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登錄Ansys求解時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
關(guān)注創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間:2023-03-08

Ansys求解時(shí)間過(guò)長(zhǎng)的實(shí)例教程
在雙顆磨粒及多顆磨粒耦合劃擦仿真中,隨著磨粒數(shù)的增多及對(duì)磨粒約束的增加,模型求解時(shí)間迅速增加,在設(shè)置不出錯(cuò)的情況下,有時(shí)候甚至長(zhǎng)達(dá)幾百個(gè)小時(shí),這是我們不能接受的。建立的模型如圖1所示。我們來(lái)分析原因。
圖1 雙顆磨粒耦合模型
首先求解時(shí)間過(guò)長(zhǎng)的原因與磨粒的復(fù)雜運(yùn)動(dòng)有關(guān),本文中磨粒在Z向做拋物線(xiàn)運(yùn)動(dòng),先向下在向上在sph粒子表面劃過(guò)深淺不一的溝槽,其次磨粒在Y方向做勻速直線(xiàn)。這樣的復(fù)合運(yùn)動(dòng)使得計(jì)算量大大增加。
其次磨粒與sph粒子的接觸采用自動(dòng)點(diǎn)面接觸,多對(duì)接觸對(duì)使得接觸算法不斷循環(huán),從而計(jì)算時(shí)間急劇增加,,隨著后面磨粒數(shù)增多到三顆、四顆、五顆...其計(jì)算時(shí)間必然更長(zhǎng),所以改進(jìn)接觸算法是主要原因。
最后求解時(shí)間與sph粒子的數(shù)量直接相關(guān)。本文中SPH粒子設(shè)置的是200000,粒子間隔0.01mm,也即是10μm,粒子之間是通過(guò)罰函數(shù)來(lái)互相建立聯(lián)系的,故粒子束增多,罰函數(shù)求解時(shí)間增長(zhǎng)。
展開(kāi) 做SPH粒子的仿真,需要求解時(shí)間兩三千個(gè)小時(shí),有大佬知道是哪里設(shè)置出了問(wèn)題嘛?能否指教一下。

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Ansys求解時(shí)間過(guò)長(zhǎng)的最新內(nèi)容
輪轂仿真第①期:10分鐘搞定仿真驗(yàn)證,給輪轂做一次“性格測(cè)試”14小時(shí)前
極速求解: 即刻出云圖。
最讓設(shè)計(jì)工程師驚艷的是MODSIM(建模仿真一體化)帶來(lái)的“魔法刷新”
實(shí)際場(chǎng)景: 輕量化設(shè)計(jì)需要把輪轂開(kāi)孔從25°調(diào)大到 40°。
傳統(tǒng)模式:重新建模→重新畫(huà)網(wǎng)格→重新設(shè)約束→等待仿真結(jié)果。
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熱門(mén)點(diǎn)播 | Ansys Mechanical 2026 R1新功能介紹
重點(diǎn)介紹了Ansys Mechanical 2026 R1功能更新亮點(diǎn),圍繞“自動(dòng)化、穩(wěn)健性與多求解器協(xié)同”持續(xù)增強(qiáng)核心能力,在網(wǎng)格生成、可靠性分析及先進(jìn)建模技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性提升。點(diǎn)擊觀看
許多前照燈專(zhuān)家都使用Ansys Zemax OpticStudio軟件來(lái)優(yōu)化每個(gè)組件和光學(xué)裝配體。該工具的參數(shù)化特性、直觀的用戶(hù)界面和快速求解時(shí)間,使用戶(hù)可以輕松查看自適應(yīng)系統(tǒng)可能遇到的各種光學(xué)情況。
Ansys Fluent 模擬描繪了格拉斯哥建筑環(huán)境周?chē)娘L(fēng)向和氣流
2.流-固耦合仿真
風(fēng)不僅作用于建筑表面產(chǎn)生壓力,更會(huì)引發(fā)結(jié)構(gòu)振動(dòng)(如高層建筑的擺動(dòng)、幕墻的變形、橋梁的顫振)。
