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問答 abaqus固化模擬

abaqus固化模擬可以使用殼單元嗎?具體怎么設置?有人做過類似的嗎?求幫助!有償

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嗯~_7267 ??? 3年前
問答 固化模擬熱傳導和應力變形怎么關聯起來?

有人知道關于固化模擬方面如何將熱傳導模塊算出的固化度溫度傳到應力-變形模塊嗎?這兩個模塊怎么關聯呢?看的論文里也說的很籠統

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嗯~_7267 ??? 3年前
視頻 精品課程A40-膠水粘結鋼筋混凝土剪力墻滯回模擬
本課程為精品課程A40-膠水粘結鋼筋混凝土剪力墻滯回模擬。適用對象: 全國各高校結構工程方向的研究生,尤其是課題與現澆鋼筋混凝土剪力墻有關的。課程亮點:非以往視頻的簡單介紹,核心步驟實操講解,各個環節,詳細介紹。干貨中的干貨,精品中的精品。半個多小時的講解,節約您半年的時間,直擊要害,尤其是課題遇到瓶頸,需要新idea的同學,適合購買。
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大平-結構工程 ??? 4年前
精品課程A40-膠水粘結鋼筋混凝土剪力墻滯回模擬
帖子 abaqus碳纖維復合材料熱固化模擬-球形件模型
abaqus碳纖維復合材料熱固化模擬,球形件模型,chile模型,內附inp,CAE,ODB模型
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樹屋嘴饞的圓子 ??? 1年前
abaqus碳纖維復合材料熱固化模擬-球形件模型
帖子 Ansys Workbench 膠粘凝固過程,變形等效仿真
作為一位結構仿真工程師,關于膠粘凝固過程的仿真——膠水由液態變為固態,似乎和結構仿真沒什么關系,自己也不知道如何進行計算。所以就查詢了deepseek和豆包,然后就知道了ansys官方已經針對該問題設計了一個ACT插件專門用于模擬膠粘凝固過程的仿真: ACCS Ansys Composite Cure Simulation (收費插件,人窮志短買不起,哎!)
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cae_lizh ??? 20天前
Ansys Workbench 膠粘凝固過程,變形等效仿真
帖子 深訪|膠黏劑小巨人韋爾通進軍電子紙產業
韋爾通程小鵬表示:“目前在電子紙領域韋爾通有兩條技術路線,一條是非常成熟的熱固化EC膠,另外一條是UV固化EC膠。”作為一家高品質膠黏劑與密封劑的研發企業,一家以創新為核心,集研發、生產、銷售和服務于一體的技術主導型企業,韋爾通的視野早已錨定全球化發展。讓中國自主研發的技產品與技術,得到國際客戶的認可,進軍國際舞臺,將是韋爾通的下一個發展目標。
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CINNO ??? 3年前
深訪|膠黏劑小巨人韋爾通進軍電子紙產業
帖子 基于Abaqus的光固化3D打印結構仿真
模擬結果 正向打印 反向打印 固化度和溫度變化趨勢
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靜默的無線電 ??? 3年前
基于Abaqus的光固化3D打印結構仿真
問答 蜂窩夾芯結構固化產生的缺陷仿真

蜂窩夾芯結構固化仿真問題:蜂窩側面有倒角,蜂窩上下鋪設預浸料,在熱壓罐中進行固化固化結束后由于蜂窩和預浸料之間的摩擦、蜂窩側向抗壓強度低,產生了滑移和壓潰缺陷,如何用ABAQUS相關仿真軟件來模擬這一過程和缺陷?

