ansys兩個實體結合
關注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-03-07
ansys兩個實體結合的視頻教程
419-攪拌器固液（歐拉）兩相流仿真及流固耦合預應力模態(tài)計算WORKBENCH2020R1
將模型抽取包含動域和靜域的兩部分，攪拌槳葉片根據(jù)實際需要（是否需要計算攪拌系統(tǒng)的力學性能）選擇是否保留。動、靜兩個域的結合面一定要作標定，本例直接標定為interface1和interface2。 下圖分別為保留和不保留攪拌系統(tǒng)實體模型的情況。 使用非結構網(wǎng)格，局部加密。兩個域的結合在設定相同大小的網(wǎng)格，以便于適應計算要求。 流體仿真使用ANSYS FLUENT
￥249 2小時23分鐘 501播放
查看
新一代ANSYS FLUENT流程化網(wǎng)格前處理技術
本次線上研討會將簡要介紹FLUENT 流程化網(wǎng)格前處理技術的基本流程，并結合兩個具體幾何模型(拓撲完整幾何模型、缺陷幾何模型)演示新一代ANSYS FLUENT流程化網(wǎng)格生成技術的強大易用特性。
免費 1小時45分鐘 908播放
查看
ansys經(jīng)典管廊分析
ansys經(jīng)典分析管廊的一些經(jīng)驗介紹給大家，通過工程實例的講解以及和兩個設計院的設計文件對比，讓大家能夠掌握預埋的管廊、波紋管、鋼筋混凝土管道的分析要領，謝謝大家關注。
￥20 1小時4分鐘 56播放
查看
ansys兩個實體結合的相關專題、標簽、搜索
ansys兩個實體結合的最新內(nèi)容
Ansys軟件中的多GPU設置，可通過結合多個GPU的內(nèi)存和處理能力來加速仿真性能，使您能夠對包含數(shù)百萬個元原子的大型超透鏡系統(tǒng)進行仿真。
在OpticStudio軟件中使用Lumerical超透鏡插件進行的超透鏡仿真
共封裝光學仿真
Lumerical套件的共封裝光學仿真，可以對光如何通過波導傳播進行建模，并展示波導形狀在光波分束與引導中的重要作用。
該軟件提供兩種主要的載荷集類型：
標準載荷集：該方法利用指定系數(shù)對載荷進行線性組合，以便進行簡單求和。
頻譜載荷集：頻譜載荷集主要用于動態(tài)分析，其可根據(jù)平方和的平方根計算結果，非常適合受應力影響的分析類別。
一旦完成配置后，您可以將載荷集直接導出到Mechanical軟件。每個載荷集都是單獨的求解步驟，保持原始的載荷值和系數(shù)，從而能夠實現(xiàn)準確的仿真。
兩種常見的自適應前照燈系統(tǒng)類型，分別是自適應駕駛光束（ADB）系統(tǒng)和自適應前部照明系統(tǒng)（AFS）。自適應前照燈使用攝像頭、雷達、激光雷達和光傳感器，并結合天氣、速度和轉向信息，來主動應對不斷變化的駕駛環(huán)境。
Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。
點擊立即報名
5/14 | Ansys Zemax公差分析功能解析
主題簡介：本次直播將從兩個方面詳細介紹Ansys Zemax公差分析功能：1. Zemax公差分析新工具NEST；2. Zemax公差分析流程。
這里結合當前工作需求和實際狀態(tài)，以上述論文中的膠粘凝固過程為基礎，嘗試了一個偷懶的仿真方式。其中論文中的第一階段，膠層為流體狀態(tài)，結構變形應力，不予考慮；論文中的第二階段，這里只考慮膠層的固化反應體積收縮，其余不考慮。同時該階段膠層材料的物理屬性由固化后屬性按比例衰減估計；論文中的第三階段則為降溫體積收縮過程。所以，本文針對膠粘固化過程的仿真變?yōu)?em>兩個階段。
Ansys Lumerical photonic Verilog-A: 由于該平臺通過SPICE求解器對整個電路進行求解，因此對于希望建模electro-photonic電路且對SPICE求解器比對INTERCONNECT求解器更熟悉的IC設計人員而言，這是一個理想的選擇。該平臺同樣非常適合需要與其他供應商提供的Verilog-A緊湊模型相結合的electro-photonic電路設計。
步驟4–INTERCONNECT仿真
在此步驟中，最終編譯的模型“l(fā)um_roMM1x2_gds”（由一個輸入和兩個輸出組成）在INTERCONNECT中以簡單的光子線路進行配置并使用ONA（光網(wǎng)絡分析儀）進行仿真。
詳細步驟
步驟1–OptoCompiler導出
按照以下步驟從OptoCompiler導出1x2MMI版圖。
實現(xiàn)該目標的每個關鍵環(huán)節(jié)都將逐一詳解，并結合最新實例加以說明。最后，還將重點探討當前面臨的挑戰(zhàn)及技術發(fā)展趨勢。
高級應用工程師</strong></p><p><strong>主題簡介：</strong>本次直播將從兩個方面詳細介紹Ansys Zemax公差分析功能：1.