但現(xiàn)實(shí)中,許多企業(yè)的DDR仿真流程依然高度依賴(lài)人工操作:手動(dòng)識(shí)別網(wǎng)絡(luò)、逐項(xiàng)配置參數(shù)、串聯(lián)多個(gè)工具完成建模與求解,再通過(guò)人工整理結(jié)果并對(duì)照規(guī)范完成Sign-off。流程復(fù)雜、耗時(shí)長(zhǎng)、出錯(cuò)率高,導(dǎo)致大量工程時(shí)間消耗在重復(fù)性工作中,而非真正的設(shè)計(jì)優(yōu)化。隨著項(xiàng)目節(jié)奏不斷加快,這種傳統(tǒng)模式已逐漸成為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)效率的瓶頸。
在您自己的硬件上或在云端利用高性能計(jì)算(HPC),LS-DYNA軟件支持多核并行處理,從而實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的模型和更短的求解時(shí)間。
跌落測(cè)試的未來(lái)趨勢(shì)
客戶(hù)和分銷(xiāo)合作伙伴的期望在不斷變化,從而推動(dòng)跌落測(cè)試的技術(shù)和相關(guān)期望向前發(fā)展。此外,可持續(xù)性也對(duì)產(chǎn)品使用的材料及其包裝方式產(chǎn)生了重大影響。
工程師在規(guī)劃未來(lái)的跌落測(cè)試工作時(shí),應(yīng)考慮以下五種趨勢(shì)。
然而,如果對(duì)Spectre強(qiáng)制采用相同的時(shí)間步長(zhǎng)精度,其仿真時(shí)間將比INTERCONNECT 長(zhǎng)得多。
Frequency sweep: INTERCONNECT是一款專(zhuān)用的光子電路求解器,支持S參數(shù)分析。通過(guò)INTERCONNECT進(jìn)行頻率掃描非常高效。相比之下,photonic Verilog-A模型通常是為適應(yīng)瞬態(tài)分析而構(gòu)建的。
時(shí)間:5月8日(周五),8:50-17:30
地點(diǎn):杭州黃龍飯店
費(fèi)用:699元/人(如您是Ansys客戶(hù),請(qǐng)聯(lián)系Ansys客戶(hù)經(jīng)理或渠道合作伙伴)
電力電子設(shè)備為許多關(guān)鍵應(yīng)用提供動(dòng)力,其系統(tǒng)十分復(fù)雜,因此必須滿(mǎn)足嚴(yán)格的兼容性和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。Ansys仿真能夠?yàn)殡娏﹄娮酉到y(tǒng)提供系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、分析和優(yōu)化解決方案。
LS-DYNA作為業(yè)界領(lǐng)先的顯式動(dòng)力學(xué)仿真平臺(tái),其集成的電磁(EM)求解器與結(jié)構(gòu)、熱、流體等多物理場(chǎng)耦合能力,為電氣設(shè)備的精細(xì)化設(shè)計(jì)提供了可靠解決方案。本次將介紹交流接觸器的電流過(guò)零時(shí)刻的保持力分析,變壓器、開(kāi)關(guān)柜、電器柜相關(guān)的電弧、甲烷、氫氣爆炸,爆炸驅(qū)動(dòng)的開(kāi)關(guān)動(dòng)作等應(yīng)用仿真。
30分鐘完成整車(chē)縫隙封堵
本課題采用LeakShield+RapidOctree網(wǎng)格生成技術(shù),通過(guò)PyFluent構(gòu)建了整車(chē)外氣動(dòng)仿真自動(dòng)化工作流,實(shí)現(xiàn)前處理、求解、后處理的無(wú)縫集成。復(fù)雜整車(chē)幾何模型的前處理時(shí)間從傳統(tǒng)的6天壓縮到1天內(nèi),效率提升超過(guò)80%。求解過(guò)程分別采用穩(wěn)態(tài)GEKO湍流模型和瞬態(tài)SBES進(jìn)行對(duì)比分析。