Ansys光學仿真套件構建了Zemax OpticStudio+Lumerical +Speos一體化設計仿工作流，覆蓋投影鏡頭設計、亞波長光柵建模、系統級光學集成分析全流程。 其中Ansys Speos作為系統級仿真核心工具，可實現多軟件數據無縫對接、三維環境光學仿真、人眼視覺感知評估，為車載AR HUD光學性能優化、成像質量校驗、雜散光抑制提供專業仿真支撐。

同時，結合 optiSLang 與 Twin Builder ROM 的工作流，展示如何將熱仿真結果進一步轉化為可迭代、可聯動、可用于多物理系統仿真的動態模型，支撐更高效的設計優化、系統驗證與熱管理決策。

本文將介紹使用SDC Verifier來優化您的Ansys工作流程的五種實用方法。通過利用這些方法，您可以優化分析流程，減少錯誤并縮短整體項目時間，而所有這些都是當今工程領域競爭激烈的環境中的關鍵影響因素。 技巧1：使用自動識別工具簡化模型設置 使用連接、梁構件和焊縫識別工具來簡化模型準備 設置結構分析模型時，需要對連接、梁構件和焊縫進行精確識別和分類。

</p><p><strong>內容簡介：</strong>本報告具體介紹先進硅基光電子制造平臺對硅光器件的賦能和提升，并展望制造平臺對高速光互連以及其它硅光特色應用的關鍵支撐作用。

6月16日，Ansys（現為新思科技旗下公司）將在北京舉辦「新安全標準下Ansys軌道信號系統的模型化開發研討會」，邀請國內外軌道交通領域專家，圍繞軌道交通行業的發展趨勢，分享面向軌道交通客戶的基于模型的嵌入式軟件開發與驗證解決方案，并對新發布的 EN50716 標準進行深入解讀，系統剖析其與 EN50128 標準的主要差異，助力客戶更好地應對標準演進與軟件安全挑戰。

?【2025年三等獎】耿銘章 | 北京小米移動軟件有限公司，基于LS-DYNA的手機點擦膠全工藝鏈路仿真分析：采用Ansys LS-DYNA ISPG方法利用workbench平臺完成手機領域點膠到擦膠的全工藝流程仿真分析，不僅適用于手機行業點擦膠，還可以推廣至導熱凝膠、底填膠等多種點膠工藝場景。 2.有完整的工程邏輯。從問題分析、建模、優化到結果驗證，形成完整閉環。

參數化路面：VPG內置11種可定制的參數化路面模型，用戶可根據分析需求（如耐久性、操控性等）快速定義路面特征，包括壕溝、彈坑路、陡坡、搓衣板路、魚鱗坑路等復雜地形，無需手動逐點建模。 點云掃描路面：通過對實際路面進行激光掃描獲得點云數據，并導入VPG生成高精度3D路面模型，適用于需要精確復現真實試驗場路面的場景。

· 無縫集成 **CAD（SolidWorks、CATIA）、FEA（ANSYS、Abaqus）、控制（MATLAB）、疲勞（MSC Fatigue）** 工具，實現 “幾何建模 - 動力學仿真 - 結構分析 - 控制優化 - 壽命預測” 全流程閉環，支撐數字孿生落地。 3.

單槽鑄鐵地軌是用于裝配、試驗、焊接和檢驗大型設備平臺的拼接，單槽鑄鐵地軌運用靈活方便，可以根據設備的支撐點來調整位置，更利于對設備的操作。遇到體積巨大的機械設備可以把幾個或更多的單槽鑄鐵地軌拼接起來，做為承載平臺使用。地軌是工業中重要設備。 單槽鑄鐵地軌在生產使用時應注意，裝卸前，要檢查軌道槽上有無障礙物，吊鉤、鏈條等工具是否可靠。裝卸大鑄件或薄壁工件時，定要墊平放穩。

圖 1 阻尼器幾何模型示意圖 4、模型設置：在頂面添加一個 30kg 的點質量。創建一個遠程點，剛性約束頂面的運動。使用 “多區域” 網格劃分方法對各部件劃分網格。 5、分析設置與邊界條件：固定阻尼器底面，對遠程點施加 20000N 的水平力。假設工作載荷頻率在 1000Hz 至 1250Hz 之間，將響應頻率設置為 500Hz 至 1500Hz，并添加 0.02 的阻尼系數。