FCBGA封裝的 CPU 芯片散熱性能影響因素研究 
芯片內部封裝材料的尺寸參數和物理特性對芯片散熱有較大影響，可以用芯片熱阻或結溫的高低來衡量其散熱性能的好壞。通過數值模擬(有限體積法)的方法，對某國產FCBGA封裝的CPU散熱性能進行研究，分析CPU封裝內的各層材料尺寸、導熱系數及功率密度等因素對CPU溫度和熱阻的影響。
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熱管理博覽會 ??? 3年前
基于FLUTNT的CPU風扇散熱仿真分析，視頻免費無聲音，操作細致，提供附件（需購買）練習。 
基于FLUTNT的CPU風扇散熱仿真分析，包括后面的后處理，并生成動畫視頻免費無聲音，操作細致，提供附件（需購買）練習。
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兵荒馬亂 ??? 7年前
CPU冷卻器：液體冷卻與空氣冷卻 
來源 | Intel與任何強大的 PC 硬件一樣，CPU 在運行時會產生熱量，需要適當冷卻才能達到最佳性能。正如英特爾系統散熱和機械架構師 Mark Gallina 所說，在正常運行期間，CPU 內的晶體管將電能轉化為熱能（熱量）。這種熱量會增加 CPU 的溫度。如果沒有有效的散熱途徑，CPU 將超出其安全工作溫度。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
高熱密度板卡模塊高效散熱設計研究 
由仿真結果可知，當流經模塊的最小風速不小于7 m/s時，模塊上的最高溫度點出現在FPGA1芯片核心，約為99.9℃，CPU核心溫度約92℃，除FPGA、CPU芯片外其余所有芯片核心溫度均小于85℃，能夠保證在其結溫之下工作，滿足正常使用要求，因此，在最大功耗狀態下，當風冷環境的風速不小于7 m/s時，板卡模塊的散熱設計可滿足要求。
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寶怡 ??? 2年前
SOLIDWORKS Flow Simulation電子機箱散熱 
導讀SOLIDWORKS Flow Simulation經常應用到電子冷卻方面，以這個機箱散熱問題為例，我們一般的散熱設計要求是CPU不能超過80℃，北橋芯片溫度不能超過85℃，南橋芯片不超過95℃。在實際情況下芯片內部的各處溫度是不一樣，面對與芯片級別的散熱分析我們需要一些熱仿真工具對芯片的內部結構進行詳細的建模以了解芯片內部的溫度分布。
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宇喜科技 SOLIDWORKS 市場部 ??? 1年前
熱力學告訴你，如何給筆記本電腦降溫 
做CFD計算這種高負載工作時CPU發熱量會急劇增加，若散熱不及時，輕則觸發溫度墻保護使之反應速度變慢，重則藍屏死機。但有時我們還不得不讓筆記本承擔這高負荷的工作，比如搞科研的時候和準備搞科研的時候。那么人為幫助筆記本散熱就十分重要。幫它就得先了解它。解剖！這就是CPU，主要的發熱源。CPU的熱量先傳給導熱片，再傳給這個黑色的扁管，叫熱管。
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朦朦站起來 ??? 1年前
GPU引領CAE仿真算力革命 
例如，在伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC）中，針對強迫對流散熱、液冷散熱等場景，與傳統CPU計算（Intel i7，8核并行）相比，使用單塊NVIDIA A4000顯卡（其價格和Intel i7相當），計算時長可顯著縮短一半以上，極大提升了仿真效率。對于商業用戶而言，若采用更新一代的顯卡，計算時間將進一步縮短。
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仿真APP ??? 1年前
詳談DPU技術挑戰和發展建議 
從物理關系上看，DPU 是掛載在服務器主 CPU下的 PCIe 子設備，但從頂層云管邏輯來看，DPU 是服務器的管理員，是提供數據加速、存儲加速、安全管控及云管的云底座。因此，不同于傳統網卡、HBA 卡、GPU 等標準 PCIe 設備，主從關系的倒換使得 DPU 對傳統服務器硬件設計提出了特殊要求，主要體現在硬件供電、散熱適配、帶外管理、整機開關機及異常處理策略等方面。
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牛頓家的計算機 ??? 3年前
智芯文庫|封裝行業正在采用新技術應對芯片散熱問題 
選擇 TIM在封裝中，超過 90% 的熱量通過封裝從芯片頂部散發到散熱器，通常是帶有垂直鰭片的陽極氧化鋁基。具有高導熱性的熱界面材料 (TIM) 放置在芯片和封裝之間，以幫助傳遞熱量。用于 CPU 的下一代 TIM 包括金屬薄板合金（如銦和錫）和銀燒結錫，其傳導功率分別為 60W/mK 和 50W/mK。
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第三代半導體聯合創新孵化中心 ??? 3年前
2026國際導熱散熱發展高峰論壇暨深圳國際熱管理大會 
、水冷散熱器、電阻散熱器、LED散熱器、CPU散熱器、IGBT散熱器、電焊機散熱器、肋片式散熱器、變頻散熱器、熱管散熱器、叉指形散熱器、液冷散熱、組合散熱器、固態繼電器用散熱器、大功率晶體管散熱器及相關配件等; 分析與檢測： 分析儀器、激光導熱儀、導熱分析儀、導熱系數儀、熱膨脹儀、電子熱測試儀、風量風壓測試儀、激光導熱系數測量儀、材料強度試驗機、熱物性測量設備等； 加工設備
