科創板的案例
科創板半導體Q1大掃描
來源財聯社 上海記者吳凡
科創板一季報正式收官，據星礦數據統計，科創板2021年一季度單季營收合計為960.22億元，同比增速為71.29%；歸母凈利潤增速為213.36%。科創板一季度營收、凈利潤增速均創出單季度數值歷史新高的背后，與大批半導體公司一季度業績飄紅“密不可分”。
《科創板日報》記者統計，從2021年一季度的業績表現看，除中芯國際外（注：一季報尚未披露），28家科創板半導體上市公司歸母凈利潤盈利，其余4家公司中，有2家為股票帶“U”的未盈利上市公司。
從業績增速角度看，16家科創板上市公司一季度歸母凈利潤同比增長超100%，恒玄科技、晶豐明源以及神工股份歸母凈利潤同比增長超1000%，其中恒玄科技一季度歸母凈利潤同比增加4751.05%，晶豐明源一季度扣非后歸母凈利潤同比增長9331.68%。
“行業景氣度提升”是眾多公司業績大幅增長的重要驅動因素，云岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥向《科創板日報》記者表示，催升行業景氣度大增的主要原因是下游需求增長較快，半導體的下游應用主要包括手機、數據中心、汽車、Alot以及PC，這五大市場是消耗芯片量最多的市場，今年（需求）都在快速的增長。
除市場需求拉動外，華芯金通（北京）投資基金管理有限公司創始合伙人吳全還向《科創板日報》記者表示，地緣格局變化、產業能力生成也是此輪半導體行業景氣度提升的原因之一。
展開 動向 | 這家國產CPU廠商闖關科創板！
繼龍科中芯之后，國內又有一家CPU廠商開始進軍科創板。
1月13日，天津證監會披露了海光信息技術股份有限公司（以下簡稱“海光信息”）首次公開發行股票（并在科創板上市）接受輔導公告。報告顯示，海光信息已于2021年1月4日與中信證券簽署首次公開發行股票（并在科創板上市）輔導協議。
企查查資料顯示，海光信息成立于2014年10月，注冊資本20.24億元，法定代表人為沙超群，經營范圍包括：集成電路、電子信息、軟件技術開發、咨詢、服務、轉讓；批發和零售業；計算機系統集成；物業管理；貨物及技術進出口業務等。
據了解，海光信息是一家高性能處理器（CPU）廠商，業務涵蓋芯片領域的設計、制造和生產等環節，自主設計“禪定”X86中央處理器（CPU）。根據企查查資料，海光信息的第一大股東為上市公司中科曙光。
中科曙光2020年半年報顯示，海光信息經營狀況良好，截至2020年6月，海光信息合并口徑總資產為78億元，凈資產為51.63億元，2020年上半年營收為2.68億元，營業利潤為6593.56萬元，凈利潤為6078.25萬元。
據悉，海光信息是國內少數幾家CPU廠商之一，其他國產CPU廠商還包括龍芯中科、天津飛騰、華為鯤鵬、上海申威、上海兆芯等。值得一提的是，數天前另一家國產CPU廠商龍芯中科也宣布進入上市輔導階段。
來源：全球半導體觀察
展開 顯示驅動芯片封測龍頭頎中科技成功登陸科創板
2023年4月20日，合肥頎中科技股份有限公司正式在上海證券交易所科創板掛牌上市，股票簡稱：頎中科技，股票代碼：688352。
合肥市委常委袁飛先生、合肥頎中科技股份有限公司董事、總經理楊宗銘先生、中信建投資本管理有限公司黨委書記兼董事長李鐵生先生等貴賓出席公司上市儀式并發表精彩致辭。
上市儀式上，公司董事、總經理楊宗銘表示，“此次科創板上市，是頎中科技發展史上的重要里程碑，也是新征程的開始。公司將以此為契機，依托上市平臺的優勢與資本市場的支持，在行業內做深做透，致力構建更深厚的競爭壁壘，以更加優良的經營業績，回報廣大投資者，回報社會！”
