2.3 Ansys Speos：系統級集成與光學仿真分析 作為仿真流程核心載體，承擔模型集成、三維場景搭建、光線追跡、性能仿真、人眼感知評估全流程工作： 無縫導入Zemax鏡頭.odx文件與Lumerical光柵JSON文件，實現跨尺度模型融合； 構建車載三維場景，包含風擋、光波導、外殼等幾何結構，還原真實裝車環境； 基于CPU/GPU并行計算，開展非序列光線追跡，輸出光譜輻照度

Ansys Fluent 模擬描繪了格拉斯哥建筑環境周圍的風向和氣流 2.流-固耦合仿真 風不僅作用于建筑表面產生壓力，更會引發結構振動（如高層建筑的擺動、幕墻的變形、橋梁的顫振）。

AR全息波導的模擬可以基于Zemax序列模式建模，結合全息構造/重構雙階段原理、材料折射率波長縮放、坐標間斷以及主光線求解等實現精準光路仿真，兼顧光線追跡效率與衍射光學效應還原度，支撐AR光學系統從原型到優化的全流程設計。 本次研討會覆蓋AR全息光波導設計全流程，包含系統規格定義、全息圖表面設置、波導TIR結構搭建、像質優化、物理約束與工程化改進等核心環節。

使用工具 Ansys HFSS與EMIT工具 最終成果 利用Ansys HFSS、EMIT工具完成了精準化、簡易化、快速化的建模，準確還原了接近產品本身所有電磁特性的大小尺度共存的電磁模型，并優化了仿真內存和時間，得到了與實測誤差很小的仿真結果。

跨產品協作方面，增強了同 Speos、Lumerical（超透鏡/衍射器件） 的數據交互、統一性與幾何還原精度。性能上，多線程 MTF 加速較高可達 85%，LSWM 動態鏈接最高提速 2×。此外，全新 Granta Material Picker、消息窗口、Edition 簡化選擇、Ansys Engineering Copilot 進一步提高工作流連貫性與工程效率。

圖6（b）是光場在耦合器內傳輸的剖面圖。通過EME Solver仿真得到在1550 nm 處端面耦合器的耦合效率為97.1%（TE模式）、97.5%（TM模式）。 圖6 光場在模斑轉換器中的傳輸情況。

</p><p>u&nbsp;插件化耦合框架應能無縫接入常見商用/開源求解器（如 Abaqus、Ansys、CalculiX、OpenSees、FEniCS、Deal.II、MFEM 等）。</p><p>u&nbsp;支持同步耦合、異步/分步耦合，以及對共解/分布式耦合的穩定性策略。

速度剖面 由于層流并非雜亂無章，因此可以清晰地描繪出速度在整個流動方向上的變化情況，這被稱為速度剖面。速度剖面是一種簡單的方法，可查看高流速區域和低流速區域的位置，以及了解當幾何結構或入口發生變化時，速度會受到怎樣的影響。 如何對層流進行分析？

二、仿真框架 2.1 本文采用的兩款CMFD軟件的說明 本文的數值模擬使用了兩種不同的CMFD軟件，分別為ANSYS公司的國外商軟與積鼎科技的VirtualFlow。國外商軟采用VOF方法，而VirtualFlow采用LS方法。VOF和Level Set作為被廣泛使用的兩種自由表面追蹤方法，其各自有繼承了一些有據可查的、積極的和消極的自身的優劣之處，如圖1所示。

還原真實受力.建立的模型如圖所示 想象一個人坐在椅子上：? ? 臀部與座位接觸的兩個區域，會產生向下的壓力（體重的主要承載點）；? ? 背部靠在椅背上，會給靠背一個向后的推力（維持身體平衡）。?