Ansys Lumerical FDTD軟件中的超透鏡仿真。元原子顯示為外凸的柱狀結構，其尺寸和位置各不相同 光子集成電路的光柵耦合器 另一個領域是共封裝光學，這是由光學元件和封裝基板上的硅組成的集成系統。共封裝光學器件旨在應對現代電子產品的功耗和帶寬挑戰，并被視為光子集成電路開發的重要基石。一些主要應用包括增強現實、虛擬現實、圖像傳感器和光通信等。

打開 Ansys Workbench，創建一個穩態熱分析系統（Steady State Thermal Analysis system）。 2. 定義材料屬性。大多數太陽能電池板由硅制成，此處僅作演示使用硅材料。球體采用鋼材作為材料，用以表示熱源。 3. 導入模型，其外觀如圖1所示。 圖1：太陽能電池板與熱源 4. 為幾何模型賦予材料屬性。 5.

本文以OptoCompiler reference optical SOI（絕緣體上硅）PDK（工藝開發套件）中的無源1x2MMI（多模干涉儀）光子器件為例，展示了該工作流程。當然，您也可以根據具體應用場景，將此工作流程調整為使用您選擇的自定義無源光子器件和PDK。

本課程面向具備一定Ansys Icepak基礎的用戶（無基礎用戶可先學習2月份發布的Ansys Icepak入門課程），課程目標是構建Ansys Icepak詳細PCB走線模型，學習如何導入ECAD文件進入Icepak并進行仿真的方法，熟悉網格劃分、仿真設置及求解和后處理的基本操作。通過此次課程的學習，你將加深Ansys Icepak的理解，掌握詳細PCB走線模型的電子熱仿真的仿真能力。

本培訓旨在系統講解Ansys LS-DYNA中各類接觸類型的原理、適用場景、參數設置及常見問題解決方法，幫助用戶掌握復雜模型中的接觸定義技巧，避免因接觸設置不當導致的計算失敗或結果失真。

3月，Ansys渠道合作伙伴又將推出多場線上/線下培訓，主題覆蓋Ansys Fluent, Icepak, CFD, Workbench medini analyze, LS-DYNA; 硅光芯片設計、增強現實(AR)系統、電子可靠性、新能源電池熱管理等產品及行業應用領域，報名成功后將在會前1-2個工作日通過郵件與短信發送參會通知。歡迎大家報名參與！

我們不能靠運氣進行大規模工藝制造；相反，我們使用Ansys解決方案來改進產品設計和流程設置，確保在每次工藝制造開始之前就做好準備。” Ansys廣泛而深入的物理功能涵蓋了電池生產流程的諸多方面（如上圖所示）。

Ansys軟件試用，培訓，歡迎聯系摩爾芯創。

圖1 實驗裝置示意圖 仿真設置 CMOS_angle2D.fsp的屏幕截圖如下所示。從上到下，主要 Components是微透鏡陣列、紅/綠濾光片、金屬布線和過孔、抗反射 （AR） 涂層和硅襯底。每個像素的寬度為2mm，使模擬區域為4mm寬。仿真區域在X方向上設置了Bloch邊界條件，在Y方向上設置了PML吸收邊界條件。平面波源從結構的頂部入射。光源波長為550nm（綠色）。

[2] https://optics.ansys.com/hc/en-