記本在29分貝的噪音下散熱效果反而比使用風扇的筆記本在42分貝下的發揮更好。相信在未來一年之內，各大廠商的筆記本將會迎來一次全新的革命，輕薄本可以更薄、游戲本可以有更強的性能發揮。 ★ 平臺聲明 部分素材源自網絡，版權歸原作者所有。分享目的僅為行業信息傳遞與交流，不代表本公眾號立場和證實其真實性與否。如有不適，請聯系我們及時處理。歡迎參與投稿分享！
展開 來源 | 北大南昌院
[洞見熱管理]獲悉，近日，北京大學南昌創新研究院（以下簡稱“北大南昌院”）精密增材制造技術聯合實驗室（以下簡稱“聯合實驗室”）在項目研究中取得突破。北大南昌院基于3D打印技術研發的超薄不銹鋼均熱板和超薄柔性均熱板，最大傳熱功率較市場競品提升50%~100%。在微通道散熱技術領域，聯合實驗室采用陶瓷3D打印技術一體化制備出陶瓷微通道散熱器，其熱阻相較競品降低15%；同時制備的硅基微通道散熱器，散熱能力提升將近一倍。目前聯合實驗室在散熱技術研究取得的重要突破，能有效解決半導體功率器件封裝存在的熱流密度過大及熱應力集中問題，為電子產品的正常運行“保駕護航”，為產品研發進程注入新的動力。
增材制造技術，又被稱為革命性的3D打印技術，正持續不斷地為制造業領域注入新的活力及無窮的創新潛能。該技術突破了復雜三維微米結構的制造瓶頸，以其獨特的一體化成型優勢、高效的加工速度及較低的制作成本，深入到航空航天、醫療植入、汽車制造及消費品生產等多個行業。
在5G通信技術飛速發展的時代背景下，電子設備向智能化、輕薄化、多功能化及可折疊化方向發展，其高熱流密度散熱是個亟待解決的問題。北京大學南昌創新研究院聯合重慶摩方精密科技股份有限公司以及江西銅業研究院成立“精密增材制造技術聯合實驗室”，采用高精度3D打印技術，致力于極端環境下的熱管理技術及高性能散熱器的研究開發。
目前聯合實驗室配備了世界上最先進的高精密 光固化3D打印設備，如圖1所示，其中microArch S230/S240打印設備均采用PμSL（面投影微立體光刻）技術，可分別實現2μm/10μm的高精度微尺度3D打印。
展開 01
主題/時間
Icepak電子封裝散熱技術
6月10日14：00
02
講師介紹
曾家麟
中央大學機械工程博士，從事ANSYS CAE/CFD仿真計算十余年。針對流體及熱流相關問題具備豐富客戶與工業設計經驗，熟知產業流體及散熱議題，并經手超過100個以上的項目經驗。
散熱技術的最新內容
2026第十七屆上海國際熱管理材料博覽會?（簡稱“CIME熱博會”）是全球熱管理行業規模最大、影響力最廣的專業展會之一，聚焦導熱散熱材料、液冷技術及全產業鏈解決方案。
2026蘇州國際液冷散熱技術展會12天前
展會核心信息
作為開年行業風向標，展會吸引 30000 + 專業觀眾到場，包括數據中心運營商、云服務商、算力基建商、科研機構及投資機構代表。現場設置供需對接專區，精準匹配采購需求，助力企業拓展市場、達成合作。本屆展會以技術創新為驅動
技術參數：
輸入電壓（VIN）：-0.3V ~ +700V
較大輸出電流：150mA
RCS參考電壓：1.0V（典型值）
熱關斷閾值：160°C（恢復遲滯70°C）
工作溫度范圍：-20°C ~ +85°C
結溫限值：125°C
熱阻（θJA / θJC）：130°C/W / 65°C/W
LED驅動芯片 - WD10-3111的應用：
球泡燈、燈管、筒燈、
AKG 還能滿足下一代技術的散熱需求，這些技術對 7x24 的可靠性要求極高，包括能源基礎設施、醫療保健系統、數據中心以及電池和電氣化散熱管理系統。
換句話講，如果一種技術宣稱能改善散熱，但無法說明影響了這三種傳熱方式中的哪一種，有極大可能就是它并不能改善散熱。這對于判斷某項技術是否對熱有用，是一個基本的，有用的分析出發點 。
4、電機技術：驅動電機、車載發電機、電磁鐵、線圈、電磁鋼板、軸承、鐵芯、電刷、微芯片、驅動IC、傳感器、控制軟件、扭矩測量、動靜特性測量儀、磁性測量儀、電磁場分析工具、熱場分析工具、電機設計軟件、繞線機、著磁機、焊接機、加工機等；
5、變頻器及周邊技術：DA-ACDC-AC變頻器、DC-AC整流器、升降壓轉換器、二極管，可控硅，雙向可控硅、GTOs、MOSFETs、IGBTs、碳化硅元件、散熱及耐高溫技術
導熱系數儀、熱膨脹儀、電子熱測試儀、風量風壓測試儀、激光導熱系數測量儀、材料強度試驗機、熱物性測量設備等；
加工設備：
壓延機、涂布機、分條機、模切機、復卷機、切片機;切卷機;分切機、精密裁切機、自動化分條機、導熱材料生產設備、數控卷材裁切設備 ,數控機床設備、自動化生產線和熱傳實驗室、整套工藝及定制設備等；等
熱設計：
熱仿真模擬/熱設計軟件
數據中心液冷散熱技術展區
展會匯聚各類導熱填料、熱界面材料、碳材料、石墨烯、陶瓷基板、高性能散熱材料、液冷散熱技術、生產加工設備等類別的品牌企業，為熱控全行業人士提供專業高效的采購選品與業務交流的一站式服務平臺。屆時，熱忱歡迎國內外的導熱散熱材料企業及其相關行業人士前來參觀與交流！
大型語言模型（LLM）使用大量的GPU，這為大型數據中心的散熱技術帶來了熱管理難題。
隨著數字世界的擴展與發展，對高功率高速電子產品的需求將繼續推動熱管理的創新發展。在這一趨勢的推動下，人們把目光投向了更高效的制冷解決方案、噴流散熱優化、更有效的熱電設備，以及浸沒式散熱等先進散熱策略。
