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關注創建者:CINNO 創建時間:2023-05-18

液晶玻璃基板的實例教程
武漢工廠是康寧在中國大陸的第六家液晶顯示玻璃基板生產工廠。
據武漢臨空港官方消息,2018年5月,武漢臨空港經濟技術開發區與美國康寧公司正式簽署協議,開啟建設10.5代顯示玻璃基板項目。該項目使用全球先進的液晶玻璃基板生產技術,是京東方10.5代線最核心配套項目之一,計劃一期投資約13-14億美元,項目使用全球先進的液晶玻璃基板生產技術。也是繼2018年投產的安徽省合肥工廠之后的第二家10.5代液晶玻璃基板工廠。
該項目,投資逾10億元,引入康寧最先進的生產技術,是近年來康寧顯示科技在華最大的投資項目之一,其中包括熔融、成型和后段加工等,旨在助力湖北顯示產業和戰略客戶京東方的發展。其產品用于大尺寸顯示面板的制造,可為65英寸、75英寸電視提供最為經濟的切割方案。
該項目規劃總用地面積157398.73m2,規劃總建筑面積218520.6(含預留建筑)m2,項目建設4條玻璃基板生產前工序生產線(包括玻璃配料、熔化及成型)及3條后加工生產線設備,并建設與工藝生產相關的輔助生產系統、實驗室及辦公設施。
康寧顯示集團總裁張錚
康寧顯示集團總裁張錚表示:“武漢工廠的成立是康寧公司堅持履行對中國顯示行業承諾的又一見證。對于湖北省、武漢市、東西湖區政府和有關部門給予康寧的大力支持,我們深表感謝。依托康寧公司先進的玻璃技術以及當地專業的人才資源,我們將進一步為區域的發展作出更大的貢獻。
”
資料顯示,康寧進入中國市場40多年來,在中國大陸的投資金額已超過80億美元,擁有近6000名員工。
展開 CINNO Research 產業資訊,根據日本AGC株式會社官網近日發布消息稱,其旗下關西工廠高砂事業所(日本兵庫縣高砂市)將于2023年底之前終止生產液晶玻璃基板。
由于新冠大流行帶來的“宅經濟”影響消退、TV需求不再,原料高漲以及亞洲地區積極財政政策導致生產成本上升,所以,自2022年以來,AGC液晶玻璃基板業務收益持續惡化。為提升該事業部收益,AGC正致力于多項根本性改革措施,如撤退收益較低的玻璃基板業務、整合產線等。此次終止關西工廠高砂事業所液晶基板業務即為提升事業部收益的具體措施之一。
此外,關西工廠高砂事業所的其他產品將繼續正常生產。
因此次停產產生的費用將會記入2023財年(2023年1月一12月)合并財報的“其他費用”,但2023年2月8日披露的“2023財年合并財報預測”沒有變化。
AGC株式會社關西工廠高砂事業所概要
所在地:日本兵庫縣高砂市梅井5丁目6-1
成立時間:1939年
員工人數:389名(2022年12月時間點)
業務內容:液晶玻璃基板、顯示屏方向特殊玻璃、半導體生產設備方向零部件、各類陶瓷產品(由AGC陶瓷株式會社生產)。
關于AGC
原名旭硝子株式會社,2018年更名為AGC株式會社。
展開 CINNO Research產業資訊,LCD液晶面板價格的上升趨勢持續的可能性變大。原材料費用將會上漲。這是對顯示面板制造業的直接打擊。
根據韓媒ddaily報道,美國康寧公司當地時間21日表示,第三季度將小幅上調顯示面板玻璃基板價格。玻璃基板是LCD和剛性OLED原板。
康寧是相關領域占有率居首位的企業。第二季度時也曾有過價格上漲。
康寧解釋:“價格調整是因在玻璃供應持續不足的情況下,物流、能源原材料等費用有所上升。此舉是給顯示產業帶來全面影響的通貨膨脹壓力下采取的措施。”
康寧認為,玻璃供應不足的情況還將會持續一段時間。康寧近日在中國武漢竣工了10.5代玻璃基板工廠,擴大其產能。
去年12月發生的日本NEG(Nippon Electric Glass)工廠停電事故也對此次事件起到了一定作用。NEG是繼康寧和日本旭硝子(Asahi glass)之后的第三大公司。受此影響,今年第一季度玻璃基板供應減少了2.5%。
