科創(chuàng)板
關(guān)注創(chuàng)建者：CINNO 創(chuàng)建時(shí)間：2023-04-21
科創(chuàng)板的實(shí)例教程
來(lái)源財(cái)聯(lián)社 上海記者吳凡
科創(chuàng)板一季報(bào)正式收官，據(jù)星礦數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，科創(chuàng)板2021年一季度單季營(yíng)收合計(jì)為960.22億元，同比增速為71.29%；歸母凈利潤(rùn)增速為213.36%。科創(chuàng)板一季度營(yíng)收、凈利潤(rùn)增速均創(chuàng)出單季度數(shù)值歷史新高的背后，與大批半導(dǎo)體公司一季度業(yè)績(jī)飄紅“密不可分”。
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者統(tǒng)計(jì)，從2021年一季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)看，除中芯國(guó)際外（注：一季報(bào)尚未披露），28家科創(chuàng)板半導(dǎo)體上市公司歸母凈利潤(rùn)盈利，其余4家公司中，有2家為股票帶“U”的未盈利上市公司。
從業(yè)績(jī)?cè)鏊俳嵌瓤矗?6家科創(chuàng)板上市公司一季度歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)超100%，恒玄科技、晶豐明源以及神工股份歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)超1000%，其中恒玄科技一季度歸母凈利潤(rùn)同比增加4751.05%，晶豐明源一季度扣非后歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)9331.68%。
“行業(yè)景氣度提升”是眾多公司業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)因素，云岫資本合伙人兼首席技術(shù)官趙占祥向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，催升行業(yè)景氣度大增的主要原因是下游需求增長(zhǎng)較快，半導(dǎo)體的下游應(yīng)用主要包括手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、汽車、Alot以及PC，這五大市場(chǎng)是消耗芯片量最多的市場(chǎng)，今年（需求）都在快速的增長(zhǎng)。
除市場(chǎng)需求拉動(dòng)外，華芯金通（北京）投資基金管理有限公司創(chuàng)始合伙人吳全還向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，地緣格局變化、產(chǎn)業(yè)能力生成也是此輪半導(dǎo)體行業(yè)景氣度提升的原因之一。
展開 繼龍科中芯之后，國(guó)內(nèi)又有一家CPU廠商開始進(jìn)軍科創(chuàng)板。
1月13日，天津證監(jiān)會(huì)披露了海光信息技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“海光信息”）首次公開發(fā)行股票（并在科創(chuàng)板上市）接受輔導(dǎo)公告。報(bào)告顯示，海光信息已于2021年1月4日與中信證券簽署首次公開發(fā)行股票（并在科創(chuàng)板上市）輔導(dǎo)協(xié)議。
企查查資料顯示，海光信息成立于2014年10月，注冊(cè)資本20.24億元，法定代表人為沙超群，經(jīng)營(yíng)范圍包括：集成電路、電子信息、軟件技術(shù)開發(fā)、咨詢、服務(wù)、轉(zhuǎn)讓；批發(fā)和零售業(yè)；計(jì)算機(jī)系統(tǒng)集成；物業(yè)管理；貨物及技術(shù)進(jìn)出口業(yè)務(wù)等。
據(jù)了解，海光信息是一家高性能處理器（CPU）廠商，業(yè)務(wù)涵蓋芯片領(lǐng)域的設(shè)計(jì)、制造和生產(chǎn)等環(huán)節(jié)，自主設(shè)計(jì)“禪定”X86中央處理器（CPU）。根據(jù)企查查資料，海光信息的第一大股東為上市公司中科曙光。
中科曙光2020年半年報(bào)顯示，海光信息經(jīng)營(yíng)狀況良好，截至2020年6月，海光信息合并口徑總資產(chǎn)為78億元，凈資產(chǎn)為51.63億元，2020年上半年?duì)I收為2.68億元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6593.56萬(wàn)元，凈利潤(rùn)為6078.25萬(wàn)元。
據(jù)悉，海光信息是國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家CPU廠商之一，其他國(guó)產(chǎn)CPU廠商還包括龍芯中科、天津飛騰、華為鯤鵬、上海申威、上海兆芯等。值得一提的是，數(shù)天前另一家國(guó)產(chǎn)CPU廠商龍芯中科也宣布進(jìn)入上市輔導(dǎo)階段。
來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察
展開 2023年4月20日，合肥頎中科技股份有限公司正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，股票簡(jiǎn)稱：頎中科技，股票代碼：688352。
合肥市委常委袁飛先生、合肥頎中科技股份有限公司董事、總經(jīng)理?xiàng)钭阢懴壬⒅行沤ㄍ顿Y本管理有限公司黨委書記兼董事長(zhǎng)李鐵生先生等貴賓出席公司上市儀式并發(fā)表精彩致辭。
