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關注創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時間:2023-03-07


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本次直播將聚焦 Ansys Discovery 與 Icepak 的無縫銜接流程,介紹如何從設計早期的快速熱評估,到后續(xù)更高精度的電子散熱分析,實現(xiàn)端到端仿真協(xié)同。通過前期快速探索與后期深入驗證的結(jié)合,工程師能夠更高效地定位熱瓶頸、優(yōu)化散熱路徑,并提升設計決策效率。活動將幫助參會者深入了解如何借助 Discovery + Icepak 構(gòu)建更順暢的電子熱管理仿真流程,加速產(chǎn)品開發(fā)落地。
這些模型能夠與電子模型無縫集成,從而在電–光設計自動化(EPDA)框架下,實現(xiàn)電路級與系統(tǒng)級的協(xié)同設計。在本次報告中,我們將展示該方法如何實現(xiàn)快速且高精度的協(xié)同仿真與端到端系統(tǒng)設計,從而加速高性能電–光融合系統(tǒng)的開發(fā)。
本次研討會將幫助與會者深入理解 PyAnsys-Heart 在患者特異性心臟建模中的獨特優(yōu)勢,以及它如何推動心血管仿真從“研究原型”走向“可規(guī)模化應用”。
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本系列內(nèi)容面向所有從事流體仿真、熱管理及相關工程設計的技術人員,幫助用戶全面掌握最新工具能力與應用方法,誠邀您積極報名參會,深入了解Ansys CFD如何驅(qū)動工程創(chuàng)新。
在本期研討會中將重點展示如何利用這些核心升級,在光通信、半導體及高科技領域?qū)崿F(xiàn)仿真驅(qū)動的工藝決策,大幅減少試錯成本,提升工程效率。
圖5 彈簧回彈后變形的等高線圖
總結(jié):
本案例演示了如何利用顯式動力學和靜態(tài)結(jié)構(gòu)分析進行鈑金回彈模擬的方法。數(shù)據(jù)導出與導入的概念與框架可適用于多種其他應用和分析類型。
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作為此次共同合作價值的初步展示,Ansys和Schr?dinger針對纖維增強復合材料的預測性能開發(fā)了一款解決方案,廣泛應用于航空航天與國防、汽車以及能源公司。該研究展示了聚合物樹脂在不同條件下的預測性材料篩選和選擇。樹脂屬性通過分層多尺度建模框架,向上傳遞至鋪層層級屬性,同時進一步了解工藝引起的材料性能波動,以及關鍵的結(jié)構(gòu)與屬性關系。
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眾多最具挑戰(zhàn)性的柔性PCB設計都采用了Ansys仿真,其原因在于:這些工具易于使用,協(xié)同高效,并能提供更具實用價值的信息。歡迎聯(lián)系我們,以進一步了解Ansys軟件如何幫助企業(yè)利用仿真的預測功能來突破設計極限。