ansys電子散熱仿真的案例
2021年春季----電子產(chǎn)品散熱理論設(shè)計與ANSYS ICEPAK仿真實(shí)戰(zhàn)技術(shù)高級培訓(xùn)班招生簡章
專業(yè)熱設(shè)計人必學(xué)必會182講散熱理論設(shè)計視頻培訓(xùn)課程，了解本課程請點(diǎn)擊下面鏈接：
ANSYS ICEPAK 視頻培訓(xùn)課程，了解本課程請點(diǎn)擊下面鏈接：
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電子產(chǎn)品散熱理論設(shè)計視頻培訓(xùn)課程：
專業(yè)熱設(shè)計人必學(xué)必會182講---電子產(chǎn)品散熱設(shè)計理論視頻課程（國內(nèi)首套有關(guān)散熱理論設(shè)計的系統(tǒng)培訓(xùn)課程）
ANSYS ICEPAK 視頻培訓(xùn)課程：
我所理解的熱仿真---ANSYS ICEPAK電子散熱仿真全套原創(chuàng)視頻教程
水冷電機(jī)散熱理論設(shè)計與仿真視頻培訓(xùn)課程：
新能源電動汽車水冷電機(jī)散熱理論熱設(shè)計與ANSYS ICEPAK熱仿真
大功率開關(guān)電源仿真視頻培訓(xùn)課程：
電解電容的發(fā)熱損耗計算與分析
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展開 ANSYS Icepak封裝級電子散熱仿真解決方案
ANSYS Icepak–完整的熱仿真工具
Icepak提供完整的熱仿真流程/能力
可集成于ANSYS Workbench，利用WB中的其它軟件，完成上下游工作/多物理場分析
ANSYS ICEPAK的專業(yè)之處
快速建模功能：ANSYS Icepak擁有一系列“Object”，借助于它們，用戶可以快速建立常見的電子器件。
ECAD & MCAD 數(shù)據(jù)導(dǎo)入：ANSYS Icepak可以導(dǎo)入各種格式的ECAD和MCAD數(shù)據(jù)格式
貼體網(wǎng)格自動劃分Fluent求解器：
- ANSYS Icepak可以自動劃分高質(zhì)量的貼體網(wǎng)格，而非一般電子散熱仿真工具非常粗糙的階梯型網(wǎng)格。網(wǎng)格算法靈活多變，可根據(jù)具體問題選擇最為合適的方法。Icepak網(wǎng)格技術(shù)在沒有損失求解精度的情況下使得模擬速度大大加快！
- ANSYS Icepak使用全球CFD市場占有率最高的ANSYS FLUENT求解器。
展開 伏圖-電子散熱模塊介紹和路由器自然散熱仿真應(yīng)用
<p><strong>一、背景介紹</strong></p><p><br></p><p>隨著電子行業(yè)的迅猛發(fā)展，電子設(shè)備的功能日趨復(fù)雜且集成度顯著提升，散熱問題作為制約設(shè)備性能、可靠性及使用壽命的關(guān)鍵因素日益凸顯。為此，業(yè)界對更精確、高效的散熱分析工具的需求愈發(fā)迫切，以期滿足不斷升級的電子設(shè)計挑戰(zhàn)。</p><p>計算能力的飛躍、數(shù)值算法的持續(xù)優(yōu)化以及多物理場耦合技術(shù)的突破性進(jìn)展，共同為新一代電子散熱軟件的開發(fā)鋪設(shè)了堅實(shí)的技術(shù)基石。這些技術(shù)支持使得軟件能夠深入模擬并準(zhǔn)確預(yù)測復(fù)雜的電子散熱場景，為電子產(chǎn)品的優(yōu)化設(shè)計提供了強(qiáng)有力的保障。</p><p><strong>二、伏圖-電子散熱模塊介紹</strong></p><p><br></p><p class="ql-align-justify">伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC）是基于伏圖平臺開發(fā)的針對電子器件、設(shè)備等散熱的專用熱仿真模塊。它內(nèi)置電子產(chǎn)品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產(chǎn)品的熱分析模型，并利用成熟穩(wěn)定的算法計算流動與傳熱問題，實(shí)現(xiàn)對電子產(chǎn)品的熱可靠性分析，可廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備、汽車、航空航天、數(shù)據(jù)中心等工業(yè)領(lǐng)域。伏圖-電子散熱模塊試用鏈接：<a href="https://www.simapps.com/v2/tool/electronic-cooling？
