ansys數(shù)據(jù)分析設(shè)計(jì)的案例
ANSYS模態(tài)分析結(jié)果中各項(xiàng)數(shù)據(jù)的物理意義 ￥100
<p>ANSYS模態(tài)分析結(jié)果中各項(xiàng)數(shù)據(jù)的物理意義</p><p>在對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行地震響應(yīng)分析之前，通常先對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行模態(tài)分析以了解結(jié)構(gòu)的動(dòng)力特性（自振周期和振型）。</p><p>常用的模態(tài)分析方法：Block Lanczos法、PCG Lanczos法、縮減法和非對(duì)稱(chēng)法。</p><p><strong>ANSYS模態(tài)分析的結(jié)果文件包含哪些信息呢？在此以下表為例進(jìn)行說(shuō)明。</strong></p><p><img src="https://img.jishulink.com/msimage/202402/4246ee8fae42785e42332fe4e91e3106.png"></p><p>1 MODE 模態(tài)階數(shù)</p><p>2 FREQUENCY 頻率（Hz）</p><p>3 PERIOD 周期（s）</p><p>4 PARTIC. FACTO 振型參與系數(shù)（每個(gè)質(zhì)點(diǎn)質(zhì)量與其在某階振型中相應(yīng)坐標(biāo)乘積之和與該階振型模態(tài)質(zhì)量之比）</p><p>5 RATIO 比率（振型參與系數(shù)與一階振型參與系數(shù)之比）</p><p>6 EFFECTIVE MASS 振型等效質(zhì)量（振型參與系數(shù)的平方與振型模態(tài)質(zhì)量之比）</p><p>7 CUMULATIVE MASS FRACTION 累計(jì)質(zhì)量分?jǐn)?shù)/有效質(zhì)量系數(shù)（為第一階到該階振型等效質(zhì)量之和與總等效質(zhì)量之比）</p><p>8 RATIO EFF. MASS TO TOTAL MASS 振型等效質(zhì)量與總質(zhì)量之比</p><p><br></p><p>此外，還有如下幾個(gè)相關(guān)概念：</p><p>1 振型參與質(zhì)量（該階振型的模態(tài)質(zhì)量與振型參與系數(shù)平方之積）</p><p>2 振型參與質(zhì)量系數(shù)（所取振型參與質(zhì)量之和與總質(zhì)量之比）</p><p>3 模態(tài)質(zhì)量/振型質(zhì)量（第i階振型的廣義質(zhì)量）</p><p>4 質(zhì)量參與系數(shù)（該振型的基底剪力與總質(zhì)量之比）</p>
展開(kāi) ANSYS非線性分析MISO模型數(shù)據(jù)輸入的問(wèn)題
MISO可以使用多線性來(lái)表示使用Von Mises屈服準(zhǔn)則的等向強(qiáng)化的應(yīng)力－應(yīng)變曲線，它適用于比例加載的情況和大應(yīng)變分析。
但是，應(yīng)用這個(gè)模型有兩點(diǎn)是應(yīng)當(dāng)注意的：
1、曲線的第一個(gè)點(diǎn)必須與材料彈性模量相對(duì)應(yīng)；
2、不允許有大于彈性模量或小于零的斜率段。
所有的關(guān)于MISO模型的報(bào)錯(cuò)，也就是基于上述兩點(diǎn)原因，尤其是第二點(diǎn)。
fc=14.3
ft=1.43
tb,concr,1
tbdata,,0.5,0.95,ft,-1
tb,miso,1,,11
tbpt,,0.0002,fc*0.19
tbpt,,0.0004,fc*0.36
tbpt,,0.0006,fc*0.51
tbpt,,0.0008,fc*0.64
tbpt,,0.001,fc*0.75
tbpt,,0.0012,fc*0.84
tbpt,,0.0014,fc*0.91
tbpt,,0.0016,fc*0.96
