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關(guān)注創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間:2023-03-08
ansys多線程 設(shè)置的視頻教程
MSC.MARC2010安裝教程和多線程設(shè)置
本課程主要介紹MSC.MARC軟件的安裝和多線程設(shè)置方法 包括 網(wǎng)卡的設(shè)置 環(huán)境變量的設(shè)置 開(kāi)啟多線程的設(shè)置 下載地址見(jiàn)附件。
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ansys多線程 設(shè)置的實(shí)例教程
目前進(jìn)行鍛壓、擠壓分析的4大主流的商用軟件:Deform、Simufact.Forming(原MSC.SuperForge)、Forge、Qform中,都支持多核運(yùn)算;現(xiàn)在主流的CPU一般也都在2個(gè)核心以上了,所以計(jì)算時(shí)最大程度的利用CPU的計(jì)算資源,能夠大幅度的節(jié)省計(jì)算時(shí)間。下面就SimuFact.Forming的FE求解器的多線程(多核/多CPU)求解設(shè)置過(guò)程;
默認(rèn)情況下,SimuFact.Forming只支持一個(gè)核心或者說(shuō)一個(gè)線程進(jìn)行運(yùn)算(比如雙核四線程CPU),在這里需要首先了解一下概念:
A:SimuFact.Forming的FE求解器為MARC求解器,F(xiàn)V求解器為 Dytran;
B:Marc求解器支持多電腦、多線程(多核/多CPU)運(yùn)算,設(shè)置時(shí)需要控制到每一個(gè)點(diǎn);
C:進(jìn)行多核運(yùn)算需要License授權(quán);
了解了以上概念后,我們對(duì)SimuFact.Forming進(jìn)行設(shè)置以支持多CPU運(yùn)算:
加圖太麻煩,看附件吧
20110128 Simufact.Forming多核運(yùn)算詳解.pdf
展開(kāi) ●對(duì)于舊版EM,需要給磁鋼添加0激勵(lì)
●新版僅需要在Set EddyEffect里勾選上磁鋼
2.Maxwell電機(jī)損耗計(jì)算網(wǎng)格剖分處理
●盡管ANSYS EM的網(wǎng)格技術(shù)很好,不容易發(fā)散,但是或多或少網(wǎng)格會(huì)影響仿真結(jié)果,如果處理不得當(dāng),嚴(yán)重的結(jié)果根據(jù)不可信,特別是Maxwell 3D下
●對(duì)于渦流損耗,其網(wǎng)格的處理很關(guān)鍵
●掌握一些網(wǎng)格處理技巧有利于結(jié)果的準(zhǔn)確性,要注意3D與2D各自區(qū)別
2.1 電機(jī)鐵芯剖分
通過(guò)前面部分詳細(xì)講解了網(wǎng)格技術(shù),它的特點(diǎn)和類(lèi)型,它是倒金字塔型的,2D下越接近等邊三角形網(wǎng)格剖分越好,3D下越接近等面四邊體越好
●鐵芯的剖分主要以內(nèi)部剖分規(guī)格為主,表面為輔
●需要根據(jù)鐵芯的尺寸大小來(lái)確認(rèn)最大邊長(zhǎng)
●可能的把鐵芯分成幾部分,不同部分給不同最大邊長(zhǎng),這樣有利于合理利用資源
●在3D下網(wǎng)格要求很高,特別是其規(guī)整性直接影響計(jì)算結(jié)果
2.2 磁鋼等剖分
磁鋼主要是由于渦流存在引起損耗,利用軟件特別的處理
●磁鋼的剖分主要以內(nèi)部剖分規(guī)則為主,表面為輔
●需要根據(jù)鐵芯的尺寸大小來(lái)確認(rèn)最大邊長(zhǎng)
●可能的把鐵芯分成幾部分,不同部分給不同最大邊長(zhǎng),
這樣有利于合理利用資源
●在3D下網(wǎng)格要求很高,特別是其規(guī)整性直接影響計(jì)算結(jié)果
●磁鋼的剖分主要以內(nèi)部剖分規(guī)格為主,表面為輔
下載地址:ANSYS EM如何設(shè)置多核計(jì)算
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ansys多線程 設(shè)置的最新內(nèi)容
基于Ansys Speos的AR HUD完整仿真流程
本次仿真核心聚焦Speos端操作,分為模型導(dǎo)入配置、三維幾何搭建、光柵屬性賦予、仿真工況設(shè)置、仿真運(yùn)算、結(jié)果分析六大環(huán)節(jié),適配Speos 2025 R1及以上版本。
