不同溫度下間隔器的變形和應力云圖如圖3所示。 圖 3. 不同溫度下的應力云圖 （a）23.85℃ 時的等效應力云圖 （b）51.85℃ 時的等效應力云圖 總結 本仿真演示了如何模擬由形狀記憶合金制成的脊柱間隔器。通過力學加載和溫度變化，模擬了變形過程和形狀恢復過程。

?【2024年一等獎】王甜 | 中興通訊股份有限公司，基于PoF的可靠性壽命仿真技術應用實踐：使用Ansys 失效物理分析軟件Sherlock分析ZTE基站產品焊點溫循，很好地指導了電子元器件焊點壽命分析，并能在開發早期識別PCB設計痛點，代替實物試驗降本提效，填補行業技術空白。

高級應用工程師</strong></p><p><strong>主題簡介：</strong>電子產品在實際應用過程當中，特別是封裝結構，容易因高低溫、振動、濕等環境引發應力變化而導致界面層裂失效，顯著減少設備服役壽命。

拉丁超立方采樣（LHS） 分層隨機采樣，覆蓋更均勻 樣本效率比 MC 高 20%-40%，但仍需大量并行仿真 大規模參數篩選 多項式混沌展開（PCE） 譜展開 + 高斯求積 / 稀疏網格 低維精度極高，但存在維度災難（>10維失效

所以就查詢了deepseek和豆包，然后就知道了ansys官方已經針對該問題設計了一個ACT插件專門用于模擬膠粘凝固過程的仿真： ACCS Ansys Composite Cure Simulation （收費插件，人窮志短買不起，哎！）

不同溫度下間隔器的變形和應力云圖如圖3所示。 圖 3. 不同溫度下的應力云圖 （a）23.85℃ 時的等效應力云圖 （b）51.85℃ 時的等效應力云圖 總結 本仿真演示了如何模擬由形狀記憶合金制成的脊柱間隔器。通過力學加載和溫度變化，模擬了變形過程和形狀恢復過程。

圖2 邊界條件 6、對模型劃分網格并運行仿真，繪制軸向正應力云圖。 圖 3 T 型梁的軸向應力分布 四點彎曲試驗仿真 案例 2 7、復制靜態結構分析系統。 8、施加邊界條件。本案例中，在模型一端施加固定約束，另一端設置滾動支座約束。 圖 4 邊界條件 9、運行仿真，繪制正應力云圖。

</p><p><strong>（1）優化后的結構力學性能提升</strong></p><p>優化后Ansys仿真結果顯示（如圖6所示）：第7枚鏡片的徑向應力由3.86MPa降至0.046MPa，降幅達98%；后鏡框軸向補償量由0.0008mm提升至0.028mm，顯著緩解了溫度載荷下的結構變形影響。

內容簡介：本報告聚焦電力電子變換系統全流程設計痛點，深度剖析傳統設計模式在效率、精度與迭代周期上的局限，圍繞功率器件精準建模與電路仿真、機械應力與多物理場熱力學仿真、電磁場耦合聯合仿真等前沿數字化設計技術，系統探究電力電子系統正向高效智能化設計路徑。

然而，在通電、散熱與機械應力的共同作用下，TSV結構內部的電-熱-力多物理場耦合效應極易引發性能退化、界面開裂乃至器件失效——如何精準預測并優化其可靠性，成為先進封裝設計的核心難題。本次線上公開課將聚焦TSV的多物理場耦合分析流程，講解基于Ansys Workbench平臺的仿真方案。