tbpt,,0.0018,fc*0.99
tbpt,,0.002,fc
tbpt,,0.0033,fc*0.85
在上面的應(yīng)力應(yīng)變曲線中，最后一段是個(gè)下降段——但是MISO明明是不能有下降段的。。。
在ANSYS10.0及以前版本中，即便有下降段也可以繼續(xù)計(jì)算，但ANSYS12.0以后版本遇到下降段就無(wú)法計(jì)算了。這是因?yàn)槔习姹拒浖皇前堰@個(gè)錯(cuò)誤忽略掉，實(shí)際上并未解決，新版本軟件則老老實(shí)實(shí)地通知了用戶(hù)而已。
如何解決這個(gè)問(wèn)題呢？
用上面的實(shí)例來(lái)說(shuō)，就將最后的*0.85去掉即可，即把曲線的下降段換做水平段。
以上材料定義的案例，來(lái)自王新敏老師著《ANSYS工程結(jié)構(gòu)數(shù)值分析》，因?yàn)橐部吹接腥嗽谡搲锇l(fā)帖說(shuō)書(shū)中命令流材料定義有問(wèn)題，試過(guò)之后確認(rèn)書(shū)中內(nèi)容準(zhǔn)確可用。
———————-補(bǔ)充 —————
可能是上面沒(méi)有圖，不形象，所以有的同學(xué)沒(méi)能完全理解。
展開(kāi) 凌炫E3700單屏/E3900三屏移動(dòng)便攜工作站，科學(xué)計(jì)算、數(shù)值模擬、氣象數(shù)據(jù)處理、地質(zhì)勘探、石油天然氣、三維圖形設(shè)計(jì)、有限元分析、圖形渲染、4K/8K視頻制作、數(shù)據(jù)可視化、3D動(dòng)畫(huà)、測(cè)繪影視制作、是
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主要用于科學(xué)計(jì)算、數(shù)值模擬、氣象數(shù)據(jù)處理、地質(zhì)勘探、石油天然氣、三維圖形設(shè)計(jì)、有限元分析、圖形渲染、4K/8K視頻制作、數(shù)據(jù)可視化、3D動(dòng)畫(huà)、測(cè)繪影視制作、是創(chuàng)意和技術(shù)專(zhuān)業(yè)人士得首選。
Ansys Zemax / Ansys Speos | 如何使用Ansys光學(xué)解決方案設(shè)計(jì)和分析 HUD系統(tǒng)
在本篇文章中，我們將展示如何使用Ansys光學(xué)解決方案設(shè)計(jì)和分析HUD系統(tǒng)。首先，Ansys OpticStudio用于設(shè)計(jì)和優(yōu)化整個(gè)系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的光學(xué)性能。完成此階段后，在Ansys Speos中執(zhí)行詳細(xì)的分析和驗(yàn)證，其中HOA（HUD Optical Analysis）功能可根據(jù)自定義的真實(shí)指標(biāo)驗(yàn)證整個(gè)系統(tǒng)的光學(xué)性能。最后，Speos把設(shè)計(jì)的HUD數(shù)據(jù)集成到真實(shí)環(huán)境中，將駕駛員看到的內(nèi)容可視化到模擬結(jié)果中。
操作流程概述
HUD系統(tǒng)多用于汽車(chē)或飛機(jī)，為駕駛員在其視野范圍內(nèi)提供視覺(jué)信息。它由一個(gè)顯示器和一個(gè)光學(xué)系統(tǒng)組成，該系統(tǒng)為駕駛員創(chuàng)建虛影像。光學(xué)系統(tǒng)和顯示屏被放置在儀表板下方。
第一步：OpticStudio 中進(jìn)行HUD系統(tǒng)定義
第一步是在OpticStudio中定義HUD系統(tǒng)。規(guī)格包括虛擬圖像距離、視場(chǎng)范圍、放置空間、擋風(fēng)玻璃定義、眼位和PGU （Picture Generation Unit）。定義系統(tǒng)后，我們可以使用OpticStudio優(yōu)化工具優(yōu)化鏡面并檢查性能。
第二步：將最后的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)從OpticStudio導(dǎo)出到Speos