上市儀式上，公司董事、總經(jīng)理?xiàng)钭阢懕硎荆按舜?em>科創(chuàng)板上市，是頎中科技發(fā)展史上的重要里程碑，也是新征程的開始。公司將以此為契機(jī)，依托上市平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)與資本市場(chǎng)的支持，在行業(yè)內(nèi)做深做透，致力構(gòu)建更深厚的競(jìng)爭(zhēng)壁壘，以更加優(yōu)良的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)，回報(bào)廣大投資者，回報(bào)社會(huì)！”
自成立以來(lái)，頎中科技即定位于集成電路先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，是境內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的集成電路封測(cè)廠商，也是境內(nèi)最早專業(yè)從事8吋及12吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封測(cè)服務(wù)的企業(yè)之一。近年來(lái)，公司業(yè)務(wù)規(guī)模和技術(shù)水平不斷提升，現(xiàn)已形成以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。
根據(jù) CINNO Research 的報(bào)告，預(yù)計(jì) 2022 年全球市場(chǎng)折疊屏智能手機(jī)銷量有望達(dá) 1,569 萬(wàn)部，同比增長(zhǎng) 107%。未來(lái)，新型顯示技術(shù)的迅猛發(fā)展為顯示驅(qū)動(dòng)芯片及相關(guān)封測(cè)行業(yè)創(chuàng)造了更多的機(jī)會(huì)。
展開 6月6日，據(jù)北京監(jiān)管局披露，海通證券發(fā)布關(guān)于北京通美晶體技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“通美晶體”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市之輔導(dǎo)基本情況表。
△Source：證監(jiān)會(huì)公告截圖
據(jù)披露，海通證券和通美晶體于2021年4月簽署《北京通美晶體技術(shù)股份有限公司與海通證券股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議》，通美晶體擬首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。
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廣東德聚技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱：“德聚技術(shù)”）日前遞交招股書，準(zhǔn)備在科創(chuàng)板上市。2023年12月29日，上交所正式受理了德聚技術(shù)科創(chuàng)板上市申請(qǐng)資料。
據(jù)披露，德聚技術(shù)專注于電子專用高分子材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要為客戶提供電子膠粘劑產(chǎn)品及配套應(yīng)用方案，掌握從“原材料開發(fā)與修飾”到“配方及工藝開發(fā)”的全套技術(shù)工藝。電子膠粘劑廣泛用于電子相關(guān)產(chǎn)品的電子元器件保護(hù)、電氣連接、結(jié)構(gòu)粘接和密封、熱管理、電磁屏蔽等場(chǎng)景，其性能和質(zhì)量直接決定了終端產(chǎn)品的性能表現(xiàn)、可靠性、生產(chǎn)成本及效率，是下游智能終端、新能源、半導(dǎo)體、通信等產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或缺的關(guān)鍵材料。
德聚技術(shù)產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能終端、新能源、半導(dǎo)體、通信等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，業(yè)務(wù)遍及亞洲、美洲及歐洲。公司致力于在高性能電子膠粘劑領(lǐng)域打破國(guó)際巨頭壟斷，成為具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的電子膠粘劑供應(yīng)商。目前公司在高端電子膠粘劑領(lǐng)域已與漢高、陶氏化學(xué)等國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技，公司原創(chuàng)開發(fā)的柔性電路板 (FPC) 用元器件包封膠，成功導(dǎo)入蘋果供應(yīng)鏈體系，并成為應(yīng)用于手機(jī)、個(gè)人電腦、平板、TWS 耳機(jī)、智能手表等各類設(shè)備相關(guān)應(yīng)用點(diǎn)的平臺(tái)型產(chǎn)品。
另外，公司通過(guò)自主開發(fā)汽車自動(dòng)駕駛主板元器件補(bǔ)強(qiáng)膠，成為特斯拉指定供應(yīng)商；公司也系少數(shù)已實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)底部填充膠在倒裝芯片 (FlipChip) 封裝等先進(jìn)封裝工藝中產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的國(guó)內(nèi)廠商，公司還系少數(shù)具備芯片固晶膠膜(DAF) 、各向異性導(dǎo)電膠膜(ACF)等高端半導(dǎo)體膜材開發(fā)能力的國(guó)內(nèi)廠商。
德聚技術(shù)深厚的技術(shù)儲(chǔ)備、優(yōu)異的產(chǎn)品性能、穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量和多元的產(chǎn)品矩陣，也贏得了多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域知名客戶的廣泛認(rèn)可。
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科創(chuàng)板的最新內(nèi)容