隨著康寧玻璃基板價格上調,LCD的身價下降會更難。LCD價格在1年間上漲了2倍以上。有預測說,隨著下半年電視機和電腦需求減少,LCD價格也將趨于穩定,但原材料的上漲將抵消這一影響。
展開 CINNO Research產業資訊,根據韓媒thelec報道,AP Solution 于 9月13 日宣布,公司已成功研發出一種能有效減少玻璃基板中的銅遷移(Cu Migration)的電鍍技術。相關樣品計劃于 11 月供應給韓國客戶。
AP Solution 是一家專注于玻璃基板電鍍等技術轉讓的公司,由玻璃激光鉆孔與粘合領域的領先廠商 AcuLaser 與異質結合技術廠商 Daiichi Korea 攜手創立。
AP Solution 宣布,他們已研發出一種基于Daiichi Korea的頂尖異質結技術的玻璃基板,該技術顯著地將玻璃表面與電鍍層的粘合強度提升至平均 8N/cm 以上。
AP Solution 的電鍍技術將異質結合劑涂布于已完成 TGV(玻璃通孔制造)工藝的玻璃基板上,隨后依次進行化學鎳電鍍和電解銅電鍍。在電解鍍銅過程中,通過填充劑,將 via hole 內部與 via-fill 一同電鍍,徹底消除了 via hole 內部的空隙(Void),從而消除了在高溫大電流環境下因潮濕引起的銅遷移風險。此外,玻璃表面涂布的異質結合劑增強了鎳與銅之間的結合強度,進一步降低了銅遷移的可能性。
銅遷移也是現有印刷電路板(PCB)耐久性不佳的主要原因之一。在 PCB 中,銅的遷移主要發生在通風孔內部、玻璃纖維增強環氧樹脂(FR4)外的環氧涂層界面、ABF膜(Ajinomoto Build-up Film)的增層界面以及焊料處理區域。
銅遷移的類型包電子遷移(Electro Migration)、電子化學遷移(Electro Chemical Migration)、導電性陽極絲(Conductive Anodic Filament)和電化學腐蝕(Electrochemical Corrosion),其誘因主要是溫度、濕度、高電壓和高電流。
展開 CINNO Research產業資訊,LX Semicon(樂爾幸半導體)正積極籌劃將“夢想基板”——玻璃板,作為公司的新興業務增長點。據悉,公司內部已著手研究進軍玻璃板市場的策略,并于近期與多家核心合作企業進行了接觸。
據行業1日消息,LX Semicon正全力推進其玻璃板領域的新業務計劃,旨在開拓這一前沿市場。
LX Semicon大田園區
當前,2.5D封裝技術中廣泛使用“中介層(interposer)”基板,用于連接AI半導體與HBM(高帶寬存儲器)。中介層通過插入到芯片和PCB(印刷電路板)之間,起到物理連接的作用。
目前,中介層的主要材料是硅和有機物。硅雖然性能較好,但存在成本過高的缺點。而成本較低的有機中介層不耐熱且表面粗糙,不適合用于形成細微電路。
相比之下,玻璃基板憑借其光滑的表面、耐高溫、高效率及相對低廉的制造成本,成為眾多半導體巨頭(如三星電子、臺積電、英特爾)所積極引入的優選材料。
LX Semicon自今年上半年起,便著手探索將玻璃基板作為新業務的可行性,并已與掌握玻璃介質制造核心技術的多家企業(包括擅長TGV技術的企業)建立了聯系。
TGV技術通過在玻璃板上精細鉆孔并鍍銅,實現了半導體芯片與玻璃基板之間的電路連接,為玻璃基板的應用奠定了堅實基礎。
若LX Semicon成功進軍玻璃板業務,預計未來其業務結構或將迎來重大調整。
作為一家在顯示器驅動芯片(DDI)、定時控制器(T-Con)及電源管理半導體(PMIC)等領域深耕的Fabless企業,LX Semicon目前高度依賴向LG顯示供應DDI產品,占比高達銷售額的90%。為打破這一業務結構的偏重,公司一直在積極探索多元化發展路徑,包括SiC(碳化硅)等新一代電力半導體材料及針對汽車市場的散熱基板等。