自成立以來，頎中科技即定位于集成電路先進封裝業務，是境內少數掌握多類凸塊制造技術并實現規模化量產的集成電路封測廠商，也是境內最早專業從事8吋及12吋顯示驅動芯片全制程封測服務的企業之一。近年來，公司業務規模和技術水平不斷提升，現已形成以顯示驅動芯片封測業務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的良好格局。
根據 CINNO Research 的報告，預計 2022 年全球市場折疊屏智能手機銷量有望達 1,569 萬部，同比增長 107%。未來，新型顯示技術的迅猛發展為顯示驅動芯片及相關封測行業創造了更多的機會。
展開 聚焦 | 擬上科創板！砷化鎵襯底廠商通美晶體已進行上市輔導
6月6日，據北京監管局披露，海通證券發布關于北京通美晶體技術股份有限公司（簡稱“通美晶體”）首次公開發行股票并在科創板上市之輔導基本情況表。
△Source：證監會公告截圖
據披露，海通證券和通美晶體于2021年4月簽署《北京通美晶體技術股份有限公司與海通證券股份有限公司首次公開發行股票并上市輔導協議》，通美晶體擬首次公開發行股票并在科創板上市。
德聚技術加速沖刺科創板lPO，擬募資8.75億
來源 | 集微網，膠之道
廣東德聚技術股份有限公司（簡稱：“德聚技術”）日前遞交招股書，準備在科創板上市。2023年12月29日，上交所正式受理了德聚技術科創板上市申請資料。
據披露，德聚技術專注于電子專用高分子材料的研發、生產和銷售，主要為客戶提供電子膠粘劑產品及配套應用方案，掌握從“原材料開發與修飾”到“配方及工藝開發”的全套技術工藝。電子膠粘劑廣泛用于電子相關產品的電子元器件保護、電氣連接、結構粘接和密封、熱管理、電磁屏蔽等場景，其性能和質量直接決定了終端產品的性能表現、可靠性、生產成本及效率，是下游智能終端、新能源、半導體、通信等產業發展不可或缺的關鍵材料。
德聚技術產品主要應用于智能終端、新能源、半導體、通信等戰略性新興產業，業務遍及亞洲、美洲及歐洲。公司致力于在高性能電子膠粘劑領域打破國際巨頭壟斷，成為具有全球競爭力的電子膠粘劑供應商。目前公司在高端電子膠粘劑領域已與漢高、陶氏化學等國際領先企業同臺競技，公司原創開發的柔性電路板 (FPC) 用元器件包封膠，成功導入蘋果供應鏈體系，并成為應用于手機、個人電腦、平板、TWS 耳機、智能手表等各類設備相關應用點的平臺型產品。
另外，公司通過自主開發汽車自動駕駛主板元器件補強膠，成為特斯拉指定供應商；公司也系少數已實現芯片級底部填充膠在倒裝芯片 (FlipChip) 封裝等先進封裝工藝中產業化應用的國內廠商，公司還系少數具備芯片固晶膠膜(DAF) 、各向異性導電膠膜(ACF)等高端半導體膜材開發能力的國內廠商。
德聚技術深厚的技術儲備、優異的產品性能、穩定的產品質量和多元的產品矩陣，也贏得了多個行業領域知名客戶的廣泛認可。
展開 資訊 | 力芯微登陸科創板首日漲超401.64%，市值近百億元！
又一家本土芯片廠商成功登陸科創板！
力芯微昨（28）日正式在上海證券交易所科創板上市。
據上交所數據顯示，力芯微早盤高開每股報160元，盤中股價一度飆高報183元每股，漲幅高達401.64%。截至28日收盤，漲幅回落至327.63%，全天成交量1060.11萬股，成交額17.73億元，換手率81.38%。
山東天岳科創板IPO申請獲受理 華為持股8.37%
5月31日，上海證券交易所網站顯示，碳化硅襯底材料企業山東天岳科創板IPO申請獲得受理，山東天岳成立于2010年，主營業務是寬禁帶半導體（第三代半導體）碳化硅襯底材料的研發、生產和銷售，產品可應用于微波電子、電力電子等領域。
