CINNO Research產業資訊，三星電機將加快半導體玻璃基板業務的進行速度。公司決定提前一季度建設好原定今年內完成的試生產線（Pilot Line）。據分析，三星電機此舉旨在從研發到量產都展開速度戰，加快對競爭對手的猛烈追擊，以確保在未來的半導體玻璃基板市場競爭中占據有利地位。

根據韓媒ETNews報道，據業界5月6日消息，三星電機近日確定，將在今年9月完成半導體玻璃基板試生產線設備的搬入。公司計劃內部選擇將投入到世宗工廠的試生產線設備公司，正式展開設備建設。

對此事項比較了解的業內人士透露，“三星電機已向主要的玻璃基板設備供應商共享了供貨日程”，并稱“確保包括三星的安全規定在內的自動化功能，預計到9月前將完成設備搬入。”

玻璃基板與現有的塑料(有機)材料基板相比，可以形成更細的電路，厚度也更薄，且耐熱性也很強。因此，作為高性能計算(HPC)用半導體基板而備受關注。

今年1月，三星電機在CES 2024上正式宣布進軍半導體玻璃基板市場，并公布了其產品路線圖：今年內建設試生產線，明年實現樣品生產，2026年實現量產。盡管這是一個以一年為單位的長期計劃，但三星電機內部卻采取了更為積極的行動，加速推進這一進程。據了解，三星電機已經和很多設備供應商討論了產線建設，可謂非常積極。

目前，建設試生產線的主要設備合作公司包括Philoptics、Chemtronics、重友M-Tech，以及德國LPKF等。一旦設備搬入完畢，并完成準備工作，預計最快今年第四季度試生產線將實現稼動。

三星電機水原工廠全景

據分析，三星電機之所以加快半導體基板業務的推進速度，是為了將與競爭對手的差距降至最低。SKC旗下半導體玻璃基板子公司Abosolics將于今年第二季度正式啟動位于美國佐治亞軸的試生產工廠。而三星電機在此刻正面臨一個緊迫的挑戰：其試生產線尚未完工，而競爭對手卻即將啟動小規模生產。

此外，隨著英特爾、AMD等玻璃基板主要客戶紛紛投入供應鏈建設，對于三星電機而言，打造一套能夠確保客戶滿意的技術及生產基礎設施變得至關重要。玻璃基板市場的不斷擴大，要求三星電機必須加快其業務響應速度，以滿足市場需求。

當前，手機和PC等三星電機原有的主力業務市場增速已有所放緩，公司急需挖掘新的增長領域以維持穩定的業績。在這樣的背景下，三星電機選擇將HPC（高性能計算）和汽車電裝作為新的主攻方向，并全力確保包括玻璃基板在內的新增長動力。

另一位業內人士透露，三星電機社長張德鉉(Chang Duckhyun)對半導體玻璃基板業務展現出了強烈的興趣和決心，這也是推動三星電機加快玻璃基板業務步伐的重要因素之一。