展開 讓電子散熱仿真更高效，更簡單：幾分鐘完成機(jī)箱散熱前處理
隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會影響到電子元器件和設(shè)備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。
因此，電子元器件的散熱問題已演變成為當(dāng)前電子元器件和電子設(shè)備制造的一大焦點(diǎn)。
Cradle scSTREAM熱流分析軟件已經(jīng)為電子行業(yè)服務(wù)了三十多年。該軟件不斷推陳出新，強(qiáng)大的前處理，高效的求解能力，無以倫比的超強(qiáng)后處理是該軟件的三大特色。針對電子散熱從板級，系統(tǒng)級，環(huán)境級，具有完整的解決方案。
展開 
設(shè)計仿真 | 直播預(yù)告-電池?zé)崾Э?em>仿真與電力電子散熱仿真解決方案
新能源電控系統(tǒng)解決方案
新能源電力電子系統(tǒng)的小型化，對于溫控要求越來越高。
?由于高功率和縮小尺寸，需要進(jìn)行熱管理，以增加高發(fā)熱密度。
?估計印刷電路板的溫度分布，元件由各種材料構(gòu)成，以防止故障。
?研究使用風(fēng)扇、散熱器、水套等的有效冷卻方法。
?用冷卻效率評估水套中的壓力損失考慮變速箱和變速器的熱效應(yīng)。
通過逆變器的仿真分析案例介紹Cradle CFD的電力電子的快速熱仿真分析解決方案。
戶外通信機(jī)柜電子散熱仿真
Simetherm是云道智造自主研發(fā)的、具有自主知識產(chǎn)權(quán)的電子散熱專用軟件，其內(nèi)置電子產(chǎn)品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子系統(tǒng)的熱分析模型，并利用成熟穩(wěn)定的算法計算流動與傳熱問題，實(shí)現(xiàn)對電子系統(tǒng)的熱可靠性分析。Simetherm可成熟應(yīng)用在通訊制造業(yè)、電子元件制造業(yè)、軍工以及航空航天等工業(yè)中。在產(chǎn)品設(shè)計初期，工程師能夠以更加智能的方式創(chuàng)建仿真模型，對系統(tǒng)設(shè)計方案進(jìn)行快速評估，識別潛在設(shè)計風(fēng)險。
申請試用：https://www.simapps.com/v2/tool/electronic-cooling
展開 4/21 Ansys電子散熱風(fēng)扇葉片優(yōu)化
內(nèi)容簡介
本課程將通過實(shí)際案例介紹Ansys Turbosystem產(chǎn)品在電子散熱風(fēng)扇方面的優(yōu)化功能。針對不同類型的散熱風(fēng)扇，Ansys提供基于OptiSLang的參數(shù)化葉型優(yōu)化方法和基于Fluent的無參伴隨求解優(yōu)化方法，用戶可通過本次視頻課程了解這2種方法的基本使用流程和適合的風(fēng)扇類型，初步掌握它們的核心方法和操作步驟。
時間
2022年4月21日（周四）16:00-17:00
費(fèi)用
免費(fèi)
講師簡介
姚翔|Ansys
獲北京航空航天大學(xué)飛行器動力專業(yè)學(xué)士及碩士學(xué)位；2019加入Ansys中國負(fù)責(zé)旋轉(zhuǎn)機(jī)械軟件產(chǎn)品的售前技術(shù)支持及咨詢工作。
展開 4/26 Ansys電子散熱風(fēng)扇葉片優(yōu)化
先后就職于長虹、CST China，摩托羅拉和思科，分別從事雷達(dá)天線設(shè)計、電磁場仿真軟件支持、基站PA設(shè)計和交換機(jī)EMC仿真工作。
點(diǎn)擊報名：https://v.ansys.com.cn/Live/ywUPKq4G?source=jishulink
一文get電子產(chǎn)品散熱仿真（內(nèi)含案例）
本文由淺入深介紹了電子產(chǎn)品散熱仿真，結(jié)合文中案例，相信你能很快get如何利用Altair Simlab+Acusolve完成一個散熱仿真。關(guān)注本公眾號“水木人CAE”， 后臺發(fā)送“風(fēng)扇散熱”即可下載案例文件（simlab格式文件）。
為什么要做散熱仿真？
電子產(chǎn)品熱設(shè)計，其目的包括但不限于：
保護(hù)內(nèi)部電子元器件（例如芯片，電容等）；控制產(chǎn)品表面溫度不至于讓消費(fèi)者有明顯的發(fā)燙感受；電池安全問題...
