圖5：AR HUD成像畸變仿真效果圖 同時借助Speos測量工具，可精準測算三大核心性能指標： 光學效率：通過輸入光源亮度與成像像素亮度比值，計算系統光傳輸效率； 視場角（FOV）：利用自定義線條測量功能，直接讀取角度型傳感器視場角，或通過公式FOV=2×arctan(x/(2×f)）計算畫幅型傳感器視場； 圖6：自定義線條測量視場角 色彩均勻性：

只需點擊幾下鼠標，即可預定義關鍵參數，包括單元位置、終端條件（剛性或非剛性）和應力特性。使用包絡載荷計算出的板屈曲結果，清晰地突出顯示了全局X和Y方向上應力過載的區域。圖例進行了更新，以提升可視化效果，使工程師能夠高效地找出合規性問題。（視頻見原文） 我們使用包絡載荷來計算板屈曲。軟件突出顯示了板件在X和Y方向上應力過載的區域，并更新了圖例，以確保清晰易懂。

1.【2024年二等獎】石博 | 成都京東方光電科技有限公司，基于Ansys軟件的數字化光學仿真平臺應用：針對顯示面板行業面臨的一系列復雜光學難題進行了深入的仿真分析，基于Ansys光學軟件，開發數字化光學仿真平臺，減少DOE實驗數量，縮短開發周期，降低開發成本。

Ansys Fluent 所具有的嵌套網格功能也極大提升了瞬態運動類型問題的分析效率。 在面對復雜流動及傳熱傳質分析問題的過程中，Ansys Fluent 的非耦合隱式算法、耦合顯示算法及耦合隱式算法可以應對各種求解需求。

</u>因此也會提醒我們提前判斷哪些面必須加工、分型面該怎么放。

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

相比傳統手工流程，Ansys DDR Plus帶來的價值不僅體現在效率提升，更體現在工程模式的升級。它將工程師從繁瑣的工具操作中解放出來，使其將更多精力投入設計優化與創新決策。實際項目數據顯示，整體驗證效率可提升約5倍，總耗時從44.6小時壓縮至9.5小時，同時顯著降低配置錯誤率并提升結果一致性。 當DDR設計持續邁向更高速度與更高復雜度，驗證效率已成為企業競爭力的重要組成部分。

四、這個案例具體怎么做？ 這一點非常關鍵。因為很多DOE在設計階段都很漂亮，仿佛天下無敵；一旦考慮工藝臺階數、實際制造精度，結果馬上就開始“掉血”。如果你只看理想相位，不看量化結果，那很多時候你驗證出來的是“理論好看”，不是“工程可做”。 因為實際工作中，很多時候我們最不缺的是設計結果，最缺的是把設計結果快速變成驗證模型的能力。

9.3 等效應力（von Mises） Insert → Stress → Equivalent (von-Mises) 評估最大應力位置（注意是否出現應力奇異） 9.4 間隙變化判斷（變形 > 0.25 mm 區域） 使用Insert → Expression或User Defined Result 公式：abs(UY) > 0.25顯示為

您只需執行以下選項之一。如果您完全沒有使用過CML編譯器，而只是使用了數據收集向導，請按照選項1操作。 選項1-通過重定向Custom文件夾添加器件 按照以下步驟，通過重定向custom文件夾，將上一步生成的緊湊模型添加到Element庫中。 1.Open Ansys Lumerical INTERCONNECT。