OpticStudio最后的設(shè)計(jì)可以導(dǎo)出到Speos。Speos包含的HOD和HOA設(shè)計(jì)分析模塊可在Premium和Enterprise版本下作為附加組件使用，該模塊可以量化汽車(chē)HUD系統(tǒng)的虛擬圖像質(zhì)量。
展開(kāi) 
ANSYS官方 | RTL設(shè)計(jì)功耗分析與優(yōu)化——ANSYS PowerArtist
RTL設(shè)計(jì)者需要在開(kāi)發(fā)周期的早期進(jìn)行功耗分析。然而，傳統(tǒng)的門(mén)級(jí)分析方法迭代時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，并且無(wú)法在設(shè)計(jì)早期得到功耗優(yōu)化的建議。
PowerArtist是ANSYS公司針對(duì)早期RTL級(jí)功耗分析和優(yōu)化的綜合性功耗設(shè)計(jì)平臺(tái)。相比于傳統(tǒng)的門(mén)級(jí)分析方法，PowerArtist 為大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)提供了快速的迭代分析，便于在早期做出功耗相關(guān)的設(shè)計(jì)決定。PowerArtist考慮了物理設(shè)計(jì)的RTL功耗預(yù)算，交互式調(diào)試，分析驅(qū)動(dòng)型功耗優(yōu)化，功耗回歸測(cè)試和基于實(shí)際應(yīng)用的功耗波形分析，也支持從RTL無(wú)縫連接到物理級(jí)的電源完整性分析方法。ANSYS PowerArtist目前已在全球低功耗半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司得到了廣泛的應(yīng)用。
本次直播主要內(nèi)容綱要如下：
1. PowerArtist的基本功能與原理的介紹
2. 如何利用PowerArtist方法論進(jìn)行功耗分析與功耗優(yōu)化
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展開(kāi) ANSYS系列高級(jí)培訓(xùn)（成都）：ANSYS陣列系統(tǒng)高級(jí)設(shè)計(jì)和仿真分析10月17日~18日
ANSYS陣列系統(tǒng)高級(jí)設(shè)計(jì)和仿真分析
【2017年10月17-10月18號(hào)】
課程介紹：
經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展和完善，國(guó)內(nèi)陣列天線領(lǐng)域呈現(xiàn)出多元化的發(fā)展趨勢(shì)，如相控陣?yán)走_(dá)天線、汽車(chē)與無(wú)人機(jī)防撞雷達(dá)天線、移動(dòng)通信5G天線等，尤其是近年來(lái)，國(guó)內(nèi)工藝水平提高，3mm陣列天線的需求與投入快速增長(zhǎng)，陣列天線的設(shè)計(jì)指標(biāo)越來(lái)越嚴(yán)苛，設(shè)計(jì)空間越來(lái)越有限，而功能要求越來(lái)越多樣化，對(duì)天線設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)，無(wú)疑面臨著更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)
本次培訓(xùn)主要針對(duì)陣列天線的仿真思路與具體設(shè)計(jì)流程，從各類(lèi)算法、高效建模技術(shù)、陣列仿真與饋電網(wǎng)格、天線布局與優(yōu)化等，進(jìn)行相關(guān)培訓(xùn)。并著重介紹HFSS軟件在天線仿真方面的新功能與新技術(shù)，HFSS 3D LAYOUT在微帶陣列天線中的高效仿真方法，以提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，普及ANSYS軟件高級(jí)功能。因此，ANSYS公司特開(kāi)辦“陣列系統(tǒng)高級(jí)設(shè)計(jì)與仿真分析高級(jí)培訓(xùn)班”。