招股書顯示，目前公司主要產品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底。經過十余年的技術發展，已掌握涵蓋了設備設計、熱場設計、粉料合成、晶體生長、襯底加工等環節的核 心技術，自主研發了不同尺寸半絕緣型及導電型碳化硅襯底制備技術。本次向社會公眾公開發行新股的募集資金扣除發行費用后將主要用于碳化硅半導體材料項目。
值得關注的是，華為旗下的哈勃科技是山東天岳的第三大股東，持股比例8.37%，據企查查資料，山東天岳還曾獲得中微半導體、深創投、先進制造產業投資基金二期等企業、機構的投資。
市場地位：半絕緣型碳化硅襯底市場世界前三
碳化硅襯底主要用于微波電子、電力電子等領域，處于寬禁帶半導體產業鏈 的前端，是前沿、基礎的核心關鍵材料。因其重大的戰略意義，2008 年《瓦森納協定》就對半絕緣型碳化硅襯底材料進行明確的限制，部分西方發達國家作為協定成員國對我國實施嚴格禁運，制約了我國國防和新一代信息通信的發展，對國家發展、產業鏈安全造成嚴重威脅。
在此背景下，山東天岳作為我國碳化硅襯底領域的領軍企業，在國家亟需的時候，擔當起國家核心戰略物資的保障供應重任，批量供應了半絕緣型碳化硅襯底材料，成功實現該產品的自主可控。根據國際知名行業咨詢機構Yole的統計，2019 年及2020年公司已躋身半絕緣型碳化硅襯底市場的世界前三。
展開 市場 | 半絕緣SiC襯底全球第三，山東天岳科創板IPO獲受理！
5月31日，山東天岳先進科技股份有限公司科創板IPO正式受理！其本次公開發行不超過約4297萬股，且發行完成后公開發行股份數占發行后總股數的比例不低于10%。
一、擬募資20億元，用于上海臨港SiC襯底項目
根據招股書顯示，山東天岳本次擬募資20億元在上海臨港新片區建設SiC襯底生產基地，滿足不斷擴大的碳化硅半導體襯底材料的需求。
該項目建設期為6年，自2020年10月開始前期準備，計劃于2022年試生產，預計2026年100%達產。
IPO | 東芯半導體沖刺科創板！募資7.5億元加強閃存業務發展
因此東芯股份選擇的
科創板上市
標準為：預計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業收入不低于人民幣3億元。
三、募集資金用途
（一）1xnm 閃存產品研發及產業化項目
1、項目基本情況
本項目是在公司現有的存儲芯片設計業務能力的基礎上，開發生產 1xnm NAND Flash 芯片，通過購置設備、軟件系統以及培養優秀的研發技術人員，提升芯片設計能力，推進產品先進制程，降低制造成本，提升芯片存儲容量，順應存儲芯片行業發展方向，提升公司的盈利能力，提高產品競爭力。
2、項目投資概算、建設規模和進度計劃
公司擬開展 1xnm 閃存產品研發及產業化項目，本項目擬投入資金約23,110.68 萬元人民幣，具體情況如下：
（二）車規級閃存產品研發及產業化項目
1、項目基本情況
公司憑借多年在存儲芯片設計領域豐富的經驗積累，在對產品穩定性和可靠性進行深度研究的基礎上，擬進一步布局汽車電子領域，通過購置先進的研發設備、軟件系統以及培養優秀的研發技術人員，增強車規級存儲芯片的設計研發能力，并實現車規級閃存產品的產業化目標，進一步豐富公司產品結構，提高核心競爭力的同時推動公司產品向高性能、高附加值的方向發展。
展開 二線新勢力IPO，在泥潭中“突圍”
科創生變
“我們與蔚來、小鵬、理想之間最大的差距或者說不同，更多集中在它們更有互聯網基因的加持，所以在品牌建立之初，關于奔赴海外市場IPO的節點，已經規劃的非常清楚，離岸架構的搭建也是提前的。而我們更像是看別人先吃了螃蟹，再試圖入場，效率明顯較慢。”
依稀記得去年，專訪某二線新勢力高管時，在被問及貴司接下來是否具有上市計劃時，其直截了當地做出上述回答。
