基于Ansys Speos的AR HUD完整仿真流程 本次仿真核心聚焦Speos端操作，分為模型導(dǎo)入配置、三維幾何搭建、光柵屬性賦予、仿真工況設(shè)置、仿真運算、結(jié)果分析六大環(huán)節(jié)，適配Speos 2025 R1及以上版本。

Ansys軟件中的多GPU設(shè)置，可通過結(jié)合多個GPU的內(nèi)存和處理能力來加速仿真性能，使您能夠?qū)Π瑪?shù)百萬個元原子的大型超透鏡系統(tǒng)進(jìn)行仿真。 在OpticStudio軟件中使用Lumerical超透鏡插件進(jìn)行的超透鏡仿真 共封裝光學(xué)仿真 Lumerical套件的共封裝光學(xué)仿真，可以對光如何通過波導(dǎo)傳播進(jìn)行建模，并展示波導(dǎo)形狀在光波分束與引導(dǎo)中的重要作用。

點擊了解更多 熱門點播 | Ansys Mechanical 2026 R1新功能介紹 重點介紹了Ansys Mechanical 2026 R1功能更新亮點，圍繞“自動化、穩(wěn)健性與多求解器協(xié)同”持續(xù)增強(qiáng)核心能力，在網(wǎng)格生成、可靠性分析及先進(jìn)建模技術(shù)方面實現(xiàn)系統(tǒng)性提升。點擊觀看

，支持多物理場結(jié)果的智能篩選、可視化與統(tǒng)計分析，顯著提升分析可復(fù)現(xiàn)性與擴(kuò)展性。

圖 1 阻尼器幾何模型示意圖 4、模型設(shè)置：在頂面添加一個 30kg 的點質(zhì)量。創(chuàng)建一個遠(yuǎn)程點，剛性約束頂面的運動。使用 “多區(qū)域” 網(wǎng)格劃分方法對各部件劃分網(wǎng)格。 5、分析設(shè)置與邊界條件：固定阻尼器底面，對遠(yuǎn)程點施加 20000N 的水平力。假設(shè)工作載荷頻率在 1000Hz 至 1250Hz 之間，將響應(yīng)頻率設(shè)置為 500Hz 至 1500Hz，并添加 0.02 的阻尼系數(shù)。

Ansys Fluent 模擬描繪了格拉斯哥建筑環(huán)境周圍的風(fēng)向和氣流 2.流-固耦合仿真 風(fēng)不僅作用于建筑表面產(chǎn)生壓力，更會引發(fā)結(jié)構(gòu)振動（如高層建筑的擺動、幕墻的變形、橋梁的顫振）。

A.5 RCWA 對象 這里僅說明 RCWA 對象中必須設(shè)置的內(nèi)容。關(guān)于該求解器對象的更多細(xì)節(jié)，可參見這篇文章：RCWA Solver - Simulation Object – Ansys Optics。 對這個 .fsp 文件的最后一項要求是：必須定義一個 RCWA 區(qū)域。

有關(guān)仿真流程的更多信息，請參閱Traveling Wave Modulator（鏈接：https://optics.ansys.com/hc/en-us/articles/360042328774）。 背景 在行波電極結(jié)構(gòu)中，通過使用匹配負(fù)載終止微波信號，可顯著減少波導(dǎo)輸出端的反射。因此，該結(jié)構(gòu)克服了集總參數(shù)器件所受的RC常數(shù)限制。

5、對幾何模型進(jìn)行網(wǎng)格劃分，采用多區(qū)域法。 6、定義分析設(shè)置并指定邊界條件。固定底部部件，并將頂部部件向下移動2毫米（圖2）。在O型圈與其他兩個部件之間定義接觸。開啟大變形選項，并定義至少50個子步以確保收斂。 圖2. 邊界條件 7、運行仿真并查看結(jié)果。該仿真基于二維軸對稱模型進(jìn)行求解，在查看結(jié)果時，通過對稱擴(kuò)展功能繞Y軸旋轉(zhuǎn)擴(kuò)展顯示為三維效果。

在第一部分文章：《Ansys Zemax | 在 OpticStudio 中將干涉儀數(shù)據(jù)附加到光學(xué)表面 – 第一部分中》，我們演示了如何根據(jù)表面形狀和方向?qū)⒏缮鏈y量數(shù)據(jù)導(dǎo)入 OpticStudio，本部分文章我們將引入更多的實例演示。