培訓(xùn)合格者發(fā)放ANSYS技術(shù)培訓(xùn)認(rèn)證證書(shū)。
展開(kāi) Ansys SPEOS汽車(chē)抬頭顯示器（HUD）的設(shè)計(jì)與分析
這種兼容性極大地簡(jiǎn)化了零件供應(yīng)商之間的數(shù)據(jù)傳輸。
Ansys電子設(shè)計(jì)解決方案 | 各應(yīng)用分析案例篇
Ansys 傳導(dǎo)噪聲解決方案，針對(duì)開(kāi)關(guān)噪聲 / 開(kāi)關(guān)元件特性、布線 / 襯底寄生效應(yīng)、負(fù)載模型等三大傳導(dǎo)噪聲因素，它可以通過(guò) Ansys 獨(dú)特的電路建模技術(shù)，利用特征提取工具實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體元件建模，并提取電路圖中不顯示的寄生參數(shù)（LCR），同時(shí)通過(guò)電磁場(chǎng)分析實(shí)現(xiàn)設(shè)備的精密建模。
通過(guò)仿真，工程師可以分析電氣噪聲的產(chǎn)生機(jī)制、傳導(dǎo)機(jī)制，并確定噪聲源和找出解決方法。此外，無(wú)需進(jìn)行試驗(yàn)，即可在早期設(shè)計(jì)階段抑制電氣噪聲，從而大大削減了產(chǎn)品研發(fā)的成本和時(shí)間。
電機(jī)分析
Ansys 的電機(jī)
設(shè)計(jì)解決方案可提供一體化電機(jī)設(shè)計(jì)環(huán)境，能夠開(kāi)展電機(jī)設(shè)備、控制電路、逆變器等外圍電路的特性分析。
變壓器
變壓器廣泛應(yīng)用于變電站、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。近年來(lái)，隨著 EV/HEV、風(fēng)力發(fā)電、太陽(yáng)能發(fā)電等行業(yè)技術(shù)的發(fā)展和革新，客觀上要求與上述設(shè)備配套的變壓器具有更高的功率密度。在變壓器的設(shè)計(jì)過(guò)程中，除須考慮變壓器本身的磁通、電感等基本特性外，還需要綜合考慮其可能引起的 EMC 問(wèn)題、本體與外圍電路系統(tǒng)的兼容問(wèn)題、電磁損耗引起的發(fā)熱和電磁力引起的振動(dòng)、噪聲等問(wèn)題，最終實(shí)現(xiàn)變壓器的綜合設(shè)計(jì)。Ansys產(chǎn)品可為變壓器的上述設(shè)計(jì)問(wèn)題提供綜合的仿真分析環(huán)境。
多域仿真
優(yōu)化分析適用于設(shè)計(jì)的各個(gè)階段，從部件的設(shè)計(jì)到整體系統(tǒng)的設(shè)計(jì)優(yōu)化。Ansys 的系統(tǒng)仿真應(yīng)用廣泛，支持保證功能安全（ISO 26262）的代碼生成，支持符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)（IEC61691-6）的建模語(yǔ)言（VHDL-AMS）、Modelica 語(yǔ)言以及 FMI 2.0 等。
展開(kāi) 基于ANSYS/CFX漸加速雙螺桿設(shè)計(jì)及三維流場(chǎng)分析
方法:設(shè)計(jì)了一種內(nèi)嵌行星輪系和安裝捏合塊的新型雙螺桿擠出機(jī)，并用SolidWorks建立三維模型，以有限體積法為基礎(chǔ)，用ANSYS/CFS有限元分析軟件對(duì)其流道進(jìn)行分析。獲得其宏觀壓力圖、速度矢量圖、速度流線圖并與傳統(tǒng)雙螺桿擠出機(jī)三維流場(chǎng)進(jìn)行對(duì)比。結(jié)果:在行星輪系和捏合塊的漸加速作用下，漸加速雙螺桿擠出機(jī)的混合性能和工作效率要明顯優(yōu)于傳統(tǒng)雙螺桿，經(jīng)計(jì)算漸加速型雙螺桿比普通雙螺桿提高20%～25%。結(jié)論:漸加速雙螺桿在不斷加速的過(guò)程中使得物料在機(jī)筒內(nèi)停留的時(shí)間變短，從而提高產(chǎn)量且減少耗能，捏合塊的加入更使得物料可以得到更好的剪切。
