光子集成電路 (PIC) 是眾多當前和下一代產品的關鍵支撐技術。PIC 將微電子領域常見的半導體材料和制造工藝與光的編碼、傳輸和檢測相結合，通過將帶寬與計算核心之間的距離拉近，改變了數據中心的通信方式，并加速了自動駕駛領域 LiDAR 和未來信息處理領域量子計算等新興應用的發展。 電子和光子之間的連接是通過能夠在光信道上編碼電信號，并將光轉換回電信號來恢復信息的器件實現的。

該文件可以在下一步中重新導入到Ansys Circuit的接收器電路中。 眼圖分析儀會創建光電探測器產生的電信號眼圖。 注意：此步驟中的腳本和仿真文件假定它們與上一步中的RM_Voltage.csv文件一樣放置在工作目錄中。您可以使用工具欄中的File>Change working directory來設置當前工作目錄。

更多精彩文章，下載過去的案例經驗目錄： 2023~2025大龍貓文章經驗總結統計1.pdf 2021~2023大龍貓文章經驗總結統計.pdf 2017~2021大龍貓文章經驗總結統計.pdf

目錄 1. 運行LASCAD并定義泵浦光分布 1 2. 用EFA定義邊界條件 3 3. 選項定義控制FEA 4 4. FEA結果顯示 5 5. FEA結果拋物線擬合 6 6. 在模式中插入熱透鏡 7 7.

目錄 1. 運行LASCAD并定義泵浦光分布 1 2. 用EFA定義邊界條件 3 3. 選項定義控制FEA 4 4. FEA結果顯示 5 5. FEA結果拋物線擬合 6 6. 在模式中插入熱透鏡 7 7.

(如果nCode_matml當前不顯示，單擊Click here to add a new libary后邊的磁盤圖標，瀏覽ANSYS nCode DesignLife安裝目錄下的glyphworks\mats文件，選擇nCode_matml.xml。) 5. 選擇nCode_matml作為數據源，其內容就會展示在下方Outline窗口中。

目錄 1. 運行LASCAD并定義泵浦光分布1 2. 用EFA定義邊界條件3 3. 選項定義控制FEA4 4. FEA結果顯示5 5. FEA結果拋物線擬合6 6. 在模式中插入熱透鏡7 7.

光子集成電路 (PIC) 是眾多當前和下一代產品的關鍵支撐技術。PIC 將微電子領域常見的半導體材料和制造工藝與光的編碼、傳輸和檢測相結合，通過將帶寬與計算核心之間的距離拉近，改變了數據中心的通信方式，并加速了自動駕駛領域 LiDAR 和未來信息處理領域量子計算等新興應用的發展。 電子和光子之間的連接是通過能夠在光信道上編碼電信號，并將光轉換回電信號來恢復信息的器件實現的。

在此示例中，我們將重點介紹 STAR 系統查看器，以查找可能由有問題的 FEA 數據集引起的任何明顯錯誤。 打開當前文件路徑中的任一 STAR 系統，系統查看器功能僅適用于加載了 FEA 數據的鏡頭文件。

下一篇文章：Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 2 部分：光機械封裝，介紹了在 Ansys Speos 環境中編輯光學元件以及在整合機械組件后分析系統。