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TiAmo_4656 ??? 2年前
帖子 COMSOL固化仿真
現在正在仿真膠體在金屬殼體中的固化過程,而我在建立膠體與金屬殼體接觸面的粘附、以及固化后可能脫粘的模型時,在網上看到有人說Cohesive Zone Model(內聚區模型)能夠準確描述,但是我怎么找都沒找到,請問各位大佬這個模型存在嗎?在哪個位置,如何找出來?如果沒有這個模型,還有什么方法可以模擬膠體與金屬殼體接觸面的粘附、以及固化后可能脫粘情況?
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Sunmuhan ??? 2月前
帖子 在 COMSOL 中模擬接觸問題
現在我們來探討由膠水(真實的膠水或者具有相似功能的物質)粘結起來的兩個固體零件。COMSOL Multiphysics 中的“粘附”節點是連接兩個邊界的關鍵,您可以在“模型開發器”模型樹中的“接觸”節點下找到這個子節點。 想要在接觸建模中使用“粘附”子節點,必須先勾選“罰函數”選項。罰函數的作用可被視為使用了一個剛性的單向彈簧對來模擬接觸。
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我是小能 ??? 3年前
在 COMSOL 中模擬接觸問題
帖子 投影式光固化生物3D打印應用:血管與血管化
《Biomaterials》:具有復雜微結構的血管化組織的直接3D生物打印(2017) 該研究通過使用光固化3D打印技術創建了具有復雜3D微結構的血管化組織。模擬天然血管細胞組成的多種細胞類型被直接封裝到水凝膠中實現精確控制分布。
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南極熊3D打印 ??? 3年前
投影式光固化生物3D打印應用:血管與血管化
帖子 Ansys LS-DYNA ISPG方法應用介紹(回流焊橋接、膠水流動等)【7月11日直播】
7月11日,Ansys官方『Ansys LS-DYNA ISPG方法應用介紹(回流焊橋接、膠水流動等)』研討會干貨滿滿,感興趣的下滑預約學習??時間:7月11日(星期五),16:00-17:00內容簡介:LS-DYNA 的 ISPG 方法是 Ansys 近幾年開發的一種全新求解技術。
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技術鄰公告 ??? 10月前
Ansys LS-DYNA ISPG方法應用介紹(回流焊橋接、膠水流動等)【7月11日直播】
帖子 Moldex3D模流分析之德國開姆尼茨工業大學 以Moldex3D研究熱固性射出成型的壁滑移現象
此外并以Moldex3D模擬出熱固性塑料射出成型的固化過程、流動長度、壓力分布、黏度及縫合線等現象,其預測結果并與實驗高度相符。從中可了解Moldex3D所提供的數值模擬方法,是預測射出成型中真實條件的理想工具。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之德國開姆尼茨工業大學 以Moldex3D研究熱固性射出成型的壁滑移現象
帖子 使用機器學習提升復合材料加工模擬速度1000~10000倍
一個經過適當訓練的代理模型可以非常接近地擬合用于訓練它的有限元模型,并且可以顯著地提高模擬速度。在這項研究中,研究人員采用神經網絡(NN) 模型來代替降階 有限元模型,將有限元模擬生成的數據以及控制復合材料固化問題的理論(即理論引導機器學習)進行訓練。這些神經網絡模型可以使用與有限元模擬相同的輸入來預測復合材料加工過程中的關鍵性能指標,包括放熱固化反應期間的最高零件溫度。
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復合材料力學-君莫 ??? 3年前
使用機器學習提升復合材料加工模擬速度1000~10000倍
帖子 你的下一副智能眼鏡,可能比你的手機還“抗造”
沃華慧通全系列環境測試設備沃華慧通自研高低溫交變濕熱箱、快速溫變試驗箱、三綜合試驗箱(振動 + 溫濕度 + 沖擊),溫度范圍覆蓋 - 70℃至 180℃,濕度控制精度達 ±2% RH,完美適配智能眼鏡的極端環境測試需求 快速溫變精準復現:快速溫變試驗箱支持 30℃/min 的極速溫變,精準模擬夏季暴曬(60℃)、冬季極寒(-40℃)的溫差沖擊,有效暴露光波導模組膠水失效、鏡框熱變形、
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德基西瓜 ??? 18天前
你的下一副智能眼鏡,可能比你的手機還“抗造”
帖子 Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
轉注成型與覆晶底部填膠模擬? 顯示流動與固化過程 ,優化澆口與流道設計? 預測潛在成型瑕疵 ,仿真包封與短射? 計算氣體區域內的壓降,優化排氣設計? 評估制程條件與材料特性,縮短周期時間壓縮成型與晶圓級封裝模擬顯示壓縮成型制程的動態流動波前評估扇出型封裝之芯片偏移、翹曲行為與剪切應力分布毛細底部填膠模擬? 顯示在不同表面張力與接觸角度下,毛細力所產生的流動行為
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
帖子 碳纖維復合材料主要研究、算法分析及軟件工具,及高速計算工作站/集群硬件配置推薦
3.制造工藝模擬固化固化動力學、放熱模型)、樹脂流動(RTM/VARI)、鋪層殘余應力與變形預測。 4.失效與損傷演化 纖維斷裂、基體開裂、層間脫粘、沖擊損傷擴展、疲勞壽命與斷裂機理。
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UltraLAB ??? 6月前
碳纖維復合材料主要研究、算法分析及軟件工具,及高速計算工作站/集群硬件配置推薦
帖子 智芯文庫|封裝行業正在采用新技術應對芯片散熱問題
量化熱阻如何通過硅芯片、電路板、膠水、TIM 或封裝蓋傳遞是眾所周知的。存在標準方法來跟蹤每個界面處的溫度和電阻值,它們是溫差和功率的函數。“熱路徑由三個關鍵值來量化——從器件結到環境的熱阻、從結到外殼(封裝頂部)的熱阻以及從結到電路板的熱阻,”詳細的熱模擬是探索材料和配置選項的最便宜的方法。
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第三代半導體聯合創新孵化中心 ??? 3年前
智芯文庫|封裝行業正在采用新技術應對芯片散熱問題
帖子 從航空航天到風電葉片,且看RTM工藝全流程仿真
固化反應模擬樹脂在浸潤纖維的同時會發生固化反應,伴隨放熱和黏度變化(黏度先降后升, 最終固化)。仿真通過動力學模型計算固化度隨時間、溫度的變化,預測固化過程中的溫度場 分布,避免因局部過熱導致的熱變形、樹脂降解或固化不完全等問題。 應力與變形模擬固化完成后,制件從模具中取出會因溫度變化和樹脂收縮產生殘余應力和變 形。
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lanxiaotu ??? 4月前
從航空航天到風電葉片,且看RTM工藝全流程仿真
帖子 經典案例模擬2-雙絲焊接移動熱源模擬
、debond),水化熱(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),復合材料固化(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),粉末燒結模擬(基于子程序),蠕變,彈塑性變形模擬,常規熱力耦合等。
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經典案例模擬2-雙絲焊接移動熱源模擬
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