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3月20日，新思科技芯課程AI系列之「基于大語言模型的VC SpyGlass Lint Advisor流程與應(yīng)用」正式開講！感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??時(shí)間：3月20日 周五，14：00-15：00內(nèi)容簡(jiǎn)介：本課程旨在介紹GenAI技術(shù)和傳統(tǒng)Lint流程相結(jié)合的新技術(shù)——VC SpyGlass Lint Advisor。

這項(xiàng)技術(shù)有許多優(yōu)點(diǎn)，所有這些優(yōu)點(diǎn)都能讓車載充電器設(shè)計(jì)和其他類似應(yīng)用受益。 底部散熱通常將散熱板安裝到PCB/IMS底部進(jìn)行散熱。這樣就有一個(gè)面不能放置元件，因而使功率密度降低一半。半導(dǎo)體器件與PCB鍵合在一起散熱，意味著它們將在相同溫度下工作。

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</p><p>熱設(shè)計(jì)中，控制溫度所做的所有動(dòng)作，包含散熱器的設(shè)計(jì)，風(fēng)道設(shè)計(jì)，導(dǎo)熱界面材料的設(shè)計(jì)等，都是從這三種傳熱方式的影響因素出發(fā)的。換句話講，如果一種技術(shù)宣稱能改善散熱，但無法說明影響了這三種傳熱方式中的哪一種，有極大可能就是它并不能改善散熱。這對(duì)于判斷某項(xiàng)技術(shù)是否對(duì)熱有用，是一個(gè)基本的，有用的分析出發(fā)點(diǎn) 。

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來源 | 風(fēng)逐年Mark 相信各位使用電腦的小伙伴，不管是風(fēng)冷散熱還是水冷散熱，電腦都離不開我們熟知的風(fēng)扇。至今為止，散熱技術(shù)已經(jīng)停滯了幾十年，如今很有可能要發(fā)生改變了。 就是這個(gè)小薄片，來自于Frore Ststems的Airjet。根據(jù)官方資料展示，產(chǎn)品僅有2.8毫米厚，尺寸為27.5*41.5*2.8mm，比半個(gè)手掌還要小，相比風(fēng)扇散熱體積要小得多。

①熱管/均熱板，覆銅板，功率器件（碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、MOSFET、IGBT）及模塊等②風(fēng)扇，散熱片，水冷板，熱交換器，空預(yù)器，導(dǎo)熱/散熱模組等儀器/設(shè)備展示①分析測(cè)試儀器：熱重法、差熱分析、差式掃描量熱法、逸出氣體檢測(cè)和分析、熱膨脹法、動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析、熱物性測(cè)量設(shè)備等②自動(dòng)化設(shè)備：點(diǎn)膠機(jī)、涂布/覆膜/壓延/收卷、碳化/石墨化、模切、均質(zhì)、分散、研磨、脫泡等熱設(shè)計(jì)展示

理論計(jì)算表明，當(dāng)均熱板內(nèi)空腔厚度降低到0.3mm時(shí)，氣液傳輸阻力將顯著增加，超薄均熱板（VC）的傳熱性能極度劣化，因此，制備散熱性能良好的0.3mm均熱板面臨很大的技術(shù)挑戰(zhàn)。

在微通道散熱技術(shù)領(lǐng)域，聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室采用陶瓷3D打印技術(shù)一體化制備出陶瓷微通道散熱器，其熱阻相較競(jìng)品降低15%；同時(shí)制備的硅基微通道散熱器，散熱能力提升將近一倍。目前聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室在散熱技術(shù)研究取得的重要突破，能有效解決半導(dǎo)體功率器件封裝存在的熱流密度過大及熱應(yīng)力集中問題，為電子產(chǎn)品的正常運(yùn)行“保駕護(hù)航”，為產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程注入新的動(dòng)力。

<p>在算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)的今天，電子設(shè)備散熱設(shè)計(jì)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。從芯片運(yùn)行時(shí)釋放的超高熱量，到數(shù)據(jù)中心龐大系統(tǒng)的散熱訴求，傳統(tǒng)的仿真工具已然難以適配行業(yè)新的發(fā)展步伐。剛發(fā)布的<strong>伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC）</strong>新版本憑借多維度的技術(shù)革新，全方位開啟散熱仿真新紀(jì)元。

為解決這些設(shè)備的散熱問題，本文將介紹逆變器工作原理及先進(jìn)液冷散熱技術(shù)。

但混合鍵合成本高昂，并且可能仍僅限于高性能處理器類型的應(yīng)用，臺(tái)積電是目前僅有的提供該技術(shù)的公司之一。盡管如此，將光子學(xué)結(jié)合到 CMOS 芯片或硅上 GaN 的前景仍然巨大。結(jié)論先進(jìn)封裝背后的最初想法是它可以像樂高積木一樣工作——在不同工藝節(jié)點(diǎn)開發(fā)的小芯片可以組裝在一起，并且可以減少熱問題。但也有取舍。