一家國(guó)產(chǎn)芯片公司的破局與成長(zhǎng)1個(gè)月前
這家公司雖已上市，但沒(méi)有芯片產(chǎn)品定義能力，僅僅是憑借創(chuàng)業(yè)時(shí)間早，抓住了“國(guó)產(chǎn)替代”這個(gè)千載難逢的機(jī)遇才得以科創(chuàng)板上市。上市以后仍然持續(xù)之前的思維，從“國(guó)產(chǎn)替代”走向“替代國(guó)產(chǎn)”。三伍微就這樣成為了這家上市公司抄襲的對(duì)象，以至于我們手上有很多創(chuàng)新的芯片產(chǎn)品不敢放出來(lái)，客戶要規(guī)格書也不敢給，在陸續(xù)根據(jù)自己的節(jié)奏向市場(chǎng)釋放新產(chǎn)品。
2026年，是三伍微與上市芯片公司最直接、公開、激烈對(duì)抗的第一年。
預(yù)計(jì)到場(chǎng)的50000人次專業(yè)觀眾涵蓋全產(chǎn)業(yè)鏈從業(yè)者、科研機(jī)構(gòu)、采購(gòu)商及行業(yè)愛(ài)好者，其中包括眾多關(guān)注機(jī)器人賽道的VC/PE、科創(chuàng)板投資團(tuán)隊(duì)，將為參展企業(yè)帶來(lái)廣闊的合作機(jī)遇與市場(chǎng)空間。依托杭州的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，展會(huì)將進(jìn)一步推動(dòng)“資本+產(chǎn)業(yè)+場(chǎng)景”的協(xié)同落地，助力國(guó)內(nèi)具身智能產(chǎn)業(yè)突破核心技術(shù)瓶頸，降低商業(yè)化門檻，推動(dòng)人形機(jī)器人從實(shí)驗(yàn)室走向千行百業(yè)。
資本價(jià)值型創(chuàng)業(yè)一開始就瞄準(zhǔn)上市這條路，走科創(chuàng)板第五套標(biāo)準(zhǔn)，只要有足夠的融資能力，沒(méi)有上不了的市。賽道可以換，團(tuán)隊(duì)可以再建，市場(chǎng)可以重新開拓。不在意一城一池的得失，不在意資本的有效利用，只要能上市，中間過(guò)程可以忽略，結(jié)果會(huì)讓資本有足夠回報(bào)率。
正是這種心態(tài)的創(chuàng)業(yè)者和投資人很多，導(dǎo)致以銷售額為導(dǎo)向，造成市場(chǎng)混亂和嚴(yán)重內(nèi)卷，形成無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)。
2021年3月，中望正式于科創(chuàng)板上市，持續(xù)加大研發(fā)投入和進(jìn)行全球范圍內(nèi)的技術(shù)整合，并于2023年收購(gòu)英國(guó)商業(yè)流體仿真軟件PHOENICS，完善多學(xué)科多物理場(chǎng)仿真解決方案。基于中望前后處理仿真平臺(tái)，現(xiàn)已涵蓋了高低頻電磁分析、結(jié)構(gòu)及熱分析、CFD分析、離散元分析軟件等，打造設(shè)計(jì)、仿真、制造的CAx一體化軟件平臺(tái)。
2021年3月，中望正式于科創(chuàng)板上市，持續(xù)加大研發(fā)投入和進(jìn)行全球范圍內(nèi)的技術(shù)整合，并于2023年收購(gòu)英國(guó)商業(yè)流體仿真軟件PHOENICS，完善多學(xué)科多物理場(chǎng)仿真解決方案。基于中望前后處理仿真平臺(tái)，現(xiàn)已涵蓋了高低頻電磁分析、結(jié)構(gòu)及熱分析、CFD分析、離散元分析軟件等，打造設(shè)計(jì)、仿真、制造的CAx一體化軟件平臺(tái)。
來(lái)源 | 集微網(wǎng)，膠之道
廣東德聚技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱：“德聚技術(shù)”）日前遞交招股書，準(zhǔn)備在科創(chuàng)板上市。2023年12月29日，上交所正式受理了德聚技術(shù)科創(chuàng)板上市申請(qǐng)資料。
（8）安徽壹石通材料科技股份有限公司
安徽壹石通材料科技股份有限公司成立于2006年1月，于2021年8月17日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，目前注冊(cè)資本2億元。公司主營(yíng)產(chǎn)品包括新能源鋰電池涂覆材料、電子通信功能填充材料、低煙無(wú)鹵阻燃材料等三大類，均為保障新能源鋰電池主動(dòng)安全、熱管理安全以及電子通信安全的關(guān)鍵材料。
▎關(guān)于國(guó)芯科技
蘇州國(guó)芯科技股份有限公司是一家聚焦于國(guó)產(chǎn)自主可控嵌入式CPU技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的芯片設(shè)計(jì)公司，于2022年1月6日掛牌登陸科創(chuàng)板，股票代碼688262，現(xiàn)有員工400余人。
科創(chuàng)板IPO咨詢
為順利完成企業(yè)的上市工作，除了企業(yè)的內(nèi)部團(tuán)隊(duì)外，還需要得到外部機(jī)構(gòu)的支持，而專業(yè)的IPO咨詢機(jī)構(gòu)可以很好地協(xié)助企業(yè)提高上市效率，節(jié)約上市成本。
七、蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司
敏芯股份成立于2007年，于2020年8月登陸上海證券交易所科創(chuàng)板，為中國(guó)MEMS芯片第一股。該公司是一家專業(yè)從事微電子機(jī)械系統(tǒng)傳感器研發(fā)設(shè)計(jì)的高新技術(shù)企業(yè)，主導(dǎo)推動(dòng)了中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建。敏芯作為中國(guó)最早成立的MEMS研發(fā)公司之一，現(xiàn)已擁有完整的芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝與測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈的自主研發(fā)設(shè)計(jì)能力。