可見，電子產(chǎn)品的散熱設(shè)計對產(chǎn)品的質(zhì)量，良好的消費(fèi)體驗(yàn)甚至安全性都有至關(guān)重要的影響, 對于熱量這種看不見摸不著（僅憑感知）的東西，在設(shè)計環(huán)節(jié)，數(shù)值仿真的應(yīng)用至關(guān)重要。
三種散熱路徑
在高中的物理課本中，我們就學(xué)過三種熱傳遞路徑——即熱傳導(dǎo)conduction, 熱輻射radiation,對流convection。
展開 電子散熱仿真軟件，你知道多少?
電子散熱仿真軟件，你知道多少?
在電子技術(shù)發(fā)展日新月異的今天，體積已極大的縮小，而功耗反而有所增加，由此產(chǎn)生的設(shè)備過熱問題逐漸成為了導(dǎo)致電子設(shè)備故障的重要原因。因此在設(shè)計階段，如何利用仿真軟件對產(chǎn)品散熱設(shè)計進(jìn)行最大限度的優(yōu)化成為了電子產(chǎn)品設(shè)計的重中之重。
目前，在電子設(shè)備熱設(shè)計行業(yè)內(nèi)使用的CFD熱學(xué)仿真軟件主要有：Flotherm，Icepak和6SigmaET，下面將對幾款熱分析軟件進(jìn)行簡單的功能對比分析：
1.Flotherm：
Flotherm是由美國Mentor Graphics公司（現(xiàn)成為Siemens公司旗下產(chǎn)品）設(shè)計開發(fā)的專門針對電子器件/設(shè)備熱設(shè)計而開發(fā)的仿真軟件，作為一款強(qiáng)大的應(yīng)用于電子元器件以及系統(tǒng)熱設(shè)計的三維仿真軟件。在任何實(shí)體樣機(jī)建立之前，工程師就可以在設(shè)計流程初期快速并簡易地創(chuàng)建虛擬模型，運(yùn)行熱分析以及測試設(shè)計進(jìn)行更改。Flotherm采用先進(jìn)的 CFD （計算流體力學(xué)）技術(shù)，預(yù)測元器件、PCB 板以及整機(jī)系統(tǒng)的氣流、溫度以及傳熱。
特點(diǎn)分析：
網(wǎng)絡(luò)技術(shù)：
笛卡爾結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格;
非連續(xù)嵌入網(wǎng)格技術(shù)和Cut Cell網(wǎng)格切割技術(shù);
支持多層網(wǎng)格嵌套與局部加密;
半自動網(wǎng)格劃分技術(shù)與Smart-Parts對象關(guān)聯(lián)相結(jié)合;
占用的內(nèi)存和CPU資源少.
模型庫
軟件原廠商完成大量電子器件熱模型方法的研發(fā);
有大量智能部件（Smart-Parts），可直接在Flotherm中進(jìn)行參數(shù)化建模;
詳細(xì)的熱管、多孔板、雙熱阻、PCB板、焦耳熱、TEC等電子冷卻專用模板、雙熱阻、TEC、風(fēng)扇等眾多專業(yè)廠家產(chǎn)品性能庫以及電子冷卻分析專用材料庫.