言外之意，在IPO這件事上，相比“蔚小理”，它們的確是相對滯后的。因此，無法嘗到第一波紅利。好在，彼時隨著國內科創板的“大門”徐徐打開，重新給予新的機會。
“我覺得總體上認為大方向是不變的，國家肯定還是鼓勵科技型企業能夠對接資本市場的。你們如果特別關注最新赴科創板上市的政策，特別提到了一個是愈發強調很強的科技屬性，另外一個就是強調位于終端市場競爭力。那么這兩條，我們認為零跑都是完全符合的，尤其是硬科技這一條，當然競爭力方面，我們也在不斷向上。”
4月結束的上海車展，零跑汽車總裁吳保軍談及了赴科創板上市的期待。身處同一梯隊的威馬，甚至已經具備輔導驗收及科創板上市申請條件，完成科創板上市需要的相關輔導。而哪吒內部，也在馬不停蹄的進行相關準備工作。
一切，看似箭在弦上。
可誰都未曾料到，大環境的驟變，會來的如此突然。科創板剛剛打開的大門前，又立下一道高聳的門檻，對于一家企業“科技”屬性的要求與標準，開始變得異常苛刻。
展開 華為做半導體投資，業績堪比頂級VC
不聲不響中，華為正攜被投企業組團進軍科創板。
2020年12月22日，燦勤科技通過科創板上市委審核，即將登陸A股。如無意外，它將是華為投出的第二家科創板上市公司。此前，華為投資的思瑞浦已經成功上市，目前市值高達320億元。在燦勤科技之后還有多家華為的被投企業正在上市進程中，東芯半導體于9月22日申報科創板，目前已經完成問詢回復；山東天岳、好達電子已經在IPO輔導。此前還有天科合達也申報科創板并走完了問詢，但意外的撤回了申請。
2019年4月，華為打破任正非親自定下的“不投供應商”的原則，注冊成立了哈勃投資，開始在半導體領域進行較大規模的投資。不過一年半的時間，華為已經有一個項目IPO，一個項目過會，一個項目已申報，還有兩個項目在IPO輔導中，以投資業績而論堪比頂級VC。
當然，對華為來說做投資不只是為了獲取投資回報而已，扶持國內半導體產業鏈才是真正目的。
“華為軍團”現身科創板
哈勃投資成立后，投資活動非常活躍。工商注冊信息顯示，哈勃投資目前已經對外投資了22家企業，其中僅在2020年就投資了19家。
22家個已投項目的情況匯總如下。
可以看到，哈勃投資的企業多集中在半導體領域。在支持硬科技企業上市的科創板推出后，它們迎來了歷史性的上市機遇期，扎堆上市也就不足為奇了。除了已上市或已進入上市軌道的5家企業外，其他企業中不少也有很強烈的上市預期。可以預計，哈勃投資的IPO項目數量將繼續攀升。
并且，華為投資的企業中，不少是市場上炙手可熱的明星企業，融資份額非常搶手，國家大基金、紅杉、元禾等不同背景的頂級VC/PE扎堆。
展開 
芯導科技｜即將登錄科創板！尋求實現國產功率半導體發展突破
11月12日，上海芯導電子科技股份有限公司（以下稱“芯導科技”）首次對外公開發行股票并向上交所提交了招股意向書。
據了解，本次芯導科技本次擬公開發行股票數量為 1,500 萬股，占本次發行后總股本的比例為 25.00%，本次發行采用向戰略投資者定向配售、網下向符合條件的投資者詢價配售和網上向持有上海市場非限售 A 股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發行相結合的方式進行。初步詢價時間為11月17日，而申購時間則為11月22日。
根據財報顯示，芯導科技主營業務為功率半導體的研發與銷售，而功率半導體產品包括功率器件和功率IC兩大類，產品應用領域主要為消費類電子領域。
功率半導體市場空間巨大
從產品類型來看，功率半導體可以分為功率器件和功率IC。功率器件屬于分立器件，可進一步分為二極管、晶體管、晶閘管等，其中二極管主要包括TVS二極管、肖特基二極管、整流二極管等，晶體管主要包括MOSFET、IGBT、雙極性晶體管等;功率IC屬于集成電路中的模擬IC，可進一步分為AC/DC、DC/DC、電源管理IC、驅動IC等。
