圖5：AR HUD成像畸變仿真效果圖 同時借助Speos測量工具，可精準測算三大核心性能指標： 光學效率：通過輸入光源亮度與成像像素亮度比值，計算系統光傳輸效率； 視場角（FOV）：利用自定義線條測量功能，直接讀取角度型傳感器視場角，或通過公式FOV=2×arctan(x/(2×f)）計算畫幅型傳感器視場； 圖6：自定義線條測量視場角 色彩均勻性：

Ansys Lumerical FDTD軟件中的超透鏡仿真。元原子顯示為外凸的柱狀結構，其尺寸和位置各不相同 光子集成電路的光柵耦合器 另一個領域是共封裝光學，這是由光學元件和封裝基板上的硅組成的集成系統。共封裝光學器件旨在應對現代電子產品的功耗和帶寬挑戰，并被視為光子集成電路開發的重要基石。一些主要應用包括增強現實、虛擬現實、圖像傳感器和光通信等。

只需點擊幾下鼠標，即可預定義關鍵參數，包括單元位置、終端條件（剛性或非剛性）和應力特性。使用包絡載荷計算出的板屈曲結果，清晰地突出顯示了全局X和Y方向上應力過載的區域。圖例進行了更新，以提升可視化效果，使工程師能夠高效地找出合規性問題。（視頻見原文） 我們使用包絡載荷來計算板屈曲。軟件突出顯示了板件在X和Y方向上應力過載的區域，并更新了圖例，以確保清晰易懂。

1.【2024年二等獎】石博 | 成都京東方光電科技有限公司，基于Ansys軟件的數字化光學仿真平臺應用：針對顯示面板行業面臨的一系列復雜光學難題進行了深入的仿真分析，基于Ansys光學軟件，開發數字化光學仿真平臺，減少DOE實驗數量，縮短開發周期，降低開發成本。

Ansys Fluent 所具有的嵌套網格功能也極大提升了瞬態運動類型問題的分析效率。 在面對復雜流動及傳熱傳質分析問題的過程中，Ansys Fluent 的非耦合隱式算法、耦合顯示算法及耦合隱式算法可以應對各種求解需求。

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

這會影響堆棧的內部坐標系，需要在定義高度輪廓時加以考慮。 基底的處理、菲涅耳損耗和衍射角 ?作為一種慣例，往往忽略基底的影響，例如衍射效率的計算。 ?然而，任何實際的光柵結構必須建立在基底上，因此，我們使用一個平面元件和中間的自由空間延伸對其進行建模。 ?平面的建模包括菲涅耳效應(S矩陣求解器)。

與凸面鏡情況類似，為了分析表面矢高形狀，從當前矢高輪廓中移除基底半徑，以僅關注較小的制造誤差。正如預期的那樣，根據測量值，Surface Sag 圖在表面中心顯示一個谷值。 為了仔細檢查數值結果，我們可以使用 Wavefront Map 分析。

相比傳統手工流程，Ansys DDR Plus帶來的價值不僅體現在效率提升，更體現在工程模式的升級。它將工程師從繁瑣的工具操作中解放出來，使其將更多精力投入設計優化與創新決策。實際項目數據顯示，整體驗證效率可提升約5倍，總耗時從44.6小時壓縮至9.5小時，同時顯著降低配置錯誤率并提升結果一致性。 當DDR設計持續邁向更高速度與更高復雜度，驗證效率已成為企業競爭力的重要組成部分。

9.3 等效應力（von Mises） Insert → Stress → Equivalent (von-Mises) 評估最大應力位置（注意是否出現應力奇異） 9.4 間隙變化判斷（變形 > 0.25 mm 區域） 使用Insert → Expression或User Defined Result 公式：abs(UY) > 0.25顯示為