這一階段稱為過鈍化區，實際應用中需嚴格控制電位，避免進入該區域導致鈍化失效。

針對高密度功率電子，Icepak 支持對流道與冷板的共軛傳熱建模和液冷通道仿真，可并行評估冷卻效率、熱點控制與壓降，為液冷系統設計提供可量化的優化依據。 通過與 Twin Builder / Simplorer 的 ROM 提取與場—路協同流程，三維降階熱模型可嵌入系統級仿真與控制器聯合驗證，實現近實時熱預測與數字孿生應用。

通過衍射來控制光屬性的組件，被稱為衍射光學元件（DOE）。其中一些元件如今已經應用于光學領域，如衍射光柵，而其他新型元件被視為新一代光學透鏡（例如超表面和超透鏡）。 DOE可精確控制光波的相位、偏振和強度，因此具有極高的應用價值。另外，其比傳統折射光學元件更薄、更輕，從而可以減少光學系統的尺寸、重量和成本。

主要特性： 定義峰值閾值并根據載荷組選擇控制載荷 生成最壞工況場景的匯總表或包含每個選擇的所有控制載荷的詳細表格 繪制控制載荷的可視圖并標記關鍵區域，以便于識別 將控制載荷導出到新的載荷組，以便進一步分析或比較 用例：當分析具有多個載荷組合的大型結構時，Governing Loads工具可幫助您專注于最重要的結果，從而節省時間和精力。

隨著“Ansys 2026 全球仿真大會”仿真應用大賽正式啟動，我們也再次回顧歷屆優秀獲獎作品，對于正在準備參賽的用戶而言，這些作品或許能帶來一些啟發：什么樣的作品更容易脫穎而出？評委更關注哪些價值？又該如何將真實工程實踐，轉化為高質量的參賽作品？讓我們通過本文一窺優秀作品的共同特征。

此時，氫氣傳感器實時監測箱內氫氣濃度，并將數據反饋給控制系統，自動調節氫氣進氣量：當濃度低于設定閾值時，開啟進氣閥補充氫氣，確保氧氣被充分反應；當濃度接近安全上限時，關閉進氣閥并啟動氮氣稀釋，將氫氣濃度維持在合理區間。 這種動態調控機制，確保厭氧培養箱始終處于穩定的無氧狀態，避免因氫氣不足導致氧氣殘留，影響厭氧菌生長，也能防止氫氣過量造成浪費和安全隱患。 2.

Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。

電子膨脹閥噪聲測試系統平臺 電子膨脹閥是空調系統的關鍵控制部件，主要用于流量調節和節流膨脹。但在小開度下，制冷劑流經電子膨脹閥時會因節流產生兩相流，氣相的形成與潰滅會產生噪聲。本研究通過 Ansys Fluent 數值分析，探究不同開度下制冷劑進入閥內的空化特性，以闡明電子膨脹閥流動誘導噪聲的產生原因。為此設計了帶閥芯凹槽結構的電子膨脹閥，并對閥門流動噪聲進行實驗對比分析。

控制軟件驗證與確認 由于控制軟件是各類自適應汽車系統的重要組成部分，因此，可以使用Ansys SCADE Suite這樣的工具對前照燈控制軟件進行建模和開發。通過將AVxcelerate Headlamp軟件等仿真工具相結合，用戶可以驗證和測試控制軟件在任何情況下的行為，并可以虛擬評估法規要求。

生成器配置方面，通用生成器（如 DLM3.0 和 DLM4.0 版本）需要導入專用許可證才能生效，而自定義生成器則支持全局參數和局部參數，能夠靈活控制授權邏輯。 4. 調試與腳本支持 系統允許對已下線的產品版本進行調試，調試過程中可以使用豐富的內置參數和內置函數。