展開 FLOTHERM——電子系統(tǒng)散熱仿真軟件的先驅(qū)
FLOTHERM是一套由電子系統(tǒng)散熱仿真軟件先驅(qū)----英國FLOMERICS軟件公司開發(fā)并廣為全球各地電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師和電子電路設(shè)計工程師使用的電子系統(tǒng)散熱仿真分析軟件，全球排名第一且市場占有率高達(dá)80%以上。
FLOTHERM 采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic計算流體動力學(xué)）和數(shù)值傳熱學(xué)仿真技術(shù)并成功的結(jié)合了FLOMERICS公司在電子設(shè)備傳熱方面的大量獨(dú)特經(jīng)驗(yàn)和數(shù)據(jù)庫開發(fā)而成，同時 FLOTHERM軟件還擁有大量專門針對電子工業(yè)而開發(fā)的模型庫。
重要?dú)v史紀(jì)事：
1988年，F(xiàn)lomerics公司推出FloTHERM軟件，從此，F(xiàn)loTHERM開始了如火如荼征服全球電子散熱市場的征程。期間，包括FloTHERM來到中國，F(xiàn)lomerics公司公開上市，公司相繼推出FloTHERM系列軟件：FloTHERM.PCB, FloTHERM.PACK，并在升級FloTHERM的同時，升級同一系列軟件，以及公司斥資收購工程流體分析模塊，使得電子行業(yè)和工程熱/流分析行業(yè)兩架馬車并駕齊驅(qū)！
2008年，EDA行業(yè)的三大家之一的Mentor Graphics公司全資收購Flomerics公司，原Flomerics公司成為Mentor Graphics 公司的Mechanical Analysis 部門，整個部門一如既往地在過去的研發(fā)藍(lán)圖上辛勤耕耘，在并購發(fā)生后的半年時間內(nèi)，Mentor Graphics的Mechanical Analysis 相繼推出了FloTHERM V8.1, FloEFD V9.0, FloTHERM.PCB V5.2 ，并加快了軟件升級，F(xiàn)loTHERM V8.2, FloEFD V9.1 都相繼與全球用戶見面。
展開 
【ANSYS線上直播回看】Ansys Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹
『點(diǎn)擊觀看直播回放』
目前，ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。作為新一代的電子散熱仿真工具，AEDT-Icepak偏重于電和熱的耦合，也更加適合于電工程師的操作習(xí)慣，產(chǎn)品一經(jīng)推出，便受到了廣大電/熱工程師的歡迎。AEDT-Icepak 2020 R1版本已具備主流模塊的雙向電熱耦合功能，并且繼續(xù)遷移 Classic-Icepak 的功能，如全功能的瞬態(tài)熱仿真，可大大提高生效效率的 Toolkits 工具箱，同時引入一些新功能，如純導(dǎo)熱問題的 Part-by-Part meshing 功能、輕量模型導(dǎo)入功能等。Classic-Icepak 2020 R1 版本加入臨時的 Sherlock 數(shù)據(jù)導(dǎo)入流程，并改善了若干已有功能。
此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續(xù)收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網(wǎng)絡(luò)直播錄播內(nèi)容，供大家回看學(xué)習(xí)。
▼▼▼2020 Ansys網(wǎng)絡(luò)研討會有獎反饋 - 可免費(fèi)獲取本場錄播和講解資料，參與者均可獲得千元培訓(xùn)券及技術(shù)鄰金幣獎勵！
展開 ANSYS Icepak電子散熱分析高級培訓(xùn)班
課程介紹：
仿真模擬是當(dāng)今電子散熱設(shè)計必不可少的手段。它利用計算機(jī)技術(shù)幫助工程師快速發(fā)現(xiàn)散熱設(shè)計中的問題，分析散熱設(shè)計可能的改進(jìn)方案。隨著設(shè)備小型化的發(fā)展，客戶體驗(yàn)度需求的日益提升，企業(yè)對成本控制不懈追求，電子散熱仿真面臨著前所未有的挑戰(zhàn)：模型越來越復(fù)雜，對精度的要求越來越高，需要考慮的物理現(xiàn)象越來越復(fù)雜，期望的計算時間越來越短。一些曾經(jīng)非常流行的電子散熱仿真軟件已經(jīng)不能滿足這些新的工程需求。
