形狀記憶合金（SMA）能夠在發(fā)生大變形后不產(chǎn)生殘余應(yīng)變（偽彈性），并且可以通過溫度變化從大變形中恢復(fù)（形狀記憶效應(yīng)）。偽彈性和形狀記憶效應(yīng)使其特別適用于航空航天、生物醫(yī)學(xué)和結(jié)構(gòu)工程等領(lǐng)域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。 目標 熟悉形狀記憶合金 理解考慮熱效應(yīng)的形狀記憶合金建模流程 建模步驟 1.

剛?cè)狁詈吓c多學(xué)科集成能力 · 獨創(chuàng)混合建模架構(gòu)，可同時模擬剛體（齒輪、連桿）的剛性運動與柔體（殼體、軸類）的彈性變形，捕捉微米級變形與大幅度運動的耦合效應(yīng)，適配精密機械、航空航天等高精度場景。

Ansys Fluent 模擬描繪了格拉斯哥建筑環(huán)境周圍的風(fēng)向和氣流 2.流-固耦合仿真 風(fēng)不僅作用于建筑表面產(chǎn)生壓力，更會引發(fā)結(jié)構(gòu)振動（如高層建筑的擺動、幕墻的變形、橋梁的顫振）。

形狀記憶合金（SMA）能夠在發(fā)生大變形后不產(chǎn)生殘余應(yīng)變（偽彈性），并且可以通過溫度變化從大變形中恢復(fù)（形狀記憶效應(yīng)）。偽彈性和形狀記憶效應(yīng)使其特別適用于航空航天、生物醫(yī)學(xué)和結(jié)構(gòu)工程等領(lǐng)域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。 目標 熟悉形狀記憶合金 理解考慮熱效應(yīng)的形狀記憶合金建模流程 建模步驟 1.

MOM和MIM電容器廣泛應(yīng)用于集成電路，尤其是RF和模擬應(yīng)用，而使用仿真軟件對這些電容器進行準確建模，對于確保電容精度和滿足布局方面的匹配要求至關(guān)重要。Ansys RaptorH能夠提取所有無源器件以及任意布線布局（無論是成熟設(shè)計還是正在開發(fā)中的布局）的電磁模型。

Zemax仿真模型搭建 團隊在Zemax中構(gòu)建了模擬人眼的成像系統(tǒng)：采用直徑3mm、焦距23mm的理想透鏡模擬人眼光學(xué)系統(tǒng)，在光路中加入填充因子（PGS）為0.3的隨機掩模光柵，模擬實際應(yīng)用中隨機掩模光柵對成像的影響。 核心仿真指標：調(diào)制傳遞函數(shù)（MTF） 調(diào)制傳遞函數(shù)（MTF）是評價光學(xué)系統(tǒng)成像清晰度的核心指標，反映了系統(tǒng)對不同空間頻率細節(jié)的傳遞能力。

在下圖中，我們使用了所有可用核心，但通過增加容量并相應(yīng)減少每次模擬的核心數(shù)來實現(xiàn)性能提升。示例腳本FDTD_bench_capacity.lsf包含在內(nèi)。 我們看到，單個仿真的性能變差了，但并發(fā)效應(yīng)更強，從而帶來了更好的整體性能。 此外，您可能還想嘗試不同的硬件配置或MPI類型。在云端，可能的組合非常豐富，使用Ansys Cloud可以輕松地嘗試不同的實例。

這些仿真工作，與EMA在馬薩諸塞州皮茲菲爾德的空間環(huán)境與輻射效應(yīng)（SERE）實驗室開展的測試和驗證工作結(jié)合；該實驗室是少數(shù)能夠在地面復(fù)現(xiàn)空間等離子體環(huán)境關(guān)鍵特征的設(shè)施之一。這種“仿真+測試”的集成工作流程，使團隊能夠識別電荷積累的主導(dǎo)因素、評估設(shè)計權(quán)衡，并將驗證工作聚焦于對宇航員安全和任務(wù)成功最為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。

AR全息波導(dǎo)的模擬可以基于Zemax序列模式建模，結(jié)合全息構(gòu)造/重構(gòu)雙階段原理、材料折射率波長縮放、坐標間斷以及主光線求解等實現(xiàn)精準光路仿真，兼顧光線追跡效率與衍射光學(xué)效應(yīng)還原度，支撐AR光學(xué)系統(tǒng)從原型到優(yōu)化的全流程設(shè)計。 本次研討會覆蓋AR全息光波導(dǎo)設(shè)計全流程，包含系統(tǒng)規(guī)格定義、全息圖表面設(shè)置、波導(dǎo)TIR結(jié)構(gòu)搭建、像質(zhì)優(yōu)化、物理約束與工程化改進等核心環(huán)節(jié)。

超彈性+Mullins效應(yīng)參數(shù)聯(lián)合擬合 對于需要模擬軟化效應(yīng)的工況，我們提供耦合Ogden-Roxburgh等Mullins效應(yīng)模型的綜合本構(gòu)擬合服務(wù)，使您的仿真模型不僅能反映穩(wěn)態(tài)行為，更能準確模擬初次使用的歷史依賴特性。