作為一位結(jié)構(gòu)仿真工程師，關(guān)于膠粘凝固過程的仿真——膠水由液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)，似乎和結(jié)構(gòu)仿真沒什么關(guān)系，自己也不知道如何進(jìn)行計算。所以就查詢了deepseek和豆包，然后就知道了ansys官方已經(jīng)針對該問題設(shè)計了一個ACT插件專門用于模擬膠粘凝固過程的仿真： ACCS Ansys Composite Cure Simulation （收費(fèi)插件，人窮志短買不起，哎！）

在Ansys Motion中模擬洗衣機(jī)筒的復(fù)雜運(yùn)動狀態(tài)（力、位移、加速度等），在Ansys Rocky中，使用SPH法模擬了平衡環(huán)內(nèi)液體的復(fù)雜流動形式。通過兩個模塊的耦合計算，使得先前難以從測試和傳統(tǒng)耦合仿真（Mechanical和Fluent）進(jìn)行研究的平衡環(huán)問題，得到了新的探索路徑。通過這種耦合方法，可以快速指導(dǎo)平衡環(huán)的設(shè)計，為平衡環(huán)抗振的效果提供理論驗(yàn)證。

作品名稱：基于LS-DYNA的手機(jī)點(diǎn)擦膠全工藝鏈路仿真分析 作者： 耿銘章 | 北京小米移動軟件有限公司 工藝工程師 關(guān)鍵詞：點(diǎn)擦膠工藝，LS-DYNA，ISPG，膠水流動，虛擬驗(yàn)證 作者說 Ansys Workbench平臺可以實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、壓膠到擦膠仿真的高效數(shù)據(jù)傳遞（前一工序仿真結(jié)果為后一工序的仿真輸入），保證仿真的連續(xù)性。

轉(zhuǎn)注成型與覆晶底部填膠模擬 ? 顯示流動與固化過程 ，優(yōu)化澆口與流道設(shè)計 ? 預(yù)測潛在成型瑕疵 ，仿真包封與短射 ? 計算氣體區(qū)域內(nèi)的壓降，優(yōu)化排氣設(shè)計 ? 評估制程條件與材料特性，縮短周期時間 壓縮成型與晶圓級封裝模擬 顯示壓縮成型制程的動態(tài)流動波前 評估扇出型封裝之芯片偏移、翹曲行為與剪切應(yīng)力分布 毛細(xì)底部填膠模擬 ? 顯示在不同表面張力與接觸角度下，毛細(xì)力所產(chǎn)生的流動行為

COMSOL Multiphysics, Simcenter 3D, Altair Multiscale Designer 固化、熱-流-力耦合、RTM模擬 工藝過程模擬 PAM-RTM, Moldex3D, RTM-Worx 樹脂傳遞模塑工藝流動與固化分析

寫在前面 仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術(shù)語是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術(shù)原理和演進(jìn)趨勢，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。

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7月11日，Ansys官方『Ansys LS-DYNA ISPG方法應(yīng)用介紹（回流焊橋接、膠水流動等）』研討會干貨滿滿，感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)?? 時間：7月11日（星期五），16：00-17：00 內(nèi)容簡介：LS-DYNA 的 ISPG 方法是 Ansys 近幾年開發(fā)的一種全新求解技術(shù)。

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