免費報名：點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統(tǒng)級多物理場熱設(shè)計方案 講師簡介： 張理想 | Ansys 主任應(yīng)用工程師 主題簡介：Ansys Icepak 在系統(tǒng)級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導(dǎo)入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態(tài)工況下的溫度預(yù)測與熱點定位。

Ansys Fluent 所具有的嵌套網(wǎng)格功能也極大提升了瞬態(tài)運動類型問題的分析效率。 在面對復(fù)雜流動及傳熱傳質(zhì)分析問題的過程中，Ansys Fluent 的非耦合隱式算法、耦合顯示算法及耦合隱式算法可以應(yīng)對各種求解需求。

許多前照燈專家都使用Ansys Zemax OpticStudio軟件來優(yōu)化每個組件和光學(xué)裝配體。該工具的參數(shù)化特性、直觀的用戶界面和快速求解時間，使用戶可以輕松查看自適應(yīng)系統(tǒng)可能遇到的各種光學(xué)情況。

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CATPILLAR、GE等制造企業(yè)的仿真部門，用于V&V驗證的工作量約占總工作時間的 60%，而實際仿真求解僅占 20-30%。 二、V&V 涉及的核心計算與算法 1. 代碼驗證（Code Verification） 在把模型交給物理試驗之前，首先要證明軟件本身是對的。

然而，如果對Spectre強制采用相同的時間步長精度，其仿真時間將比INTERCONNECT 長得多。 Frequency sweep: INTERCONNECT是一款專用的光子電路求解器，支持S參數(shù)分析。通過INTERCONNECT進行頻率掃描非常高效。相比之下，photonic Verilog-A模型通常是為適應(yīng)瞬態(tài)分析而構(gòu)建的。

復(fù)雜整車幾何模型的前處理時間從傳統(tǒng)的6天壓縮到1天內(nèi)，效率提升超過80%。求解過程分別采用穩(wěn)態(tài)GEKO湍流模型和瞬態(tài)SBES進行對比分析。通過與全尺寸油泥模型風(fēng)洞實驗驗證，穩(wěn)態(tài)GEKO方法風(fēng)阻系數(shù)誤差控制在3%以內(nèi)，適用于快速優(yōu)化仿真；SBES方法雖僅完成單工況計算，但展現(xiàn)出更高的絕對精度，可能具備作為關(guān)鍵工況高精度驗證的潛力，仍需進一步研究驗證。

您將掌握用于處理移動和變形邊界的動網(wǎng)格技術(shù)，用于模擬復(fù)雜液體和顆粒懸浮液的歐拉及離散相多相流仿真，以及在真實案例研究中應(yīng)用的湍流模型（如 k-epsilon、k-omega RNG）、共軛傳熱和非穩(wěn)態(tài)（瞬態(tài)）分析。通過逐步教程，您將學(xué)習(xí)如何使用尖端的 ANSYS 后處理工具提取、解釋和驗證仿真數(shù)據(jù)，包括速度、壓力、溫度、湍流強度、空化區(qū)域和混合時間等。

例如在一個載荷傳遞熱─應(yīng)力分析中，可以先進行非線性瞬態(tài)分析，接著再進行線性靜力分析。可以將熱分析中任一載荷步或時間點的節(jié)點溫度作為載荷施加到應(yīng)力分析中。

然后，我們可以通過盡早確定改進點，為客戶縮短開發(fā)時間和降低內(nèi)部工程成本。” 產(chǎn)品小貼士 Ansys Icepak是一款用于電子熱管理的CFD求解器。它可以預(yù)測IC封裝、PCB、電子裝配體/外殼和電力電子設(shè)備中的氣流、溫度和傳熱。 Ansys Mechanical是業(yè)界領(lǐng)先的有限元求解器，具有結(jié)構(gòu)、熱學(xué)、聲學(xué)、瞬態(tài)和非線性功能，可幫助改進建模。