主要特性： 檢索任意節(jié)點(diǎn)或單元選擇的內(nèi)部或外部載荷 通過坐標(biāo)系、節(jié)點(diǎn)選擇方法和顯示模式（例如節(jié)點(diǎn)求和、角點(diǎn)結(jié)果或整體匯總）自定義計(jì)算 使用清晰、井然有序的表格和圖將力和力矩可視化 示例：使用Freebodies功能對(duì)作用于船舶結(jié)構(gòu)特定組件上的力進(jìn)行分析，確保關(guān)鍵連接在各種載荷條件下的完整性。

Ansys Fluent 模擬描繪了格拉斯哥建筑環(huán)境周圍的風(fēng)向和氣流 2.流-固耦合仿真 風(fēng)不僅作用于建筑表面產(chǎn)生壓力，更會(huì)引發(fā)結(jié)構(gòu)振動(dòng)（如高層建筑的擺動(dòng)、幕墻的變形、橋梁的顫振）。

分析一：片晶厚度聚集度對(duì)材料剛度的影響 計(jì)算數(shù)據(jù)及圖7表明，樣品A內(nèi)部厚度約為5.5 nm的厚片晶占比達(dá)61.2%。這種集中的厚晶片分布意味著分子鏈中存在大量較長的完美亞甲基序列，形成穩(wěn)定的三維剛性網(wǎng)絡(luò)，賦予了樣品A較高的彎曲模量。相比之下，樣品B的晶片厚度呈寬泛分布，從1.5 nm延伸至6.2 nm。

仿真的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)是，工程師可以看到包裝或產(chǎn)品內(nèi)部，并查看沖擊事件中隨時(shí)間變化的內(nèi)部行為，從而提供比物理測(cè)試更深入的洞察。使用仿真進(jìn)行跌落測(cè)試的工程師，可以獲得裝配體中任何位置的加速度、應(yīng)力、變形、接觸力、塑性變形和位移信息。

概述： 本模型用于模擬T 型梁四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)，并繪制該簡支梁的軸向應(yīng)力分布。本例中，簡支結(jié)構(gòu)所采用的邊界條件，會(huì)對(duì)應(yīng)力計(jì)算結(jié)果產(chǎn)生影響。 目標(biāo)： 展示邊界條件如何影響結(jié)果。邊界條件的精確描述對(duì)預(yù)測(cè)應(yīng)力有顯著影響。 四點(diǎn)彎曲測(cè)試模擬案例 1 1、打開 ANSYS Workbench，創(chuàng)建“靜態(tài)結(jié)構(gòu)”系統(tǒng)。 2、定義材料屬性。

但成型磁芯、集成磁件內(nèi)部磁密分布不均，會(huì)大幅降低損耗預(yù)測(cè)精度。為此本次分享結(jié)合有限元后處理與雙分支深度學(xué)習(xí)，提出FEM-DL耦合方法，融合局域場(chǎng)信息實(shí)現(xiàn)復(fù)雜磁件損耗精準(zhǔn)預(yù)測(cè)，有效結(jié)合仿真與數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)優(yōu)勢(shì)，預(yù)測(cè)效果良好。

然而，在通電、散熱與機(jī)械應(yīng)力的共同作用下，TSV結(jié)構(gòu)內(nèi)部的電-熱-力多物理場(chǎng)耦合效應(yīng)極易引發(fā)性能退化、界面開裂乃至器件失效——如何精準(zhǔn)預(yù)測(cè)并優(yōu)化其可靠性，成為先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的核心難題。本次線上公開課將聚焦TSV的多物理場(chǎng)耦合分析流程，講解基于Ansys Workbench平臺(tái)的仿真方案。

熱膨脹系數(shù)實(shí)測(cè)曲線 02 應(yīng)力松弛/蠕變測(cè)試 模擬材料在恒定應(yīng)變（松弛）或恒定應(yīng)力（蠕變）下的長期力學(xué)行為，直接表征其應(yīng)力馳豫或尺寸偏離特性，對(duì)密封件的長期保持力、緊固件的預(yù)緊力衰減預(yù)測(cè)至關(guān)重要。 測(cè)試內(nèi)容：在恒定應(yīng)變條件下，長時(shí)間監(jiān)測(cè)材料內(nèi)部應(yīng)力隨時(shí)間的衰減規(guī)律，測(cè)試時(shí)長可根據(jù)需求進(jìn)行長期觀測(cè)；或者在恒定應(yīng)力條件下，長時(shí)間監(jiān)測(cè)材料的變形隨載荷作用時(shí)間的變化規(guī)律。

下柱窩的高應(yīng)力區(qū)域更集中于柱窩中心附近，說明其受力模式更偏向局部壓縮與接觸應(yīng)力主導(dǎo)。上柱窩的應(yīng)力分布更沿結(jié)構(gòu)表面擴(kuò)散，說明其受力模式更偏向彎曲與剪切耦合。</p><p class="ql-align-justify">3. 下柱窩可能承受更強(qiáng)的三向約束效應(yīng)。下柱窩的應(yīng)力云圖呈現(xiàn)明顯的“球狀高應(yīng)力核”，表明其內(nèi)部可能存在較強(qiáng)的三向壓應(yīng)力狀態(tài)。

Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以 “一期一會(huì)” 的形式，攜手各領(lǐng)域?qū)＜遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計(jì)及電磁仿真、光學(xué)、光子學(xué)、半導(dǎo)體、自動(dòng)駕駛、汽車、聲學(xué)、航空航天、材料等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，讓復(fù)雜的專業(yè)知識(shí)觸手可及。