面向設(shè)計(jì)早期，Discovery 幫你在幾何修改同時(shí)快速得到仿真反饋，極速迭代、快速收斂方案。

然而，傳統(tǒng)的建模方法往往面臨重重困難：使用商業(yè)軟件手動(dòng)分割效率低下；利用專業(yè)建模軟件（如 Neper）雖然強(qiáng)大，但命令行操作和復(fù)雜的參數(shù)配置讓許多初學(xué)者望而卻步；而自編程序生成 Voronoi 鑲嵌模型，又難以精準(zhǔn)控制晶粒尺寸分布和形狀統(tǒng)計(jì)特征。 有沒有一種工具，既能保證模型的科學(xué)性，又能像“點(diǎn)外賣”一樣簡單快捷？ 今天，我們要向大家強(qiáng)烈推薦一個(gè)在線神器——Synthetmic。

插入命令片段以創(chuàng)建靜水壓流體單元。這些單元的行為由理想氣體定律控制。要生成這些單元，需要準(zhǔn)備一個(gè)表面選擇（之前創(chuàng)建的命名選擇）和一個(gè)壓力節(jié)點(diǎn)（該節(jié)點(diǎn)位于空氣體積內(nèi)部）。實(shí)現(xiàn)上述功能的命令行如圖 2 所示。 創(chuàng)建靜水壓流體單元的命令行（圖2） 5. 運(yùn)行仿真。 總變形云圖如圖 3 所示。 圖3.

Insert → Expression或User Defined Result 公式：abs(UY) > 0.25顯示為 1（需在 Mechanical 中通過插值或閾值圖實(shí)現(xiàn)） 9.5 旋轉(zhuǎn)角度計(jì)算 使用Insert → Deformation → Total配合兩個(gè)節(jié)點(diǎn)位移差計(jì)算旋轉(zhuǎn)角 或通過User Defined Result調(diào)用旋轉(zhuǎn)張量（需 APDL 命令

Virtuoso interop platform：Cadence Virtuoso、Spectre與Ansys Lumerical INTERCONNECT之間的集成，使用戶能夠協(xié)同設(shè)計(jì)帶有電子控制功能的復(fù)雜光子芯片，并對(duì)完整的electro-photonic電路進(jìn)行協(xié)同仿真。

在一些CAE軟件中，「命令終端」是用戶與軟件最直接的交互方式，尤其是在一些高級(jí)仿真軟件（如ANSYS、Abaqus、COMSOL等）中，它作為一種補(bǔ)充圖形界面（GUI）的工具，為用戶提供更高的靈活性和控制能力。 而SimForge?的「命令終端」功能，意味著用戶可以通過命令行操作和調(diào)用所有軟件及資源。

求解器在每個(gè)物理場之間迭代，直到通過物理界面?zhèn)鬟f的載荷收斂為止。 ==MFX一多代碼:高級(jí)ANSYS 多場求解器==，用于模擬分布在多個(gè)軟件包之間的物理場(如在ANSYS 多場和 ANSYS CFX之間)。MFX求解器比MFS版本提供了更多的模型。MFX一多代碼求解器使用迭代耦合，其中每一個(gè)物理場可以同時(shí)求解，也可以順序求解，而每一個(gè)矩陣方程要分別求解。

模態(tài)分析介紹與案例（附帶完整建模及前后處理命令流）。模態(tài)分析的本質(zhì)就是研究系統(tǒng)的自由振動(dòng)特性，確定一個(gè)結(jié)構(gòu)的固有頻率和振型。而固有頻率和振型是承受動(dòng)態(tài)載荷結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的重要參數(shù)，所以，模態(tài)分可以作為其它動(dòng)力學(xué)分析問題的起點(diǎn)。ansys的模態(tài)分析是線性分析，任何非線性特性，例如塑性，接觸單元等，即使定義了也將被忽略。 ?

在 Step模塊中，使用 Map Solution 命令或關(guān)鍵字 *MAP SOLUTION 。 指定源（即第一階段）的 .odb 文件、分析步和增量編號(hào)，將舊網(wǎng)格上的所有解變量插值到新網(wǎng)格上。 平衡檢查: 映射完成后，Abaqus/Standard 會(huì)在一個(gè)初始（Initial）步中自動(dòng)檢查并嘗試平衡因插值可能產(chǎn)生的應(yīng)力不平衡。

利用Ansys optiSLang，我們能夠收斂這些仿真并創(chuàng)建真正的閉環(huán)。” Ansys Mechanical支持應(yīng)力及應(yīng)變分析，與此同時(shí)，結(jié)合Icepak有助于了解熱膨脹產(chǎn)生的應(yīng)力。Nelson道： “我們甚至?xí)M(jìn)行一些底板曲率優(yōu)化，以從底板實(shí)現(xiàn)最佳的機(jī)械連接和熱連接。 同樣，我們也會(huì)對(duì)封裝進(jìn)行大量電磁分析。這就是預(yù)測感應(yīng)性寄生和電阻性寄生。