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Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

最后，在網格矢高凹面鏡周圍使用一對坐標中斷，并將 Tilt About Z 參數設置為 180 度，以考慮表面的正確方向。此時，通過干涉測量法對凹面進行測量的雙通道系統應如下所示。 我們可以根據表面矢高圖驗證反射鏡的形狀。與凸面鏡情況類似，為了分析表面矢高形狀，從當前矢高輪廓中移除基底半徑，以僅關注較小的制造誤差。

本課程面向具備一定Ansys Icepak基礎的用戶（無基礎用戶可先學習2月份發布的Ansys Icepak入門課程），課程目標是構建Ansys Icepak詳細PCB走線模型，學習如何導入ECAD文件進入Icepak并進行仿真的方法，熟悉網格劃分、仿真設置及求解和后處理的基本操作。通過此次課程的學習，你將加深Ansys Icepak的理解，掌握詳細PCB走線模型的電子熱仿真的仿真能力。

目標： 1、比較粘結、無摩擦和摩擦接觸 2、理解選擇正確接觸類型的重要性 步驟： 對梁柱節點建模，考慮梁與柱之間的摩擦接觸 1、打開Ansys Workbench，創建一個"靜力結構"分析，檢查單位。 2、導入幾何圖形(圖1)。 圖 1 螺栓螺紋模型的幾何形狀 對幾何模型進行網格劃分。

工具鏈：CAxWorks.PreSys 2026R1（前處理 + 后處理） + Ansys Mechanical（求解器） 操作工程師：李工，CAE仿真工程師，3年工作經驗 本文記錄李工使用PreSys完成從CAD模型導入、幾何清理、網格劃分、材料屬性定義、邊界條件設置、Ansys求解器提交，到結果后處理與報告生成的全過程。

在ANSYS Mechanical中進行箱選操作時，它會選擇箱內所有表面，包括內表面和共享表面。共享表面無法用于對流邊界條件中，因此在執行此類操作時會出現錯誤提示。 為了高效的選擇垂直鱗設計中的所有外表面(而不是逐個點擊)，我們采用了命名選擇方法。首先，創建一個圓柱形局部坐標系(見圖8(a))，其z軸與圓柱軸對齊。其次，創建名稱選擇，并使用兩條規則選擇外層面(見圖8(b))。

步驟 1：Icepak中進行熱仿真 Icepak在運行時計算封裝溫度，并導出硅晶片網格坐標和相應的溫度。 上圖展示了用于熱分析的PCB板設計示例。綠色層為硅片，棕色層為PCB板。PCB板與硅片之間采用球柵陣列（BGA）連接。透明框內為位于PCB板頂部的集成電路（EIC），EIC用作熱源以啟動PCB板的熱分析。

在Workbench界面，根據用戶在圖形窗口選定的網格體單元。由腳本程序依次提取，每個單元的角點數量和位置坐標； 2. 再由Workbench中python腳本調用ADPL經典界面，并自動運行特征值提取宏命令； 3. APDL宏命令會，根據Workbench選中單元體信息，依次由每個單元體的角點坐標，創建實體單元； 4. 再將實體單元合并，最后獲得幾何體積和表面積，并輸出。 5.

Fluent 模塊 o 輻射模型可選 DO（離散坐標法）、S2S（表面 - 表面）、P1（半透明介質），適合火焰、高溫爐等強輻射環境。 o 流固耦合時可通過 System Coupling 實現雙向數據傳遞，適合流體主導的傳熱問題（如翅片換熱器）。 4.