芯導科技的主體產品包括功率器件和功率IC，進一步細分下來，功率器件主要包括TVS、MOSFET和肖特基，其中TVS、肖特基屬于二極管，MOSFET屬于晶體管。功率IC方面主要為電源管理IC。
在消費類電子領域
展開 三大造車新勢力股市遭清倉？！
相比在美上市的造車新勢力第一梯隊蔚來汽車、理想汽車以及小鵬汽車而言，欲在國內科創板上市的威馬汽車則在春節前迎來好消息。2月9日，威馬汽車宣布與多家銀行及金融機構達成115億元人民幣的戰略合作協議。
其中，首筆來自上海銀團的35億元授信已完成簽署，資金將主要用于威馬汽車在產品和用戶服務等方面的運營與布局。上述銀團由浦發銀行牽頭，陣容包括工商銀行、農業銀行、中國銀行、建設銀行、招商銀行、上海銀行、華夏銀行、上海農商銀行、興業銀行、大豐銀行等十一家實力派銀行，百億授信使威馬在資金上更加充實。截至去年10月，已有包括恒大、吉利、東風、威馬、零跑、天際、哪吒、愛馳、奇點等9家企業宣布計劃于2021年登陸科創板，其中不少已啟動科創板上市輔導。
展開 月均1個IPO！不造芯的華為，靠投資芯片公司小賺52個億
今年實現了22個“小目標”
4月22日，今年最貴的芯片股蘇州納芯微電子股份有限公司（以下簡稱納芯微）成功于上交所科創板上市。
雖然在IPO前遭到了A股罕見的大規模棄購，但納芯微上市首日表現頗為驚艷，盤中漲幅一度超過19%，給持續低迷的A股市場打了一劑強心劑，也讓投資者賺得盆滿缽滿。
納芯微IPO背后，有一批機構獲利頗豐，其中就包括華為。
華為在2020年9月，通過投資基金紅土善利間接入股納芯微。后者招股書顯示，紅土善利以200元/股的價格認購了納芯微20萬股，持股比例為2.37%。同年11月底，納芯微召開股東大會，以截至2020年9月30日的資本公積，向在冊股東按持股比例轉增股本6737.6萬股。轉增完成后，紅土善利的持股數量為180萬股，持股比例不變。
也就是說，紅土善利獲得納芯微股份的成本價為4000萬元，按照納芯微5月5日269.9元/股的股價來算，紅土善利持有股份的市值為4.85億元，凈賺4.4億元。
華為是紅土善利第二大股東，持股比例為32%，華為哈勃為其第四大股東，持股比例為1.7%。按此比例計算，華為通過納芯微IPO所賺的錢約為1.5億元。
另一家給華為帶來豐厚回報的公司是山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱山東天岳）。該公司于今年1月12日在科創板上市，是國內第三代半導體碳化硅襯底的龍頭。
2019年8月底，華為哈勃向天岳先進投資了1.1億元，持有后者10%的股份。經過多次外部增資后，根據山東天岳招股書，華為哈勃最終持股比例為6.3%。按照目前山東天岳188億的市值計算，華為哈勃賺約10億元。
蘇州東微半導體股份有限公司也是華為哈勃所投資的IPO企業之一，該公司專注高性能功率器件研發與銷售，今年2月10日在科創板上市，被稱為“充電樁芯片第一股”。
展開 聚焦 | 包括EDA、設備和材料等！中芯國際成熟制程關鍵供應已獲許可證
據科創板日報報道，中芯國際的成熟制程關鍵供應已獲許可證。
報道指出，記者獲悉，獲得許可證的包括EDA、設備和材料等。
此后，中芯國際表示，經公司初步評估，該事項對公司短期內運營及財務狀況無重大不利影響，對10nm及以下先進工藝的研發及產能建設有重大不利影響，公司將持續與美國政府相關部門進行溝通，并視情況采取一切可行措施，積極尋求解決方案，力爭將不利影響降到最低。
來源:科創板日報
