Ansys光學仿真套件構建了Zemax OpticStudio+Lumerical +Speos一體化設計仿工作流，覆蓋投影鏡頭設計、亞波長光柵建模、系統級光學集成分析全流程。 其中Ansys Speos作為系統級仿真核心工具，可實現多軟件數據無縫對接、三維環境光學仿真、人眼視覺感知評估，為車載AR HUD光學性能優化、成像質量校驗、雜散光抑制提供專業仿真支撐。

使用Ansys Lumerical FDTD軟件中的嚴格耦合波分析（RCWA）求解器，對2D刻劃光柵的透射特性進行仿真 體積全息光柵是通過在感光材料中記錄全息圖案制造而成的。首先，感光材料（即聚合物或玻璃）暴露于由兩個相干激光束產生的干涉圖案中，這就形成了基板材料中折射率的三維調制。 當光以原始記錄的入射角之一照射光柵時，它會再現流程中使用的第二個記錄光束。

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

點擊立即報名 11/24 | 數模混合電路的EMC正向設計——攝像頭/毫米波/激光雷達的底噪與相噪挑戰 講師簡介： 倪勝 | Ansys 主任應用工程師 主題簡介：在高密度小型化電子系統演進中，電源噪聲已成制約數模混合電路性能的關鍵瓶頸，如ADC、傳感器、毫米波/激光雷達等高敏系統的底噪與相噪。電源噪聲以非線性調制的方式干擾信號鏈路，導致性能劣化。

詳細步驟 步驟1–OptoCompiler導出 按照以下步驟從OptoCompiler導出1x2MMI版圖。 1.在項目目錄中運行終端，并使用命令optocompiler打開OptoCompiler窗口。 2.雙擊“主頁”選項卡下“應用程序”組中的“庫管理器”圖標，打開“庫管理器”選項卡。

VirtualLab Fusion支持導出各種格式的加工文件，如ASCII, Plain Text, bmp, CIF, GDSII等。 圖3. HOE的相位結構（聚焦透鏡相位+軸錐鏡相位）以及加工文件預覽與導出 為了探查長焦深Bessel光束的縱向分布，需要用到Parameter Run的功能，原理是改變探測器的位置，然后保存中心的數據，將這些數據組成一個二維的數組。

大多數相控陣列天線是平面的，由成百上千個天線單元組成，這些單元可能排列成一條線、一個平面，或者是三維立體結構。工程師會利用仿真驅動的高頻電磁物理學來設計陣列元件、整體陣列配置，以及驅動天線的射頻（RF）硬件和電子電路。 相控陣列天線的基礎知識 相控陣列天線系統十分復雜且功能強大，包含電力電子設備、RF組件和天線設計。

插件可設置三組粒徑范圍，可設置每組多面體顆粒的面數及顆粒個數。每組顆粒及顆粒外側的界面過渡區在CAD內均分圖層繪制，方便批量管理。 通過多面體面數參數的設置，可控制生成不同形狀的顆粒。 投放時長參數單位為秒，為進行堆積模擬的時間長度，到達設定的投放時間后，會進行下一步的壓實操作。

媒體與娛樂： 用于三維渲染、視頻編碼等任務。

學員以某企業數百節串聯電池組模型實操：導入300℃-800℃產熱曲線，通過瞬態仿真定位殼體220MPa薄弱區域。講師指導優化殼體至2.0mm并加十字加強筋，搭配5mm氣凝膠隔熱層，仿真顯示應力降至170MPa，蔓延時間延長至10分鐘。學員落地后，企業儲能安全事故率降80%。 加熱密閉箱體案例聚焦“均勻控溫”與“節能降耗”痛點，通過多類型仿真教學輸出落地方案。