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VA顯示模擬10個月前
建模任務
垂直配向型顯示模式中,液晶分子垂直玻璃基板取向排列,無電壓時,光線經過下偏光板后形成平行于液晶分子短軸的直線偏光,偏光方向不能轉動,因此被上偏光板吸收,無法射出;施加電壓后,液晶分子沿著電場方向偏轉,光線經過下偏光板和液晶層呈圓偏光,可以透過上偏光板射出。具有最佳的黑色狀態,故有最佳的正視對比度,天生具備高對比。
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垂直配向型顯示模式中,液晶分子垂直玻璃基板取向排列,無電壓時,光線經過下偏光板后形成平行于液晶分子短軸的直線偏光,偏光方向不能轉動,因此被上偏光板吸收,無法射出;施加電壓后,液晶分子沿著電場方向偏轉,光線經過下偏光板和液晶層呈圓偏光,可以透過上偏光板射出。具有最佳的黑色狀態,故有最佳的正視對比度,天生具備高對比。
CINNO Research產業資訊,根據韓媒thelec報道,AP Solution 于 9月13 日宣布,公司已成功研發出一種能有效減少玻璃基板中的銅遷移(Cu Migration)的電鍍技術。相關樣品計劃于 11 月供應給韓國客戶。
AP Solution 是一家專注于玻璃基板電鍍等技術轉讓的公司,由玻璃激光鉆孔與粘合領域的領先廠商 AcuLaser 與異質結合技術廠商 Daiichi
CINNO Research產業資訊,LX Semicon(樂爾幸半導體)正積極籌劃將“夢想基板”——玻璃板,作為公司的新興業務增長點。據悉,公司內部已著手研究進軍玻璃板市場的策略,并于近期與多家核心合作企業進行了接觸。
據行業1日消息,LX Semicon正全力推進其玻璃板領域的新業務計劃,旨在開拓這一前沿市場。
LX Semicon大田園區
當前,2.5D封裝技術中廣泛使用“中介層
CINNO Research產業資訊,三星電機將加快半導體玻璃基板業務的進行速度。公司決定提前一季度建設好原定今年內完成的試生產線(Pilot Line)。據分析,三星電機此舉旨在從研發到量產都展開速度戰,加快對競爭對手的猛烈追擊,以確保在未來的半導體玻璃基板市場競爭中占據有利地位。
根據韓媒ETNews報道,據業界5月6日消息,三星電機近日確定,將在今年9月完成半導體玻璃基板試生產線設備的搬入
由于新冠大流行帶來的“宅經濟”影響消退、TV需求不再,原料高漲以及亞洲地區積極財政政策導致生產成本上升,所以,自2022年以來,AGC液晶玻璃基板業務收益持續惡化。為提升該事業部收益,AGC正致力于多項根本性改革措施,如撤退收益較低的玻璃基板業務、整合產線等。此次終止關西工廠高砂事業所液晶基板業務即為提升事業部收益的具體措施之一。
這些過程中,幾乎所有的增加重量都源自液晶單元的玻璃基板。
所以從這個角度出發,取消液晶盒中的玻璃基板將能夠帶來很大的好處。這其中就包括調節環境光和引入可調諧透鏡,這樣做與玻璃基液晶盒方案相比,基本不會增加成品重量。
制造工藝
直到最近,無玻璃型液晶盒光學器件的制造一直都具有非常大的挑戰性。
2, 液晶面板工廠根據玻璃基板的尺寸大小來命名產線的代際,10.5代為2940×3370mm,全球最大。
全球顯示器偏光片市場發展分析與預測報告
第一章:顯示器偏光片概述
一、顯示器偏光片工作原理概述
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來源 :彩虹光電
2021年5月25日上午,彩虹自主建設的新一條G7.5產線池爐點火投產。
彩虹股份總經理、合肥液晶執行董事李淼,彩虹股份研究院、工程院領導,參建人員代表以及合肥液晶公司領導、員工代表參加了儀式