EDA控制器
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-05-22
EDA控制器的視頻教程
世界頂尖的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)系列
Altair EDA 解決方案簡介 2. 背景介紹：電子產(chǎn)品熱仿真 3. 仿真應(yīng)用1：航空電子設(shè)備熱分析 4. 仿真應(yīng)用2：控制設(shè)備熱分析 5. 仿真應(yīng)用3：PCB板熱分析 6. 工作流程總結(jié) 講師：陳剛—Altair CFD 產(chǎn)品經(jīng)理 15年以上CFD工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)；項(xiàng)目經(jīng)歷包括：電機(jī)熱分析，流體耦合多物理場分析，流體形狀和參數(shù)優(yōu)化，無網(wǎng)格法流體仿真等。
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EDA控制器的最新內(nèi)容
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</div><div contenteditable="false" width="100%">Vanta Element-S（升級版）： 針對輕元素進(jìn)行了硬件優(yōu)化（SDD探測器+銀靶X射線管），能精準(zhǔn)區(qū)分303與304不銹鋼等相似合金，有效防止因雜質(zhì)元素超標(biāo)導(dǎo)致的材料失效。
Verilog-A模型
Verilog-A模型是可通過SPICE求解器求解的analog behavior models。Photonic Verilog-A模型旨在利用標(biāo)準(zhǔn)的Verilog-A語言來描述光子器件的行為，該語言充分利用了成熟的electrical Verilog-A技術(shù)的優(yōu)勢。這些模型非常適合在EDA平臺上進(jìn)行electro-photonic電路的協(xié)同設(shè)計(jì)。
</strong></p><p>MES或ERP系統(tǒng)等軟件應(yīng)用程序使用OPC UA客戶端檢索數(shù)據(jù)并將其傳輸?shù)?em>控制器。我們的ClipX單通道信號調(diào)理器采用了OPC UA，可將工業(yè)設(shè)備連接成一個(gè)具有凝聚力的通信系統(tǒng)--所有這些都是圍繞無縫數(shù)據(jù)采集而構(gòu)建的。
我們使用EDA工具對PDN進(jìn)行早期分析，以確定硅橋上的DTC配置策略是否合適、多層電源和接地層是否有效以及PDN網(wǎng)絡(luò)是否存在風(fēng)險(xiǎn)，從而提前預(yù)測設(shè)計(jì)中的潛在問題并提前調(diào)整設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)的中間階段和signoff階段，可以對整個(gè)IC系統(tǒng)進(jìn)行電源完整性分析，以確保PDN設(shè)計(jì)滿足目標(biāo)阻抗要求。
【Lumerical系列】無源器件-端面耦合器1丨綜述4個(gè)月前
可以通過改變輔助波導(dǎo)的數(shù)量、材料折射率和方向來控制最終的模場分布。
圖5 多個(gè)波導(dǎo)輔助的端面耦合器
2. 基于級聯(lián)多錐形的端面耦合器
基于多錐形的端面耦合器不同層的多個(gè)單向錐形組成，其截面由不同層的錐形合并，具有較大的橫截面積，能更好實(shí)現(xiàn)端面耦合。其中最頂層的錐形長度最短，最底層最長，這樣設(shè)計(jì)是使上層的光依次傳到最底層。
【Lumerical系列】無源器件-端面耦合器1丨綜述4個(gè)月前
可以通過改變輔助波導(dǎo)的數(shù)量、材料折射率和方向來控制最終的模場分布。
圖5 多個(gè)波導(dǎo)輔助的端面耦合器
2. 基于級聯(lián)多錐形的端面耦合器
基于多錐形的端面耦合器不同層的多個(gè)單向錐形組成，其截面由不同層的錐形合并，具有較大的橫截面積，能更好實(shí)現(xiàn)端面耦合。其中最頂層的錐形長度最短，最底層最長，這樣設(shè)計(jì)是使上層的光依次傳到最底層。
各類傳感器及相關(guān)產(chǎn)品：
運(yùn)動(dòng)傳感器、聲學(xué)傳感器、壓力傳感器、紅外傳感器、氣體傳感器、圖像傳感器、光學(xué)傳感器、射頻類傳感器、生物傳感器、溫濕度傳感器、磁傳感器、其他；ASIC、控制、通信、軟件、邊緣計(jì)算、算法、通訊模組、云計(jì)算等；
傳感器生產(chǎn)與制造：傳感器材料、封裝與測試、制造部件、制造設(shè)備與工藝平臺、EDA、設(shè)計(jì)服務(wù)等；
傳感器應(yīng)用：AIOT技術(shù)、傳感器融合、物聯(lián)網(wǎng)、智慧家居
、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；
第三代半導(dǎo)體：
第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件 (二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
半導(dǎo)體設(shè)備
權(quán)限控制：基于PLM系統(tǒng)的角色權(quán)限（如設(shè)計(jì)師、項(xiàng)目經(jīng)理），動(dòng)態(tài)調(diào)整EDA工具中的數(shù)據(jù)訪問權(quán)限。
