</p><p>作為光子仿真領域的行業標桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統級的完整解決方案，通過多物理場協同與組件-系統級無縫銜接，助力企業實現從設計到制造的全流程優化。本次活動雖為半天會議，但整體議程經過精心設計，緊貼 AI 算力、數據中心等當前熱門光電子發展方向。

2.【2025年二等獎】史浩然 | 比亞迪股份有限公司，電動汽車輪轂電機多學科仿真設計集成平臺：利用Ansys強大的API接口，結合電機研發工作中多物理場仿真，建立多學科自動化仿真模板，大大提升了模擬效率，縮短了研發進程。

對于這些載荷，我們可以在設計流程的早期階段通過以下工具進行調查和設計： 用于機械組件和裝配體的Ansys Mechanical軟件 用于電子組件/裝配體的Ansys Sherlock軟件 用于電機和致動器的Ansys Maxwell軟件 對于熱管理，可以使用Mechanical軟件、Ansys Icepak軟件或Ansys Fluent解決方案進行仿真。

在第一部分文章：《Ansys Zemax | 在 OpticStudio 中將干涉儀數據附加到光學表面 – 第一部分中》，我們演示了如何根據表面形狀和方向將干涉測量數據導入 OpticStudio，本部分文章我們將引入更多的實例演示。

更多精彩文章，下載過去的案例經驗目錄： 2023~2025大龍貓文章經驗總結統計1.pdf 2021~2023大龍貓文章經驗總結統計.pdf 2017~2021大龍貓文章經驗總結統計.pdf

首次在未激活狀態下運行該功能時，Abaqus信息提示區將顯示當前電腦的機器碼。 圖 6. 消息區彈出機器碼截圖 如需使用Random 3D功能，可將機器碼通過后臺發送，有條件獲取對應的license.key文件。將該文件放入插件目錄并重啟Abaqus后，功能限制解除。

新版本Ansys在界面美觀性及工具鏈的集成性上均有很大的提升，令仿真開發人員獲得了極好的使用體驗。 電機電磁場、應力場及溫度場仿真設計一體化 電機產品的設計流程復雜且涉及力、熱、電磁等多物理場及其耦合。當前的策略多采用獨立的仿真軟件對單個物理場進行優化設計，缺乏統一設計平臺和數據交互系統，導致產品開發效率低、多學科設計流程割裂等實際問題。

多物理場仿真 在仿真領域，人們大力推動充分利用LS-DYNA軟件等工具中的多物理場功能，并將其與Ansys Mechanical?軟件、Ansys Sherlock?工具、Ansys Icepak?軟件和Ansys Fluent?應用耦合。這樣，便可以評估跌落產生的載荷和變形如何影響產品的性能和可靠性。

這里結合當前工作需求和實際狀態，以上述論文中的膠粘凝固過程為基礎，嘗試了一個偷懶的仿真方式。其中論文中的第一階段，膠層為流體狀態，結構變形應力，不予考慮；論文中的第二階段，這里只考慮膠層的固化反應體積收縮，其余不考慮。同時該階段膠層材料的物理屬性由固化后屬性按比例衰減估計；論文中的第三階段則為降溫體積收縮過程。所以，本文針對膠粘固化過程的仿真變為兩個階段。

該工作流程利用Ansys Lumerical MODE中的EME（特征模擴展）求解器進行光學仿真，利用Ansys Lumerical CML Compiler生成緊湊模型，并利用Ansys Lumerical INTERCONNECT進行光子電路設計和仿真。 此工作流程僅使用Synopsys產品即可提供一套內部解決方案，以應對光子集成電路設計中的復雜挑戰。