?【2024年一等獎】王甜 | 中興通訊股份有限公司，基于PoF的可靠性壽命仿真技術應用實踐：使用Ansys 失效物理分析軟件Sherlock分析ZTE基站產品焊點溫循，很好地指導了電子元器件焊點壽命分析，并能在開發早期識別PCB設計痛點，代替實物試驗降本提效，填補行業技術空白。

本次研討會介紹如何通過Ansys Mechanical來評估電子產品界面分層的可靠性風險，主要涵蓋以下要點：Ansys 界面分層失效分析方法；CZM模型分析及其在電子封裝界面分析的應用；CZM測試方法和參數獲取介紹。

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

低維精度極高，但存在維度災難（>10維失效） 低維敏感參數分析 敏感性分析 Sobol 全局指數 / Morris 篩選法 需多次偏導數或分組計算，識別關鍵參數 參數重要性排序 4.

14:00-14:45 | 基于有限元網格數據與AI模型的磁芯損耗預測技術 演講嘉賓：張麗萍 博士｜ 福州大學 研究方向：電力電子功率變換及高頻磁技術。 內容簡介：深度學習建模對標準磁環損耗具備優秀的非線性擬合能力，可精準適配多工況損耗預測。但成型磁芯、集成磁件內部磁密分布不均，會大幅降低損耗預測精度。

本課程面向具備一定Ansys Icepak基礎的用戶（無基礎用戶可先學習2月份發布的Ansys Icepak入門課程），課程目標是構建Ansys Icepak詳細PCB走線模型，學習如何導入ECAD文件進入Icepak并進行仿真的方法，熟悉網格劃分、仿真設置及求解和后處理的基本操作。通過此次課程的學習，你將加深Ansys Icepak的理解，掌握詳細PCB走線模型的電子熱仿真的仿真能力。

使用圖形化超算系統的過程，達到2000萬網格后，圖形處理非常卡頓？ 商用軟件價格太高，經費不夠？ 公司進了實體清單，許多商業軟件無法使用？

在ANSYS Mechanical中進行箱選操作時，它會選擇箱內所有表面，包括內表面和共享表面。共享表面無法用于對流邊界條件中，因此在執行此類操作時會出現錯誤提示。 為了高效的選擇垂直鱗設計中的所有外表面(而不是逐個點擊)，我們采用了命名選擇方法。首先，創建一個圓柱形局部坐標系(見圖8(a))，其z軸與圓柱軸對齊。其次，創建名稱選擇，并使用兩條規則選擇外層面(見圖8(b))。

講解包括Fluent完整的前處理網格劃分模塊、高精度的求解器、強大的后處理功能，通過案例實操，講解專業的CFD網格生成工具Fluent Meshing，幫助學員掌握Fluent軟件操作及在Ansys Workbench中的界面操作。

*溫馨提示：以上培訓日期為暫定規劃，僅供參考。具體日程可能根據實際情況調整，請以每場培訓最終發出的邀請函信息為準。 我們希望通過專業的技術培訓，與廣大Ansys用戶共同推進工程仿真技術的應用與發展，也期待與您共同探索工程仿真的無限可能！