本課程主要講解了workbench對芯片掉落在機箱鋼板上的瞬態過程，涵蓋了芯片與機箱鋼板的接觸，芯片的彈起，以及芯片彈起過程中的自由抖動，鋼板的彈性變形以及回復過程，確定了芯片跌落過程中芯片應力最大位置位于電子元器件的針腳處。

**直播課程課件+軟件免費試用請前往免費下載：https://www.yqgqt.org.cn/software/45 讓電子散熱仿真更高效，更簡單—幾分鐘完成機箱散熱前處理 適用人群：電路板，PC等電子產品設計人員、熱設計工程師、CFD仿真工程師 讓電子散熱仿真更高效，更簡單——幾分鐘完成機箱散熱前處理（免費）【已結束】?直播時間：2021-04-08 19:30 隨著集成技術和微電子封裝技術的發展

一、計算模型 屏蔽炸藥采用點火與增長模型（IGNITION_AND_GROWTH__OF_REACTION_IN_HE） 炸藥、藥型罩、空氣域、屏蔽炸藥均采用ALE算法，靶板1和靶板2采用Lagrange算法 二、計算結果 射流沖擊起爆屏蔽炸藥后，上下屏蔽靶板在屏蔽炸藥爆轟作用下向上下飛散