關(guān)鍵詞：雙螺桿;ANSYS/CFS;漸加速;流場(chǎng)分析;
雙螺桿擠出機(jī)具有可靠性高、自潤(rùn)能力強(qiáng)、殘留物料少等優(yōu)點(diǎn)，在食品加工、聚合物、化工、造紙等行業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用[1,2,3]。但隨著食品材料的發(fā)展，對(duì)雙螺桿擠出機(jī)提出了更為嚴(yán)格的要求[4,5]。傳統(tǒng)的雙螺桿擠出機(jī)分布和混合效率相對(duì)較低，耗能較大，對(duì)某些材料進(jìn)行加工時(shí)，擠出效率低，產(chǎn)品質(zhì)量差[6,7,8,9]。為了解決這些問(wèn)題，許多學(xué)者對(duì)雙螺桿擠出機(jī)做出了諸多改善和優(yōu)化，但都只對(duì)某一方面進(jìn)行了探究。
展開(kāi) 案例 | 利用 Ansys Mechanical 進(jìn)行封裝翹曲的分析和設(shè)計(jì)優(yōu)化
進(jìn)行大量工程驗(yàn)證面臨漫長(zhǎng)的周期、高昂的成本，因此對(duì)于更新?lián)Q代非?？斓碾娮赢a(chǎn)品市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，在新產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)前期就進(jìn)行仿真分析是提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)。
本文介紹了甬矽電子利用 Ansys Mechanical 在產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期預(yù)測(cè)多種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案的翹曲結(jié)果，優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，大幅減少后續(xù)工程驗(yàn)證的次數(shù)。
挑戰(zhàn)和需求
在電子器件的封裝過(guò)程中，由于溫度梯度的存在，封裝所用基板、塑封料、裝片膠等材料的熱膨脹系數(shù)會(huì)不匹配，在封裝熱制程時(shí)將產(chǎn)生較大的內(nèi)應(yīng)力，導(dǎo)致封裝產(chǎn)品產(chǎn)生翹曲問(wèn)題，從而影響產(chǎn)線的生產(chǎn)良率。
隨著封測(cè)技術(shù)的發(fā)展，尺寸更小、速率更快、厚度更薄、集成度更高的封裝形式不斷出現(xiàn)，甬矽電子致力于中高端半導(dǎo)體芯片封裝和測(cè)試領(lǐng)域，需要仿真軟件的支持，來(lái)提升新技術(shù)的研發(fā)效率。他們?cè)u(píng)估軟件時(shí)發(fā)現(xiàn)，Ansys 提供的強(qiáng)大實(shí)體建模及劃分網(wǎng)格工具，能夠高效地創(chuàng)建有限元模型。
此外，Ansys 計(jì)算分析模塊包含了結(jié)構(gòu)（線性、非線性）分析、流體動(dòng)力學(xué)分析、電磁場(chǎng)分析等模塊，必要時(shí)還可進(jìn)行多物理場(chǎng)耦合分析，能夠有效解決甬矽電子的電子封裝產(chǎn)品的可靠性、熱性能、電性能等問(wèn)題。
解決方案
在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段，甬矽電子根據(jù)產(chǎn)品類(lèi)型，選擇符合工藝條件的塑封料、確定各個(gè)組件的高度范圍，制定所需仿真驗(yàn)證的封裝方案，通過(guò) Ansys 軟件中結(jié)構(gòu)分析模塊，建立封裝模型，設(shè)置合適的熱載荷條件進(jìn)行仿真，預(yù)測(cè)可能出現(xiàn)的封裝翹曲問(wèn)題，基于成本和可加工性考量，完成最優(yōu)的封裝材料及結(jié)構(gòu)的確認(rèn)。
