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登錄熱流密度單位ansys
關(guān)注創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間:2023-03-07

熱流密度單位ansys的實(shí)例教程
建立了數(shù)組,用GUI加載的過(guò)程

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熱流密度單位ansys的最新內(nèi)容
今日16:00,Ansys官方『場(chǎng)路協(xié)同:用 Icepak 構(gòu)建高效的 STM / 代理模型工作流』研討會(huì)聚焦 Icepak 場(chǎng)路協(xié)同熱建模,講解 STM/降階代理模型構(gòu)建、高保真模型與系統(tǒng)級(jí)ROM輸出,以及 optiSLang + Twin Builder 多物理系統(tǒng)仿真工作流。
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5/26 | 場(chǎng)路協(xié)同:用 Icepak 構(gòu)建高效的 STM / 代理模型工作流
講師簡(jiǎn)介:
廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程主管
主題簡(jiǎn)介:面向高功率密度電子系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)與系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證,Icepak 正在從傳統(tǒng)三維熱仿真工具,演進(jìn)為連接“場(chǎng)”與“路”的高效建模平臺(tái)。
Ansys Discovery是專為3D設(shè)計(jì)工程工作流打造,快速設(shè)計(jì)探索功能能夠深入洞察產(chǎn)品在現(xiàn)實(shí)世界中的真實(shí)性能。
高級(jí)應(yīng)用工程師</strong></p><p><strong>主題簡(jiǎn)介:</strong>隨著電子系統(tǒng)向高集成度與微型化持續(xù)演進(jìn),BGA(球柵陣列)封裝的焊球密度與熱應(yīng)力復(fù)雜性顯著攀升。
?支持單位?:中國(guó)熱設(shè)計(jì)網(wǎng)、北京新材料技術(shù)協(xié)會(huì)等
展會(huì)亮點(diǎn)
?主題?:“新材料、新機(jī)遇、新征程”
?預(yù)計(jì)規(guī)模?:
展出面積:?20,000平方米?(較2025年增長(zhǎng)33%)
參展企業(yè):?約400家?,覆蓋20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)
觀眾預(yù)期:超2萬(wàn)人次
?核心聚焦領(lǐng)域?:
AI智算中心、智能汽車、半導(dǎo)體等高熱流密度場(chǎng)景下的熱管理技術(shù)
液冷散熱規(guī)模化應(yīng)用
研討會(huì)深入解析Ansys SIwave、Icepak、Mechanical、Sherlock與HFSS等工具的協(xié)同工作流,幫助工程師在生產(chǎn)加工早期完成電、熱、力及可靠性風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估,還將結(jié)合行業(yè)前沿議題與企業(yè)實(shí)踐案例,在高速電子創(chuàng)新浪潮中實(shí)現(xiàn)從PCB、封裝到系統(tǒng)級(jí)的全流程優(yōu)化。歡迎了解更多詳情報(bào)名參會(huì)。
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5/26 | 場(chǎng)路協(xié)同:用Icepak構(gòu)建高效的STM/代理模型工作流
主題簡(jiǎn)介:面向高功率密度電子系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)與系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證,Icepak 正在從傳統(tǒng)三維熱仿真工具,演進(jìn)為連接“場(chǎng)”與“路”的高效建模平臺(tái)。
5/26 | 場(chǎng)路協(xié)同:用 Icepak 構(gòu)建高效的 STM / 代理模型工作流
講師簡(jiǎn)介:
廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程主管
主題簡(jiǎn)介:面向高功率密度電子系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)與系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證,Icepak 正在從傳統(tǒng)三維熱仿真工具,演進(jìn)為連接“場(chǎng)”與“路”的高效建模平臺(tái)。
本主題聚焦 Icepak 新功能帶來(lái)的建模效率提升與模型復(fù)用能力,介紹如何快速輸出可用于三維精細(xì)分析的高保真模型,以及可直接嵌入系統(tǒng)級(jí)運(yùn)行的降階代理模型,實(shí)現(xiàn)從局部熱點(diǎn)分析到整機(jī)熱行為預(yù)測(cè)的貫通。同時(shí),結(jié)合 optiSLang 與 Twin Builder ROM 的工作流,展示如何將熱仿真結(jié)果進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為可迭代、可聯(lián)動(dòng)、可用于多物理系統(tǒng)仿真的動(dòng)態(tài)模型,支撐更高效的設(shè)計(jì)優(yōu)化、系統(tǒng)驗(yàn)證與熱管理決策。
Mechanical、Nastran、LS-DYNA
流體/熱:ANSYS Fluent、CFX、Star-CCM+
多物理場(chǎng):COMSOL Multiphysics
顯式動(dòng)力學(xué):LS-DYNA、Radioss、Abaqus/Explicit
② V&V 專用工具層
NESSUS:NASA 開(kāi)發(fā)的不確定性量化與可靠性分析軟件
DAKOTA:Sandia 國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的優(yōu)化與