CINNO Research產業資訊，根據韓媒thelec報道，AP Solution 于 9月13 日宣布，公司已成功研發出一種能有效減少玻璃基板中的銅遷移（Cu Migration）的電鍍技術。相關樣品計劃于 11 月供應給韓國客戶。

AP Solution 是一家專注于玻璃基板電鍍等技術轉讓的公司，由玻璃激光鉆孔與粘合領域的領先廠商 AcuLaser 與異質結合技術廠商 Daiichi Korea 攜手創立。

AP Solution 宣布，他們已研發出一種基于Daiichi Korea的頂尖異質結技術的玻璃基板，該技術顯著地將玻璃表面與電鍍層的粘合強度提升至平均 8N/cm 以上。

AP Solution 的電鍍技術將異質結合劑涂布于已完成 TGV（玻璃通孔制造）工藝的玻璃基板上，隨后依次進行化學鎳電鍍和電解銅電鍍。在電解鍍銅過程中，通過填充劑，將 via hole 內部與 via-fill 一同電鍍，徹底消除了 via hole 內部的空隙（Void），從而消除了在高溫大電流環境下因潮濕引起的銅遷移風險。此外，玻璃表面涂布的異質結合劑增強了鎳與銅之間的結合強度，進一步降低了銅遷移的可能性。

銅遷移也是現有印刷電路板（PCB）耐久性不佳的主要原因之一。在 PCB 中，銅的遷移主要發生在通風孔內部、玻璃纖維增強環氧樹脂（FR4）外的環氧涂層界面、ABF膜(Ajinomoto Build-up Film)的增層界面以及焊料處理區域。

銅遷移的類型包電子遷移（Electro Migration）、電子化學遷移（Electro Chemical Migration）、導電性陽極絲(Conductive Anodic Filament)和電化學腐蝕（Electrochemical Corrosion），其誘因主要是溫度、濕度、高電壓和高電流。當電路基板性能要求高且使用環境惡劣時，銅遷移發生的可能性就會增加。為了確保面向人工智能（AI）等高性能基板市場的玻璃基板具備優異的耐用性，開發有效的防止銅遷移的電鍍技術顯得尤為重要。

AP Solution 表示：“一旦我們與日本合作伙伴完成 TGV 技術測試，我們將公布導通孔（via hole）橫截面，并反映作為銅遷移和結合強度的關鍵因素的粗糙度（Roughness）數據。同時，我們還將向客戶提供 TGV 微孔形狀等關鍵構成要素，以助力客戶選擇最佳的防銅遷移方案。”