Ansys軟件中的多GPU設(shè)置,可通過(guò)結(jié)合多個(gè)GPU的內(nèi)存和處理能力來(lái)加速仿真性能,使您能夠?qū)Π瑪?shù)百萬(wàn)個(gè)元原子的大型超透鏡系統(tǒng)進(jìn)行仿真。
在OpticStudio軟件中使用Lumerical超透鏡插件進(jìn)行的超透鏡仿真
共封裝光學(xué)仿真
Lumerical套件的共封裝光學(xué)仿真,可以對(duì)光如何通過(guò)波導(dǎo)傳播進(jìn)行建模,并展示波導(dǎo)形狀在光波分束與引導(dǎo)中的重要作用。
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熱門(mén)點(diǎn)播 | Ansys Mechanical 2026 R1新功能介紹
重點(diǎn)介紹了Ansys Mechanical 2026 R1功能更新亮點(diǎn),圍繞“自動(dòng)化、穩(wěn)健性與多求解器協(xié)同”持續(xù)增強(qiáng)核心能力,在網(wǎng)格生成、可靠性分析及先進(jìn)建模技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性提升。點(diǎn)擊觀看
,支持多物理場(chǎng)結(jié)果的智能篩選、可視化與統(tǒng)計(jì)分析,顯著提升分析可復(fù)現(xiàn)性與擴(kuò)展性。
圖 1 阻尼器幾何模型示意圖
4、模型設(shè)置:在頂面添加一個(gè) 30kg 的點(diǎn)質(zhì)量。創(chuàng)建一個(gè)遠(yuǎn)程點(diǎn),剛性約束頂面的運(yùn)動(dòng)。使用 “多區(qū)域” 網(wǎng)格劃分方法對(duì)各部件劃分網(wǎng)格。
5、分析設(shè)置與邊界條件:固定阻尼器底面,對(duì)遠(yuǎn)程點(diǎn)施加 20000N 的水平力。假設(shè)工作載荷頻率在 1000Hz 至 1250Hz 之間,將響應(yīng)頻率設(shè)置為 500Hz 至 1500Hz,并添加 0.02 的阻尼系數(shù)。
Ansys Fluent 模擬描繪了格拉斯哥建筑環(huán)境周?chē)娘L(fēng)向和氣流
2.流-固耦合仿真
風(fēng)不僅作用于建筑表面產(chǎn)生壓力,更會(huì)引發(fā)結(jié)構(gòu)振動(dòng)(如高層建筑的擺動(dòng)、幕墻的變形、橋梁的顫振)。
A.5 RCWA 對(duì)象
這里僅說(shuō)明 RCWA 對(duì)象中必須設(shè)置的內(nèi)容。關(guān)于該求解器對(duì)象的更多細(xì)節(jié),可參見(jiàn)這篇文章:RCWA Solver - Simulation Object – Ansys Optics。
對(duì)這個(gè) .fsp 文件的最后一項(xiàng)要求是:必須定義一個(gè) RCWA 區(qū)域。
有關(guān)仿真流程的更多信息,請(qǐng)參閱Traveling Wave Modulator(鏈接:https://optics.ansys.com/hc/en-us/articles/360042328774)。
背景
在行波電極結(jié)構(gòu)中,通過(guò)使用匹配負(fù)載終止微波信號(hào),可顯著減少波導(dǎo)輸出端的反射。因此,該結(jié)構(gòu)克服了集總參數(shù)器件所受的RC常數(shù)限制。
5、對(duì)幾何模型進(jìn)行網(wǎng)格劃分,采用多區(qū)域法。
6、定義分析設(shè)置并指定邊界條件。固定底部部件,并將頂部部件向下移動(dòng)2毫米(圖2)。在O型圈與其他兩個(gè)部件之間定義接觸。開(kāi)啟大變形選項(xiàng),并定義至少50個(gè)子步以確保收斂。
圖2. 邊界條件
7、運(yùn)行仿真并查看結(jié)果。該仿真基于二維軸對(duì)稱模型進(jìn)行求解,在查看結(jié)果時(shí),通過(guò)對(duì)稱擴(kuò)展功能繞Y軸旋轉(zhuǎn)擴(kuò)展顯示為三維效果。
在第一部分文章:《Ansys Zemax | 在 OpticStudio 中將干涉儀數(shù)據(jù)附加到光學(xué)表面 – 第一部分中》,我們演示了如何根據(jù)表面形狀和方向?qū)⒏缮鏈y(cè)量數(shù)據(jù)導(dǎo)入 OpticStudio,本部分文章我們將引入更多的實(shí)例演示。