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深圳展-陸先生18701717965 ??? 4月前
Flotherm沒有調用CPU進行解算？
本人最近打算入門Flotherm，在網上安裝了Flotherm 2021.1的版本，在嘗試做一個散熱案例時，按求解按鈕后發現CPU沒有進行求解運算，求解決
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LAM_YIK_HANG ??? 3年前
技術 \\ 數據中心液冷化改造適用技術探析 
這是因為算力中心或超算中心主要發熱源是承擔了大數據量計算或復雜計算的算力型服務器的主芯片（CPU、GPU）和內存，且對于CPU、GPU和內存的性能要求高，功耗和發熱量也相對較高，適合部署液冷基礎設施實現高效散熱以發揮滿載性能，同時也有助于進一步提升單機架功率密度實現更高計算性能的輸出。
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解開動力 ??? 3年前
flotherm軟件點擊求解按鈕后，CPU未進行計算，且無收斂曲線，是什么原因？
最近入門flotherm，在網上下載了一個2021.1的破解版，在跟著教程嘗試做一個簡單的機箱散熱案例時，點擊求解按鈕后CPU并未記性計算求解，也無收斂曲線；選擇另外一臺電腦安裝軟件運行同樣的案例仍是一樣的結果；繼續嘗試安裝2404版本，也是同樣的問題，自己做的模型仔細和教程模型核對沒有什么不同，是軟件有問題嗎？
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天空_2573 ??? 1年前
全面分析特斯拉機器人“超算”芯片（超越GPGPU？） 
（HBM2e或HBM3） 特斯拉D1處理器的散熱結構專利特斯拉使用了專用的電源調節模塊（VRM）和散熱結構來進行功耗管理。在這里功耗管理的主要目的有2個：減少不必要的功耗損失，提升能效比。減少散熱形變造成的處理器模組失效。
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牛頓家的計算機 ??? 3年前
2026上海國際液冷展-IDC2026第8屆上海國際數據中心液冷散熱展覽會 
兩相流泵送冷卻等 ?核心部件?：冷卻液（電子氟化液、礦物油等）、CDU（冷卻液分配單元）、冷板、快接頭、泵閥、漏液檢測系統、智能溫控傳感器 ?數據中心應用?：模塊化/預制化液冷數據中心、微模塊、UPS、精密空調、余熱回收系統 ?AI與算力配套?：GPU/CPU液冷散熱器、高密機柜、800V高壓直流液冷協同方案
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深圳展-陸先生18701717965 ??? 13天前
微流控——芯片內部冷卻 
處理器制造商公布了每個芯片的熱設計功耗（TDP），即它可以安全處理和耗散的能量，并假設芯片上有良好的散熱器。TDP 增長得非常高。例如，H100 SXM5 Nvidia GPU 的 TDP 為 700W，與英特爾至強等標準 CPU 相比，這是巨大的，后者的功耗約為 130W。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
Cradle CFD助力新能源汽車電驅動設備噴油冷卻散熱仿真 
該系統的散熱對整車安全和高效運行有重要影響。數值模擬仿真技術將計算機虛擬計算代替實物實驗，不僅節約了實驗室占用，加工物料等成本，還能大大減少參數采集周期，具有成本低、周期快的特點。 圖2 電驅動系統 在對電驅動設備的噴油冷卻進行模擬仿真的過程中，數值模擬技術對計算機的“算力”有較高要求，數值計算要求CPU并行線程多，內存存儲大。
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Cruise ??? 2年前
設計仿真 | Cradle CFD助力新能源汽車電驅動設備噴油冷卻散熱仿真 
該系統的散熱對整車安全和高效運行有重要影響。數值模擬仿真技術將計算機虛擬計算代替實物實驗，不僅節約了實驗室占用，加工物料等成本，還能大大減少參數采集周期，具有成本低、周期快的特點。
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?？怂箍翟O計與仿真 ??? 3年前
石墨烯基散熱薄膜的研究進展 
(a)氧化石墨烯溶液在PI紙漿上的鑄造過程，(b-d) PI紙漿和石墨化GO/PI復合膜的光學照片和SEM形貌，(e) GO/PI薄膜與銅箔的散熱性能比較，(f) g-C3N4連接的氧化石墨烯示意圖，(g, h) rGO/C3N4復合膜的表面形貌和截面形貌，(i-k) rGO/ C3N4薄膜的導熱系數和在CPU上的散熱性能。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
電子設備熱設計- 電子設備的組合傳熱模式 
它被認為是電力電子行業的CPU。IGBT結合了GTR和功率MOSFET的優點。IGBT功率模塊是電力系統的核心部件，其性能對應用系統有著至關重要的影響。影響功率模塊性能和應用的因素包括：功率密度、功率損耗、運行速度、可靠性、使用壽命、體積、重量和成本等，主要取決于芯片技術和封裝理念、技術和制造工藝。由于功率半導體器件處于工作狀態，芯片流過數百安培的電流。
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寶怡 ??? 2年前
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