基于Ansys Speos的AR HUD完整仿真流程 本次仿真核心聚焦Speos端操作，分為模型導入配置、三維幾何搭建、光柵屬性賦予、仿真工況設置、仿真運算、結果分析六大環節，適配Speos 2025 R1及以上版本。

不過，加速度和力矩必須在Ansys Mechanical中施加。 SDC Verifier提供了一個直觀的界面，可根據需要精確調整每個載荷，而預配置的標準設置有助于確保符合行業規范。 實用技巧：通過這種方式設置FEM載荷可加速流程，并有助于防止忽略在手動施加載荷時可能錯過的關鍵區域。

準確度測試 通過計算用戶設置的打點起始坐標和點間距，均勻分布最終的打點位置，各點位置坐標最接近用戶的設置值。通過觸碰電容式觸摸屏的有效區域計算屏上的分布點位置，機械臂從左上角開始，從左到右，從上到下依次點擊每個坐標點，手指點擊的速度為 1-150mm/s 可設。在點擊過程中，從手指接觸到觸摸屏開始計時，如果 100ms 內沒有接受到坐標值，則認為此點為無效點。

因此，RCWA 區域看起來會像是在 x 方向上發生了偏移。

在第一部分文章：《Ansys Zemax | 在 OpticStudio 中將干涉儀數據附加到光學表面 – 第一部分中》，我們演示了如何根據表面形狀和方向將干涉測量數據導入 OpticStudio，本部分文章我們將引入更多的實例演示。

（3）Zemax仿真核心流程 系統建模：在Zemax中構建序列模式光學系統，設置470–650nm全可見光波段，配置13個視場覆蓋0、0.3、0.5、0.8倍標準視場； 誤差注入：通過坐標斷點（Coordinate Break）模擬組件位姿誤差，復現實際裝配偏差； 靈敏度分析：sweep掃描透鏡組各自由度，提取離焦曲線z?參數，驗證線性度與穩定性，如圖6、圖7所示（配圖來源：原文圖

AR全息波導的模擬可以基于Zemax序列模式建模，結合全息構造/重構雙階段原理、材料折射率波長縮放、坐標間斷以及主光線求解等實現精準光路仿真，兼顧光線追跡效率與衍射光學效應還原度，支撐AR光學系統從原型到優化的全流程設計。 本次研討會覆蓋AR全息光波導設計全流程，包含系統規格定義、全息圖表面設置、波導TIR結構搭建、像質優化、物理約束與工程化改進等核心環節。

夾具選擇：根據產品形態定制夾具 —— 手機、平板采用真空吸盤固定，確保吸附牢固且不損傷機身；小型 TWS 耳機使用專用微型夾具，避免夾持過緊導致外殼變形，或過松造成跌落姿態偏移。 二、參數設置：科學定義測試維度，覆蓋全場景風險 跌落測試絕非簡單 “摔產品”，高度、角度、跌落面、次數四大核心參數的精準設置，直接決定測試能否覆蓋用戶真實跌落風險，是電子行業抗摔檢測的關鍵環節。 1.

這是因為第二個坐標斷裂是沿著新的 x 傾斜坐標系的 z 的一定距離實現的。為了引入不偏心的純傾斜，兩個 CB 表面之間必須有零 z 偏移。這是通過在第二個 CB 之前的虛擬傳播來實現的。 在第二個坐標斷點之后立即插入虛擬曲面。第二個 CB 目前的厚度為 10。將其設置為 0，并使新虛擬曲面的厚度為 10。

圖 3 梁與柱之間的摩擦接觸 4、定義分析設置并施加邊界條件。 設置兩個分析步： 第一步，施加螺栓預緊力； 第二步，在梁的頂面施加豎向荷載。 邊界條件示意圖如圖 4 所示。施加螺栓預緊力時需要建立局部坐標系，且z 軸需與螺栓軸線保持一致（見圖 5）。