ANSYS Icepak經(jīng)過多年的發(fā)展，作為業(yè)界技術(shù)最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、電力、家電等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，已經(jīng)成為電子散熱仿真領(lǐng)域最主要的工具之一。 ANSYS Icepak先進(jìn)的模型與網(wǎng)格處理技術(shù)，可以求解幾何高度復(fù)雜的電子散熱結(jié)構(gòu)；借助于高度自動化的ECAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入實(shí)現(xiàn)微觀電子結(jié)構(gòu)的詳細(xì)建模，輔以種高級流動/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結(jié)果；完全自動的熱/結(jié)構(gòu)/電磁耦合方案將復(fù)雜的電子多物理問題統(tǒng)一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準(zhǔn)確的計算結(jié)果，還可以幫助用戶東西多物理場之間復(fù)雜的相互影響。
為了應(yīng)對日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，同時也讓廣大散熱設(shè)計工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級功能， ANSYS公司（原廠）特定于2017年1月17日-18日在深圳開辦 “ANSYS Icepak電子散熱應(yīng)用高級培訓(xùn)班”。
培訓(xùn)合格者發(fā)放ANSYS技術(shù)培訓(xùn)認(rèn)證證書。
展開 研討會報名 | 電子散熱設(shè)計仿真技術(shù)專題
? 把脈汽車電子、通訊電子產(chǎn)品熱設(shè)計遇到的問題
? 掌握汽車電子、通訊電子產(chǎn)品熱仿真、熱測試的完整方案與流程
? 深入了解汽車電子、通訊電子熱仿真工具及能力
? 獲悉汽車電子、通訊電子系統(tǒng)數(shù)字孿生相關(guān)進(jìn)展
隨著各行業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展，除了大型的服務(wù)器，當(dāng)前移動設(shè)備都趨向小型化的發(fā)展趨勢，散熱設(shè)計的空間非常有限，使得熱設(shè)計在產(chǎn)品設(shè)計與制造過程中成為關(guān)鍵。
對于通訊行業(yè)來說，隨著無線通信設(shè)備的不斷發(fā)展，要求封裝散熱性能更加出色以應(yīng)對高密度、高功率的集成電路。
對于汽車來說，電子產(chǎn)品的增多與功率密度的不斷增大，熱設(shè)計需考慮到材料改進(jìn)、狹小車載空間風(fēng)道的合理設(shè)計、散熱設(shè)備的設(shè)計與選型等。
安世亞太特此面向汽車電子、通訊電子行業(yè)電路/電氣/結(jié)構(gòu)/熱設(shè)計工程師及設(shè)計部門經(jīng)理籌辦本次電子熱設(shè)計技術(shù)專題研討會。會上將著重于汽車、通訊行業(yè)的電子散熱內(nèi)容。其中包括熱測試技術(shù)、熱仿真技術(shù)、熱設(shè)計的綜合解決方案，對封裝，PCB最先進(jìn)的熱測試技術(shù)進(jìn)行分享和交流。同時也將詳細(xì)介紹封裝級、板機(jī)、模組級、系統(tǒng)級別的熱設(shè)計仿真優(yōu)化與多物理場，并對眾多汽車、通訊行業(yè)電子散熱設(shè)計中遇到的問題與解決方案進(jìn)行分享。
展開 PERA SIM Fluid在電子散熱冷板熱仿真中的應(yīng)用
圖14 CFD計算的殘差及監(jiān)控點(diǎn)曲線
四、CFD后處理顯示
將相同的參數(shù)輸入ANSYS Fluent，并進(jìn)行計算；然后將PERA SIM Fluid的計算結(jié)果與前者進(jìn)行相比，對應(yīng)的比較結(jié)果如圖15所示（左圖為ANSYS Fluent的計算結(jié)果，右圖為PERA SIM Fluid的計算結(jié)果）。可以看出，冷板的最高溫度相差0.18℃，水體的最高溫度相差0.2℃，二者的計算結(jié)果極其接近，誤差極小。
圖15 Fluent.VS.PERASIM—1
為了進(jìn)一步驗(yàn)證PERA SIM Fluid的計算結(jié)果，將冷板表面的熱源溫度進(jìn)行比對，比較了計算的云圖分布及熱源平均溫度，相應(yīng)的比較結(jié)果如圖16所示（左圖為ANSYS Fluent的計算結(jié)果，右圖為PERA SIM Fluid的計算結(jié)果）。可以看出，無論計算云圖分布，還是面平均溫度統(tǒng)計，PERA SIM Fluid的CFD結(jié)果與ANSYS Fluent相差很小。
圖16 Fluent.VS.PERASIM—2
本案例PERA SIM Fluid計算的其他結(jié)果如圖17所示，主要是展示了冷板背面的溫度分布、切面的溫度云圖、壓力云圖、速度矢量圖、跡線分布等等。
圖17 CFD計算后處理顯示
五、寫在最后
本文基于安世亞太自主研發(fā)的高級通用流體CFD軟件PERA SIM Fluid，對某逆變器使用的水冷板進(jìn)行了CFD計算的全流程展示，詳細(xì)講解了PERA SIM Fluid的模型處理（抽取流場區(qū)域、建立邊界等）、網(wǎng)格劃分、求解設(shè)置及后處理顯示的步驟及操作流程。
最后將PERA SIM Fluid的計算結(jié)果與ANSYS Fluent的計算結(jié)果進(jìn)行對比，進(jìn)一步驗(yàn)證了PERA SIM Fluid的計算精度。
展開 