無(wú)論是復(fù)合材料的研發(fā)選型、批量生產(chǎn)的質(zhì)量管控，還是服役后的性能評(píng)估，國(guó)高材分析測(cè)試中心都能以專業(yè)的檢測(cè)能力、高效的服務(wù)響應(yīng)，為您提供定制化檢測(cè)解決方案，搭建起實(shí)驗(yàn)室標(biāo)準(zhǔn)與市場(chǎng)應(yīng)用之間的堅(jiān)實(shí)橋梁。

* 本文案例為國(guó)高材分析測(cè)試中心原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。 推薦閱讀 MAT_58材料卡片在新能源汽車復(fù)合材料底護(hù)板仿真分析中的應(yīng)用 基于ASTM D5656的航空級(jí)膠粘劑剪切強(qiáng)度測(cè)試優(yōu)化方案 從600V到1000V：表面漏電起痕測(cè)試(STT)為超級(jí)快充系上“安全帶”！

在注塑成型領(lǐng)域，檢測(cè)塑膠件縮痕、熔接痕分布規(guī)律。在復(fù)合材料領(lǐng)域，分析碳纖維鋪層、樹(shù)脂浸潤(rùn)質(zhì)量。 對(duì)于選擇工業(yè)CT檢測(cè)機(jī)構(gòu)，建議企業(yè)重點(diǎn)考察三項(xiàng)指標(biāo)：設(shè)備配置的完備性、技術(shù)團(tuán)隊(duì)的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)、資質(zhì)認(rèn)證的覆蓋范圍。 結(jié)語(yǔ) 工業(yè)CT無(wú)損檢測(cè)正從高端制造的可選項(xiàng)轉(zhuǎn)變?yōu)橘|(zhì)量控制的必選項(xiàng)。

傳統(tǒng)絕緣材料在這種極端條件下容易發(fā)生漏電起痕現(xiàn)象，即材料表面因局部放電形成碳化導(dǎo)電通路，最終導(dǎo)致絕緣失效甚至引發(fā)火災(zāi)。 表面漏電起痕測(cè)試（STT） 表面漏電起痕測(cè)試（STT）方法專為評(píng)估工作電壓在600 V至900 V之間的電動(dòng)汽車架構(gòu)材料性能而設(shè)計(jì)，同時(shí)還能為汽車制造商在材料篩選過(guò)程提供更多指導(dǎo)意見(jiàn)。

觀察雨刮器的刮水效果，檢查擋風(fēng)玻璃上是否還有殘留的水漬、水痕，判斷雨刮器刮片是否能夠緊密貼合擋風(fēng)玻璃，有無(wú)漏刮或刮不干凈的情況。同時(shí)，檢查雨刮器在停止時(shí)是否能夠準(zhǔn)確回到初始位置，有無(wú)位置偏差。 （五）車身外部裝飾件測(cè)試 1、裝飾條與標(biāo)識(shí)測(cè)試：仔細(xì)檢查車身外部的裝飾條（如車門裝飾條、車窗裝飾條等）是否安裝牢固，有無(wú)松動(dòng)、脫落現(xiàn)象。觀察裝飾條表面是否光滑、平整，有無(wú)劃痕、變形或褪色等問(wèn)題。

需要單獨(dú)校正封閉液的體積變化量，且測(cè)試溫度范圍相對(duì)較小。在適用材料方面，適合材料表面摩擦系數(shù)高（如 ABS ）、柱塞密封困難（高壓熔點(diǎn)溫度高于 300°C ）以及有氧環(huán)境受熱易分解的材料；不適用多孔材料，因?yàn)榻橘|(zhì)會(huì)深入到樣品中，影響體積測(cè)定。

耐漏電起痕試驗(yàn) 耐漏電起痕試驗(yàn)主要是模擬電器產(chǎn)品在實(shí)際使用中不同極性帶電部件在絕緣材料表面沉積的導(dǎo)電物質(zhì)是否引起絕緣材料表面爬電、擊穿短路和起火危險(xiǎn)而進(jìn)行的試驗(yàn)。能在短時(shí)間內(nèi)區(qū)別固體絕緣材料抗漏電起痕的能力，保證產(chǎn)品在特定環(huán)境條件下的使用安全。

(a)注射口附近的黑痕；(b)因?yàn)閮?nèi)部黑痕引起的攻牙后產(chǎn)品表面分層；(c)明顯的產(chǎn)品結(jié)合線 雖然我們采用很多的方式解決這些看得到的缺陷，但是一旦在表面層下看不見(jiàn)或是很難被發(fā)現(xiàn)的隱蔽位置，產(chǎn)品的可靠度會(huì)大幅度降低，尤其是應(yīng)用在耐疲勞與高速運(yùn)轉(zhuǎn)的機(jī)構(gòu)零件是絕對(duì)不可以接受的。

對(duì)于MIM的挑戰(zhàn)在于以下數(shù)點(diǎn)： 大件、大體積且重的MIM高爾夫球頭的脫脂與燒結(jié)空間，必須考慮成本效益，可能一爐擺不下幾個(gè)，比起3C產(chǎn)品的零配件MIM制品差異很大； 注射、脫脂、燒結(jié)的參數(shù)也有重大改變，必須經(jīng)過(guò)多次驗(yàn)證和測(cè)試； 尤其在擺排生坯開(kāi)始熱制程，由于受到重力和摩擦力的影響，陶瓷治具的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)占有很重要因素，并不是擺得越多越好，而是要考慮燒結(jié)良率的提升； 對(duì)于注射坯黑痕的掌握一定要有對(duì)策

有業(yè)內(nèi)專家表示，以目前芯片復(fù)雜程度與更復(fù)雜的封裝等，需要相對(duì)應(yīng)測(cè)試技術(shù)，這就像閉眼在森林中跑步一樣，會(huì)非常困難。眾多芯粒的測(cè)試需要在晶圓階段完成，這就需要更多的探針來(lái)同時(shí)完成測(cè)試。特別是對(duì)于3D IC來(lái)說(shuō)，其內(nèi)部就是一個(gè)“黑盒子”，測(cè)試探針只能通過(guò)表面的一些點(diǎn)來(lái)獲取有限的數(shù)據(jù)量，這也給對(duì)于3D IC的分析測(cè)試帶來(lái)了很大的挑戰(zhàn)。