基于Ansys Speos的AR HUD完整仿真流程 本次仿真核心聚焦Speos端操作，分為模型導入配置、三維幾何搭建、光柵屬性賦予、仿真工況設置、仿真運算、結果分析六大環節，適配Speos 2025 R1及以上版本。

使用默認幾何設置定義編織結構RVE（圖7）。生成網格。編織結構材料的典型例子是布料。 圖7. 編織結構的 RVE 13. 求解工程常數。工程常數概覽如圖8所示。由于紗線在 x 和 y 方向上的分布模式相同，因此 E1 和 E2 相等。厚度方向的剛度由于缺乏增強而較小。 圖8.

免費報名：點擊立即報名 7/8 | Discovery快速拓撲優化，助力產品實現輕量化目標 主題簡介：輕量化設計已成為眾多行業提升產品性能、降低材料成本和實現可持續創新的重要方向。本次直播將圍繞 Ansys Discovery 的快速拓撲優化能力展開，分享如何在設計初期基于載荷、約束和性能目標，快速生成更優結構方案。

仿真可幫助設計人員分析由衍射光學元件調制時的場分布、遠場方向圖和波前變化。 Ansys Lumerical套件、Ansys Speos軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件都可以對衍射光學元件進行仿真。在Lumerical套件中，可以使用FDTD和RCWA求解器對單個組件進行設計，而在OpticStudio軟件中，可以對DOE的性能進行分析。

對于強度計算，焊縫尺寸會被明確定義，以確保在所有方向上（沿焊縫方向、垂直方向和剪切方向）都能夠正確考慮焊縫強度。對于疲勞計算，它會沿焊縫方向自動調整單元應力，從而最大限度地縮短設置時間。Weld Finder使您能夠在部件之間設置焊接和非焊接條件，通過抗拉性能或屈服性能篩選焊縫，并驗證識別設置。（視頻見原文） 優勢：這些工具可簡化設置，從而快速準確地定義和調整模型部件。

</p><p>作為光子仿真領域的行業標桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統級的完整解決方案，通過多物理場協同與組件-系統級無縫銜接，助力企業實現從設計到制造的全流程優化。本次活動雖為半天會議，但整體議程經過精心設計，緊貼 AI 算力、數據中心等當前熱門光電子發展方向。

從歷屆作品中，我們還能看到仿真正在成為企業核心競爭力的一部分。在過去，仿真更多被視為研發流程中的一個輔助環節；而如今，越來越多企業已經開始將仿真能力深度融入產品創新流程。這也正是 Ansys 全球仿真大會仿真應用大賽長期關注的核心價值。 或許有用戶會覺得： “這些項目離自己很遠。”

高級應用工程師</strong></p><p><strong>主題簡介：</strong>具身智能（Embodied AI）是人工智能技術發展的進階方向，更是其技術演化的必然終點。

模力四射團隊并沒有默認采用更常規的外觀面進澆方案，而是將“產品外觀完整性”作為優先目標，重點比較了兩種設計方向：<span style="color: rgb(212, 20, 20);">一種是更保守的常規方案，即從產品外觀面進澆；另一種則是從產品底座加工面進澆。

面向個人：我們構建了從理論到實踐的學習成長路徑，提供海量免費干貨、系統化付費課程與權威認證培訓，以及行業人脈積累、優質工作機會，助力每一位工科人才持續提升專業競爭力。 找技術服務，就上技術鄰！ 仿真服務、Ansys 2026 R1系列往期錄播免費領取…更多資料，掃碼添加技術鄰客服詳細咨詢~