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廣東德聚技術(shù)股份有限公司（簡稱：“德聚技術(shù)”）日前遞交招股書，準(zhǔn)備在科創(chuàng)板上市。2023年12月29日，上交所正式受理了德聚技術(shù)科創(chuàng)板上市申請資料。

據(jù)披露，德聚技術(shù)專注于電子專用高分子材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要為客戶提供電子膠粘劑產(chǎn)品及配套應(yīng)用方案，掌握從“原材料開發(fā)與修飾”到“配方及工藝開發(fā)”的全套技術(shù)工藝。電子膠粘劑廣泛用于電子相關(guān)產(chǎn)品的電子元器件保護(hù)、電氣連接、結(jié)構(gòu)粘接和密封、熱管理、電磁屏蔽等場景，其性能和質(zhì)量直接決定了終端產(chǎn)品的性能表現(xiàn)、可靠性、生產(chǎn)成本及效率，是下游智能終端、新能源、半導(dǎo)體、通信等產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或缺的關(guān)鍵材料。

德聚技術(shù)產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能終端、新能源、半導(dǎo)體、通信等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，業(yè)務(wù)遍及亞洲、美洲及歐洲。公司致力于在高性能電子膠粘劑領(lǐng)域打破國際巨頭壟斷，成為具有全球競爭力的電子膠粘劑供應(yīng)商。目前公司在高端電子膠粘劑領(lǐng)域已與漢高、陶氏化學(xué)等國際領(lǐng)先企業(yè)同臺競技，公司原創(chuàng)開發(fā)的柔性電路板 (FPC) 用元器件包封膠，成功導(dǎo)入蘋果供應(yīng)鏈體系，并成為應(yīng)用于手機(jī)、個(gè)人電腦、平板、TWS 耳機(jī)、智能手表等各類設(shè)備相關(guān)應(yīng)用點(diǎn)的平臺型產(chǎn)品。

另外，公司通過自主開發(fā)汽車自動(dòng)駕駛主板元器件補(bǔ)強(qiáng)膠，成為特斯拉指定供應(yīng)商；公司也系少數(shù)已實(shí)現(xiàn)芯片級底部填充膠在倒裝芯片 (FlipChip) 封裝等先進(jìn)封裝工藝中產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的國內(nèi)廠商，公司還系少數(shù)具備芯片固晶膠膜(DAF) 、各向異性導(dǎo)電膠膜(ACF)等高端半導(dǎo)體膜材開發(fā)能力的國內(nèi)廠商。

德聚技術(shù)深厚的技術(shù)儲備、優(yōu)異的產(chǎn)品性能、穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量和多元的產(chǎn)品矩陣，也贏得了多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域知名客戶的廣泛認(rèn)可。公司主要向鵬鼎控股、東山精密、立訊精密、旗勝電子(Mektec)、安費(fèi)諾 (Amphenol) 、和碩 (Pegatron) 、臺都科技 (FLEXium)等全球知名電子制造廠商直接供貨；在智能終端領(lǐng)域，與蘋果、OPPO、VIVO、小米、三星等品牌客戶建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系：在新能源領(lǐng)域，公司與特斯拉、寧德時(shí)代、陽光電源、比亞迪、匯川技術(shù)等知名企業(yè)形成深度產(chǎn)業(yè)合作；在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司已陸續(xù)通過恒諾微、通富微電、卓勝微、舜宇光學(xué)、英偉達(dá)等國內(nèi)外多家知名半導(dǎo)體行業(yè)客戶的產(chǎn)品驗(yàn)證測試；在通信領(lǐng)域，公司已進(jìn)入華為等知名客戶的供應(yīng)鏈體系。

2020年至2023年上半年（報(bào)告期內(nèi)），德聚技術(shù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為 10,567.46 萬元、34,538.59 萬元、35,621.21 萬元和 17,485.06 萬元，公司歸屬于母公司股東的凈利潤分別為 4,819.00 萬元、11,447.77 萬元、10,219.83 萬元和 3,282.39 萬元，公司扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為 5,105.81 萬元、11,192.78 萬元、9,828.21 萬元及 3,249.90 萬元。

此次IPO，德聚技術(shù)擬募資8.75億元投建于德聚高端復(fù)合功能材料生產(chǎn)項(xiàng)目、德聚北方總部產(chǎn)研一體化項(xiàng)目 (二期)、德聚北方總部產(chǎn)研一體化項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

德聚技術(shù)表示，公司以研發(fā)為核心，重點(diǎn)布局應(yīng)用于智能終端、新能源、半導(dǎo)體、通信等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的電子專用高分子材料。未來，公司計(jì)劃持續(xù)以市場應(yīng)用需求為導(dǎo)向進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，以高分子材料技術(shù)為基礎(chǔ)豐富產(chǎn)品矩陣。在智能終端領(lǐng)域，持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新迭代并拓展應(yīng)用場景及客戶資源，鞏固和擴(kuò)大產(chǎn)品與技術(shù)優(yōu)勢；在新能源領(lǐng)域，加大新產(chǎn)品開發(fā)和客戶開拓力度，抓住我國新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)經(jīng)營業(yè)績的快速增長；在半導(dǎo)體領(lǐng)域，大力推動(dòng)公司產(chǎn)品的驗(yàn)證和量產(chǎn)，助力我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主發(fā)展的目標(biāo)；在通信領(lǐng)域，抓住以通信基站和數(shù)據(jù)中心為代表的新型基礎(chǔ)設(shè)施的高速發(fā)展機(jī)遇，加強(qiáng)公司在該領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。

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