本案例涉及產(chǎn)品為 FCCSP 產(chǎn)品，尺寸為 16X16 mm。
展開(kāi) 基于ANSYS的鉆頭有限元分析及優(yōu)化設(shè)計(jì)
鉆削加工是較復(fù)雜機(jī)械加工方法之一．傳統(tǒng)的分析設(shè)計(jì)方法無(wú)法對(duì)刀具進(jìn)行較精確的強(qiáng)度、剛度、應(yīng)力以及應(yīng)變分析，因此提高鉆頭設(shè)計(jì)的關(guān)鍵是在設(shè)計(jì)的過(guò)程中能較準(zhǔn)確預(yù)測(cè)鉆頭的受力、鉆削狀況以及由此導(dǎo)致的鉆頭內(nèi)部的應(yīng)力應(yīng)變情況，為鉆頭的設(shè)計(jì)以及優(yōu)化提供可靠的理論依據(jù)
基于ANSYS的鉆頭有限元分析及優(yōu)化設(shè)計(jì).pdf
《Ansys光學(xué)解決方案-成像模組設(shè)計(jì)與分析》現(xiàn)已開(kāi)放領(lǐng)取
光學(xué)產(chǎn)品介紹
1.1 lumerica光子學(xué)產(chǎn)品集合
1.2 Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)產(chǎn)品集合
1.3 Speos光學(xué)仿真產(chǎn)品集合
1.4 Ansys解決方案
2. 成像解決方案工作流
2.1 攝像機(jī)系統(tǒng)仿真工作流程
2.2 新型攝像機(jī)鏈路級(jí)仿真解決方案
2.2.1 Ansys解決方案
2.2.2 透鏡系統(tǒng)設(shè)計(jì)：Ansys Zemax OpticStudio
2.2.3 系統(tǒng)層面模擬 Ansys Speos
3. 成像分析、雜光分析、多物理分析
3.1 Ansys整體解決方案—成像模擬結(jié)果
3.1.1 CMOS像素設(shè)計(jì)以及系統(tǒng)成像模擬
3.1.2 不同場(chǎng)景設(shè)置下的成像結(jié)果模擬
3.1.3 不同照明和環(huán)境下的成像結(jié)果模擬
3.1.4 不同材料屬性設(shè)置的成像結(jié)果模擬
3.1.5 動(dòng)態(tài)模糊
3.2 Ansys整體解決方案—雜散光分析
3.2.1 雜散光分析
3.2.2 雜散光分析—示例：花型耀斑模擬
3.2.3 場(chǎng)景化雜散光分析解決方案
3.3 Ansys整體解決方案—多物理態(tài)模擬分析
3.3.1 多物理態(tài)模擬分析1—精確模擬受到結(jié)構(gòu)和熱效應(yīng)影響下的光學(xué)系統(tǒng)性能變化情況
3.3.2 多物理態(tài)模擬分析-2
3.3.3 多物理態(tài)模擬分析-3
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Ansys攜手臺(tái)積電推出面向3D-IC設(shè)計(jì)的熱分析解決方案
Ansys與臺(tái)積電還合作運(yùn)用Ansys RedHawk-SC Electrothermal?開(kāi)發(fā)了一種高容量層次化熱解決方案，以高保真結(jié)果分析完整的芯片-封裝-系統(tǒng)。最近，在2021年10月26日舉辦的臺(tái)積電2021開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)?（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，發(fā)表了一篇關(guān)于該解決方案的Ansys論文，題為《高級(jí)3DIC系統(tǒng)的綜合分層熱解決方案》。
Ansys? Icepak?熱仿真顯示了芯片、其系統(tǒng)環(huán)境和冷卻氣流之間的熱流情況
臺(tái)積電與Ansys的深化合作進(jìn)一步擴(kuò)展了Ansys RedHawk系列產(chǎn)品的應(yīng)用，將RedHawk-SC?用于TSMC-SoIC?技術(shù)的電遷移和壓降（EM/IR）簽核。TSMC-SoIC?技術(shù)是3DFabric系列中最綜合全面的芯片堆疊技術(shù)。
