基于Ansys Speos的AR HUD完整仿真流程 本次仿真核心聚焦Speos端操作，分為模型導(dǎo)入配置、三維幾何搭建、光柵屬性賦予、仿真工況設(shè)置、仿真運(yùn)算、結(jié)果分析六大環(huán)節(jié)，適配Speos 2025 R1及以上版本。

不過(guò)，加速度和力矩必須在Ansys Mechanical中施加。 SDC Verifier提供了一個(gè)直觀的界面，可根據(jù)需要精確調(diào)整每個(gè)載荷，而預(yù)配置的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置有助于確保符合行業(yè)規(guī)范。 實(shí)用技巧：通過(guò)這種方式設(shè)置FEM載荷可加速流程，并有助于防止忽略在手動(dòng)施加載荷時(shí)可能錯(cuò)過(guò)的關(guān)鍵區(qū)域。

本次研討會(huì)介紹如何通過(guò)Ansys Mechanical來(lái)評(píng)估電子產(chǎn)品界面分層的可靠性風(fēng)險(xiǎn)，主要涵蓋以下要點(diǎn)：Ansys 界面分層失效分析方法；CZM模型分析及其在電子封裝界面分析的應(yīng)用；CZM測(cè)試方法和參數(shù)獲取介紹。

其中，period_x 和 period_y 會(huì)跟隨 OpticStudio 界面中的設(shè)置；n_neg 和 n_pos 則由 OpticStudio 中的 Material 設(shè)置決定。 RCWA 對(duì)象的 x、y、z 尺寸。

通過(guò)統(tǒng)一的Web-Based操作界面，工程師無(wú)需頻繁切換工具，即可高效完成復(fù)雜驗(yàn)證任務(wù)。 相比傳統(tǒng)手工流程，Ansys DDR Plus帶來(lái)的價(jià)值不僅體現(xiàn)在效率提升，更體現(xiàn)在工程模式的升級(jí)。它將工程師從繁瑣的工具操作中解放出來(lái)，使其將更多精力投入設(shè)計(jì)優(yōu)化與創(chuàng)新決策。

新版本Ansys在界面美觀性及工具鏈的集成性上均有很大的提升，令仿真開發(fā)人員獲得了極好的使用體驗(yàn)。 電機(jī)電磁場(chǎng)、應(yīng)力場(chǎng)及溫度場(chǎng)仿真設(shè)計(jì)一體化 電機(jī)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)流程復(fù)雜且涉及力、熱、電磁等多物理場(chǎng)及其耦合。當(dāng)前的策略多采用獨(dú)立的仿真軟件對(duì)單個(gè)物理場(chǎng)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，缺乏統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺(tái)和數(shù)據(jù)交互系統(tǒng)，導(dǎo)致產(chǎn)品開發(fā)效率低、多學(xué)科設(shè)計(jì)流程割裂等實(shí)際問(wèn)題。

您將首先掌握 Blender 界面、導(dǎo)航和基礎(chǔ)工具。學(xué)習(xí)如何使用 3D 光標(biāo)、應(yīng)用變換（移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)、縮放），并創(chuàng)建基本形狀以打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。 接下來(lái)，您將深入學(xué)習(xí) 3D 建模，使用編輯模式工具和修改器創(chuàng)建干凈、高效且專業(yè)的幾何體。

02 軟件設(shè)置與詳細(xì)步驟 第一步：項(xiàng)目建立與幾何導(dǎo)入 打開 Ansys Workbench。 在工具箱中找到 Static Structural（靜力學(xué)分析），拖入項(xiàng)目流程視圖。 右鍵點(diǎn)擊 Geometry -> Import Geometry -> 選擇彈簧模型 第二步：材料屬性賦值 雙擊 Model 進(jìn)入 Mechanical 界面。

雙擊Geometry進(jìn)入 SpaceClaim 檢查模型完整性后退出 步驟 3：定義材料 雙擊Engineering Data 確認(rèn)已有 Aluminum（或手動(dòng)添加） 關(guān)閉材料界面 步驟 4：進(jìn)入 Mechanical 界面 雙擊Model進(jìn)入分析環(huán)境 步驟 5：網(wǎng)格劃分 點(diǎn)擊Mesh 在屬性中設(shè)置：

本課程面向具備一定Ansys Icepak基礎(chǔ)的用戶（無(wú)基礎(chǔ)用戶可先學(xué)習(xí)2月份發(fā)布的Ansys Icepak入門課程），課程目標(biāo)是構(gòu)建Ansys Icepak詳細(xì)PCB走線模型，學(xué)習(xí)如何導(dǎo)入ECAD文件進(jìn)入Icepak并進(jìn)行仿真的方法，熟悉網(wǎng)格劃分、仿真設(shè)置及求解和后處理的基本操作。通過(guò)此次課程的學(xué)習(xí)，你將加深Ansys Icepak的理解，掌握詳細(xì)PCB走線模型的電子熱仿真的仿真能力。