其中包括熱測(cè)試技術(shù)、熱仿真技術(shù)、熱設(shè)計(jì)的綜合解決方案，對(duì)封裝，PCB最先進(jìn)的熱測(cè)試技術(shù)進(jìn)行分享和交流。同時(shí)也將詳細(xì)介紹封裝級(jí)、板機(jī)、模組級(jí)、系統(tǒng)級(jí)別的熱設(shè)計(jì)仿真優(yōu)化與多物理場(chǎng)，并對(duì)眾多汽車、通訊行業(yè)電子散熱設(shè)計(jì)中遇到的問題與解決方案進(jìn)行分享。

液冷技術(shù)，以及 兩相流冷卻技術(shù) 。 ?

本屆展會(huì)以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，以產(chǎn)業(yè)落地為目標(biāo)，推動(dòng)液冷技術(shù)在算力領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用，為新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展注入綠色動(dòng)能。同期舉辦 2026 中國液冷算力產(chǎn)業(yè)峰會(huì)及 20 + 場(chǎng)專題論壇，邀請(qǐng) 50 + 行業(yè)權(quán)威專家、龍頭企業(yè)技術(shù)負(fù)責(zé)人，圍繞液冷規(guī)模化部署、AI 服務(wù)器散熱優(yōu)化、液冷標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)、能效提升與低碳運(yùn)維等熱點(diǎn)議題，分享前沿技術(shù)與最佳實(shí)踐，構(gòu)建產(chǎn)學(xué)研用深度交流平臺(tái)。

兩相散熱憑借超高換熱能力，成為關(guān)鍵技術(shù)方案之一。目前在通訊電子產(chǎn)品中，熱管、VC、3DVC等利用工質(zhì)蒸發(fā)冷凝兩相流動(dòng)進(jìn)行高效換熱的散熱部件的應(yīng)用越來越廣泛，形態(tài)越來越復(fù)雜，為了得到性能更佳的散熱器，需要對(duì)氣液流動(dòng)和換熱的現(xiàn)象和機(jī)理有更深的了解，仿真正向設(shè)計(jì)的重要性因此凸顯。

壓延/收卷、碳化/石墨化、模切；研磨、分散、均質(zhì)、脫泡、灌裝、封裝、焊接、壓鑄、真空注液等解決方案展示區(qū)系統(tǒng)級(jí)解決方案：熱設(shè)計(jì)&仿真軟件、風(fēng)冷技術(shù)、液冷技術(shù)、3D打印等導(dǎo)熱散熱組件：熱管/均熱板及零部件、覆銅板、風(fēng)扇、散熱片、水冷板、導(dǎo)熱/散熱模組等儲(chǔ)能熱管理：溫控技術(shù)與設(shè)備、消防與安全等分析檢測(cè)：熱分析檢測(cè)/認(rèn)證、(高校/科研院所)對(duì)外測(cè)試服務(wù)平臺(tái)

壓延/收卷、碳化/石墨化、模切；研磨、分散、均質(zhì)、脫泡、灌裝、封裝、焊接、壓鑄、真空注液等解決方案展示區(qū)系統(tǒng)級(jí)解決方案：熱設(shè)計(jì)&仿真軟件、風(fēng)冷技術(shù)、液冷技術(shù)、3D打印等導(dǎo)熱散熱組件：熱管/均熱板及零部件、覆銅板、風(fēng)扇、散熱片、水冷板、導(dǎo)熱/散熱模組等儲(chǔ)能熱管理：溫控技術(shù)與設(shè)備、消防與安全等分析檢測(cè)：熱分析檢測(cè)/認(rèn)證、(高校/科研院所)對(duì)外測(cè)試服務(wù)平臺(tái)

導(dǎo)讀作為一個(gè)業(yè)余的數(shù)碼產(chǎn)品愛好者，前不久關(guān)注到小米發(fā)布了它自研的環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)，充滿著好奇看了下這個(gè)“面向未來的散熱技術(shù)”。它本質(zhì)上也是相變液冷技術(shù)，但克服了VC液冷的一些缺陷，這對(duì)搭載驍龍最新8系處理器的旗艦手機(jī)都是一個(gè)大福音，因?yàn)檫@個(gè)新技術(shù)提高了傳統(tǒng)VC的傳熱能力，這也就進(jìn)一步降低了了SoC到手機(jī)的導(dǎo)熱熱阻。