</p><p>作為光子仿真領域的行業標桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統級的完整解決方案，通過多物理場協同與組件-系統級無縫銜接，助力企業實現從設計到制造的全流程優化。本次活動雖為半天會議，但整體議程經過精心設計，緊貼 AI 算力、數據中心等當前熱門光電子發展方向。

<p>Ansys 持續幫助工程師更高效地解決復雜結構設計與可靠性挑戰，加速產品創新與研發迭代。

6月10日，Ansys將在深圳舉辦線下研討會——破局高速PCB制造瓶頸：Ansys多物理場與AI驅動設計與制造創新，將圍繞工廠加工制造過程中的信號完整性、熱設計、電磁兼容、結構仿真及制造可靠性等關鍵環節，系統展示多物理場與AI驅動下的設計與制造創新方案。

打個比方：Verification 是檢查計算器本身會不會算錯加減乘除；Validation 則是驗證你按的公式是不是真正反映了物理現象。前者是數學問題，后者是物理問題。 在工程實踐中，V&V不是"附加項"，而是"基石"。CATPILLAR、GE等制造企業的仿真部門，用于V&V驗證的工作量約占總工作時間的 60%，而實際仿真求解僅占 20-30%。

：一個基于結構靜力仿真的模型設置，另一個基于結構靜力仿真的計算結果。

借助Ansys Mechanical結構仿真軟件、Fluent軟件和Thermal Desktop軟件等仿真解決方案， 工程師能夠探索對整個AI數據中心進行功耗優化可能的方案。 芯片級的不同熱管理仿真（左），液冷與風冷服務器機房的熱管理仿真（右） 數字孿生助力打造數據中心的未來 沒有哪家制造商或設計人員能夠獨立創建出優化AI數據中心所需的全部組件。

算力需求的持續攀升，不僅對基礎設施提出了更高要求，也讓傳統的散熱方式與架構設計逐漸觸及瓶頸。如何在提升性能的同時控制能耗、降低碳排，并在動態負載環境下保持系統穩定，正在成為數據中心運營商需直面的課題。

Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域，讓復雜的專業知識觸手可及。

接著介紹使用Lumerical MODE，CHARGE 求解器仿真MZM，計算半導體結構的寄生參數串聯HFSS,算出眼圖。以及使用MQW求解,計算EAM調制器不同well的吸收譜，將其n k 帶到FDTD觀察光的傳播與吸收，進一步了解光吸收影響載子濃度的分布。 時間：4月28日 ，10:00-11:00 合作伙伴：上海莎益博 地點：線上 費用：免費 立即報名

3 月 25 日~27 日，Ansys 2026 R1 新功能系列研討會重磅上線，連續直播深度解析全新功能與核心能力迭代。13 場專題研討會，覆蓋結構、流體、電磁、光學、先進封裝、自動駕駛、沖壓成型等主流仿真領域，應用場景貫穿 AI 芯片、先進封裝、新能源汽車、高端裝備、數字孿生、智能運維等關鍵賽道。