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ansys三維線

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創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時間:2023-03-08

ansys三維線的視頻教程

金牌講師帶你入門HFSS——第1講:ANSYS HFSS仿真流程及關鍵設置講解
金牌講師帶你入門HFSS——第1講:ANSYS HFSS仿真流程及關鍵設置講解

本課程將對HFSS的基本仿真流程和每一步設置項目做詳細介紹,并結合微帶三維電磁場仿真建模、結果輸出及電磁場圖輸出進行實操講解,適合零基礎學員,帶你走進三維電磁場仿真的奇妙世界! 課程大綱: 1.HFSS簡介 2.HFSS仿真流程 3.微帶建模仿真實操講解關鍵設置項

¥1999 1小時26分鐘 148播放
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418#CFX螺旋槽干氣密封仿真零基礎入門到精通有聲解說教程
418#CFX螺旋槽干氣密封仿真零基礎入門到精通有聲解說教程

使用軟件情況: 1、使用專業(yè)建模軟件CREO7.0創(chuàng)建干氣密封三維流場模型; 2、在ANSYS WORKBENCH2020R1進行仿真:使用SCDM作邊界標定;使用ICEM/ANSYS MESHING劃分網(wǎng)格;使用CFX作流體仿真;包含CFD POST結果分析。

¥299 1小時46分鐘 46播放
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ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹
ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹

、包括板級EMC仿真功能增強、GDS數(shù)據(jù)導入處理、新增傳輸分析工具、多區(qū)域stackup建模功能、三維EMC仿真模型庫以及電路EMC仿真模型庫的升級等等,可以更加準確、高效的幫忙仿真工程師實現(xiàn)從芯片復雜封裝、板級及CPS系統(tǒng)、線纜機箱到整機系統(tǒng)的SI/PI/EMC仿真分析優(yōu)化。

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ansys三維線的實例教程

ANSYS中,能提取具體三維單元的體積,面元的面積和的長度。 如:*GET,E_VOLUME,ELEM,10,VOLU 為提取編號為10的單元的體積 *GET,a_area,AREA,50,AREA 為提取編號為50的面元的面積 *GET,l_length,LINE,100,LENG 為提取編號為100的的長度 以上對應的GUI操作: Utility Menu>Parameters>Get Scalar Data 如果要一次性提取多個元素的相關參數(shù),可以用命令 *VGET, ParR, Entity, ENTNUM, Item1, IT1NUM, Item2, IT2NUM, KLOOP 對應GUI操作:Utility Menu>Parameters>Get Array Data 輸入命令 alist,p 出選項框,選你要看的那個面積,提取選中的單元面積。 *cfopen,'area','txt', *GET,MaxEleNum,ELEM,,NUM,MAX *GET,MinEleNum,ELEM,,NUM,MIN *do,i,MinEleNum,MaxEleNum,1 *if,esel(i),eq,1,then *get,volu,elem,i,volu *vwrite,i,volu (f5.0,f15.12) *end if *enddo *cfcols
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ansys三維線圖2

ansys三維線的最新內容

Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題,邀您一起探索仿真世界。本專題將以 “一期一會” 的形式,攜手各領域專家,圍繞Ansys全產品的技術優(yōu)勢,帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域,讓復雜的專業(yè)知識觸手可及。 光學和光子學的物理定律可用于對光的傳播進行建模。
點擊立即報名 5/19 | 揭秘電弧仿真:Ansys最新技術與應用案例 主題簡介:隨著電力設備向高容量、高可靠性發(fā)展,電弧仿真已成為設計與驗證階段的關鍵技術之一。本次上研討會將聚焦 Ansys 在電弧仿真領域的最新進展,詳細介紹如何利用 Fluent 與 Maxwell 實現(xiàn)電弧的多物理場聯(lián)合分析。
本次分享將結合工程案例,系統(tǒng)介紹 LLC 電路激勵下磁集成器件的損耗分析思路,重點覆蓋初級 Litz 串聯(lián)繞組、次級并聯(lián)銅片繞組的損耗計算方法,以及考慮磁集成特性的磁芯損耗建模。通過電路與電磁仿真的協(xié)同分析,展示如何在設計階段更可靠地評估損耗,為效率提升、結構選型與設計決策提供依據(jù)。
本次上研討會將聚焦 Ansys 在電弧仿真領域的最新進展,詳細介紹如何利用 Fluent 與 Maxwell 實現(xiàn)電弧的多物理場聯(lián)合分析。內容涵蓋從原理方法到工程案例的完整實踐過程,幫助工程師更準確地評估電弧風險、優(yōu)化設備設計,并縮短研發(fā)周期、降低試驗成本。
常規(guī)的預測方法有2種,解析計算和全波三維電磁仿真,前者計算速度快但難以考慮復雜的系統(tǒng)寄生參數(shù),準確性不足;后者仿真精度高但建模與求解過程耗時耗力。本次分享提供了一種基于Maxwell,Circuit,Q3D和Simplorer的預測方法,兼顧了準確性與計算效率。
5月12日 | Ansys Lumerical FDTD基礎培訓 簡介: Ansys Lumerical FDTD是一款業(yè)界公認的光子學仿真軟件,可用于設計、分析和優(yōu)化微納光子器件。基于高性能求解二維/三維麥克斯韋方程,它能夠精準地分析微納尺寸器件或亞波長結構與電磁波的互相作用。本次培訓將涵蓋軟件的基礎知識,包括軟件界面、建模、仿真流程、結果處理等核心功能。
Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題,邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會”的形式,攜手各領域專家,圍繞Ansys全產品的技術優(yōu)勢,帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域,讓復雜的專業(yè)知識觸手可及。
4月9日 | Ansys HFSS 軟件入門培訓-網(wǎng)格與求解 簡介: Ansys HFSS 作為一款三維電磁仿真軟件,能夠精確計算電磁場在復雜幾何結構中的分布,可用于設計和仿真多種高頻電子產品,如天線、射頻或微波元件、高速互連、連接器、IC 封裝和印刷電路板等,能幫助工程師們高效地設計各種高頻結構,解決電磁兼容(EMC)等問題。
此外,3D-IC中包含數(shù)十億個元件,通過長互連相連,這些連線在電流通過時產生的焦耳熱進一步推高溫度。因此,設計時必須對熱源進行精確監(jiān)控和分析,確保芯片可靠運行。 電遷移 電遷移是指電子在導體中運動時,與金屬原子發(fā)生動量交換,導致原子逐漸遷移,形成空洞或小丘,最終造成電路斷路或短路。
培訓內容: 1、顯式動力學分析概述 2、顯式動力學分析前處理 3、顯式動力學分析加載 4、顯式動力學分析設置 5、求解過程與結果后處理 時間:3月9日,13:00-15:00 合作伙伴:上海恒士達科技有限公司 地點:上 費用:免費 立即報名 3月10日 | Ansys Icepak基礎培訓 簡介:本次培訓旨在通過理論-建模-實戰(zhàn)"三維融合的模式