臺(tái)積電設(shè)計(jì)架構(gòu)管理事業(yè)部副總裁Suk Lee表示：“我們與OIP生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴密切合作，運(yùn)用臺(tái)積電先進(jìn)工藝和3DFabric技術(shù)在功耗、性能和面積方面實(shí)現(xiàn)的大幅改進(jìn)，為新一代設(shè)計(jì)提供解決方案。此次與Ansys的合作為全芯片與封裝分析提供了熱解決方案流程，這對(duì)我們的客戶(hù)來(lái)說(shuō)意義重大?！?Ansys Icepak是一款使用計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）來(lái)仿真電子裝配的氣流、熱流、溫度和冷卻的仿真軟件產(chǎn)品。Ansys RedHawk-SC Electrothermal是一款用于求解2.5D/3D多芯片IC系統(tǒng)的多物理場(chǎng)電源完整性、信號(hào)完整性和熱方程的仿真軟件產(chǎn)品。Ansys RedHawk-SC是一款用于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的電源完整性和可靠性分析工具，經(jīng)臺(tái)積電認(rèn)證，可對(duì)所有FinFET工藝節(jié)點(diǎn)（包括最新的4nm和3nm）進(jìn)行簽核。
展開(kāi) 一文搞懂ANSYS_ACP復(fù)雜實(shí)體模型復(fù)合材料纏繞鋪層設(shè)計(jì)（Ⅳ型儲(chǔ)氫罐高精度建模及壓力作用分析） ￥99.66
ANSYS ACP是一款專(zhuān)用的復(fù)合材料前后處理工具，在前處理鋪層信息定義和后處理結(jié)果查看環(huán)節(jié)中都有著簡(jiǎn)潔高效和人性化的設(shè)置操作，但限于儲(chǔ)氫罐的幾何模型復(fù)雜、鋪層角度多變、圓頂處不規(guī)則加厚等特點(diǎn)，其實(shí)體模型的復(fù)材纏繞鋪層設(shè)置較有難度，本文旨在基于ANSYS Workbench平臺(tái)建立等比例、高精度的Ⅳ型儲(chǔ)氫罐復(fù)合材料實(shí)體模型，并將其與Static Structural聯(lián)合使用以分析其在60MPa壓力作用下的變形、應(yīng)力、應(yīng)變等信息。其中詳述了ANSYS ACP在復(fù)合材料鋪層設(shè)計(jì)中的操作流程及變角度、變厚度、實(shí)體貼合碳纖維鋪層等內(nèi)容，為Step by Step可復(fù)現(xiàn)教程文檔，借助此過(guò)程可掌握復(fù)雜實(shí)體模型的復(fù)材鋪層設(shè)計(jì)技術(shù)，另外本文所采用的儲(chǔ)氫罐模型來(lái)源于真實(shí)Ⅳ型儲(chǔ)氫罐模型，亦可為儲(chǔ)氫罐設(shè)計(jì)應(yīng)用提供技術(shù)支撐。
付費(fèi)文件包含完整仿真流程文件一套、所使用的全部幾何文件和軟件逐步操作教程文檔一個(gè)。教程文檔十分詳細(xì)，共計(jì)51頁(yè)、7000余字，用戶(hù)可根據(jù)教程文檔進(jìn)行學(xué)習(xí)以及逐步操作實(shí)現(xiàn)對(duì)Ⅳ型儲(chǔ)氫罐碳纖維復(fù)合材料的鋪層設(shè)計(jì)與仿真。
文檔教程收獲：
掌握ACP變角度、變厚度的復(fù)雜形狀實(shí)體復(fù)合材料纏繞鋪層設(shè)計(jì)技術(shù)。
學(xué)會(huì)ACP軟件厚度增強(qiáng)、鋪層修剪、沿指定路徑擠出、鋪層貼合實(shí)體等技能。
熟練掌握IV型儲(chǔ)氫罐的等比例、高精度復(fù)合材料設(shè)計(jì)建模技術(shù)，為儲(chǔ)氫罐設(shè)計(jì)應(yīng)用奠定工程技術(shù)基礎(chǔ)。
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