散熱器設(shè)計可最大限度增大對流流體可吸收熱量的表面積。散熱器最常見于CPU、電力電子組件和激光器等熱源上。 熱導(dǎo)管：使用揮發(fā)性物質(zhì)的相變從熱源吸收熱能的裝置。能量可將液體轉(zhuǎn)化為蒸汽，蒸汽沿著熱導(dǎo)管到達另一端，在這里蒸汽會冷凝并返回熱端重復(fù)循環(huán)。 紅外輻射器：使用紅外輻射將熱量從平板上傳遞出去的大型金屬平板。

</p><p><br></p><p><strong>13:30-14:10 CPO光模塊散熱解決方案：電熱耦合+降階優(yōu)化</strong></p><p><strong>演講嘉賓：</strong>廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程師主管</p><p><strong>內(nèi)容簡介：</strong>隨著高速光通信系統(tǒng)中光模塊功率密度的持續(xù)提升，傳統(tǒng)散熱方案已難以滿足對溫度精度和運行可靠性的雙重要求。

</strong></p><p>目前，在電子散熱領(lǐng)域，國外廠商仍占據(jù)主導(dǎo)地位，如Simcenter Flotherm、Ansys Icepak、Celsius EC Solver（原6SigmaET）等備受推崇。基于過往的工作經(jīng)歷，我對這些軟件，特別是Flotherm和Icepak，有著深入的了解和使用體驗。

缺點1：散熱，需要專門的散熱工具，這個顯卡滿功率300W，待機30W（玩黑神話一般150W）。 缺點2：功耗大，對電源有一定要求，建議選大品牌的800W以上電源（推薦用臺達電源）。

例如，在伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC）中，針對強迫對流散熱、液冷散熱等場景，與傳統(tǒng)CPU計算（Intel i7，8核并行）相比，使用單塊NVIDIA A4000顯卡（其價格和Intel i7相當），計算時長可顯著縮短一半以上，極大提升了仿真效率。對于商業(yè)用戶而言，若采用更新一代的顯卡，計算時間將進一步縮短。

AI 驅(qū)動型技術(shù)，可在 Ansys Maxwell? 高級電磁場求解器、Ansys Icepak? 電子散熱仿真軟件和HFSS進行仿真時預(yù)測資源和運行時間 Ansys RF Channel Modeler? 高保真度無線信道建模軟件中的高級綜合雷達仿真，為數(shù)字任務(wù)工程領(lǐng)域提供了用于陸基AI目標識別的綜合訓(xùn)練與驗證數(shù)據(jù)基礎(chǔ) Vertiv 工程副總裁 Steve Blackwell

05熱仿真在產(chǎn)品設(shè)計中的實例應(yīng)用 ?電子產(chǎn)品散熱設(shè)計：?在電子產(chǎn)品的設(shè)計中，?熱仿真被廣泛應(yīng)用于評估產(chǎn)品的散熱性能。?例如，?通過研究散熱片的參數(shù)（?如翅片個數(shù)和高度）?對CPU和變壓器溫度的影響，?可以優(yōu)化電子機箱的風(fēng)冷和自然冷卻設(shè)計1。?此外，?對于PCB板的設(shè)計，?通過仿真分析銅層厚度對溫度的影響，?可以優(yōu)化PCB板的熱管理，?提高電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。?

電機散熱分析 4.1 直流無刷永磁電機散熱分析 4.2 某小型電機瞬態(tài)溫升分析 4.3 電鉆電機通風(fēng)散熱分析 5. 電機振動噪聲分析 6. 電機振動噪音設(shè)計 6.1 基于聯(lián)合仿真的聲音分析及優(yōu)化 6.2 結(jié)合測試與仿真的系統(tǒng)集成與聲音設(shè)計 6.3 面向最終用戶感受的聲品質(zhì)研究 7.

GPU加速效果顯著，但其與CPU和GPU的協(xié)同作用密切相關(guān)。 3. 超線程技術(shù)在Fluent計算中具有一定的提速效果，但需兼顧芯片功耗和散熱問題。 4. 系統(tǒng)任務(wù)對速度提升會產(chǎn)生影響，建議在計算過程中空出1、2個進程。

利用ANSYS有限元軟件和傳熱理論對不同結(jié)構(gòu)的IGBT功率模塊進行了仿真分析，IGBT模塊在穩(wěn)態(tài)下運行的溫度場分布如下圖所示。 總體而言，IGBT模塊的內(nèi)部溫度分布不均勻，因為IGBT模塊中材料的熱導(dǎo)率不同，并且受到熱耦合的影響，尤其是在芯片區(qū)域。因此，我們應(yīng)該合理設(shè)計模塊芯片的整體布局，以減少熱耦合對IGBT模塊的影響。