圖1：AR HUD仿真全流程架構(gòu)圖 2.1 Ansys Zemax OpticStudio：投影鏡頭系統(tǒng)設(shè)計 作為專業(yè)光學(xué)鏡頭設(shè)計工具，負(fù)責(zé)AR HUD投影光路核心設(shè)計： 設(shè)計三片式投影鏡頭模組，搭配雙膠合透鏡結(jié)構(gòu)，有效校正色差與球差，保障全視場成像清晰度； 鎖定核心光學(xué)參數(shù)：系統(tǒng)視場角22°、總長106mm、光源與首透鏡間距45mm、入瞳直徑10mm； 支持通過Export

本次研討會介紹如何通過Ansys Mechanical來評估電子產(chǎn)品界面分層的可靠性風(fēng)險，主要涵蓋以下要點：Ansys 界面分層失效分析方法；CZM模型分析及其在電子封裝界面分析的應(yīng)用；CZM測試方法和參數(shù)獲取介紹。

Ansys Forming新版本中新功能模塊，包括：自動報告，合邊模擬，全工序回彈補(bǔ)償，穩(wěn)健性分析介紹；5. Ansys Forming前處理功能模塊以及功能增強(qiáng)介紹；6. Ansys Forming后處理功能模塊及功能增強(qiáng)介紹；7. Ansys Forming求解功能及功能增強(qiáng)介紹。

在設(shè)計光學(xué)電路時，工程師還可通過仿真來分析其它組件，并確保它們能夠針對預(yù)期應(yīng)用提供有最佳的屬性、功能性和特性。

與Ansys SIwave軟件結(jié)合使用時，Ansys Icepak軟件是此類分析的有效工具。它可以直接從ECAD軟件讀取幾何結(jié)構(gòu)，并開展電流和功耗仿真。然后，熱流數(shù)據(jù)可傳輸?shù)絀cepak軟件，以用于計算和更新電磁模型中的溫度。 在選擇了功率損耗設(shè)計后，下一步應(yīng)該是電磁干擾仿真與PDN噪聲耦合分析。

基于掃描結(jié)果，分析眼圖和誤碼率（BER）等性能指標(biāo)，以確定晶圓上光學(xué)元件的理想布局。 步驟 1：Icepak中進(jìn)行熱仿真 Icepak在運行時計算封裝溫度，并導(dǎo)出硅晶片網(wǎng)格坐標(biāo)和相應(yīng)的溫度。 上圖展示了用于熱分析的PCB板設(shè)計示例。綠色層為硅片，棕色層為PCB板。PCB板與硅片之間采用球柵陣列（BGA）連接。

然后，部署Ansys Mechanical?結(jié)構(gòu)有限元分析軟件等通用結(jié)構(gòu)-熱工具，以查看熱應(yīng)力，確保所有固有頻率都不是工作電氣頻率的倍數(shù)，并評估整體系統(tǒng)的剛度。

寫在前面 仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術(shù)語是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術(shù)原理和演進(jìn)趨勢，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。

/屬性/分析步/網(wǎng)格等等清晰明了）確實比ANSYS好些，但是ABAQUS/ANSYS的所有幾何模型要完全純手搓（像那些復(fù)雜點的螺旋彈簧、空心橢圓環(huán)等等），但是LS-prepost可以直接調(diào)用（類似于調(diào)用庫一樣方便）； ③有限元軟件都是沒有返回鍵的（沒有后悔藥），一旦網(wǎng)格劃分的有點問題（多/少了，有冇共節(jié)點），ANSYS/ABAQUS刪改網(wǎng)格和分離&檢查共節(jié)點都非常不方便，但是LS-prepost可快速對網(wǎng)格進(jìn)行類似于外科手術(shù)那樣

南方科技大學(xué)、交通運輸部天津水運工程科學(xué)研究院 楊宇平博士 以《塑料垃圾在海底峽谷中的堆積之謎》為題作報告 西安理工大學(xué) 王彥博博士 以《高寒地區(qū)水電站前置擋墻三維水動力-水溫耦合模型研究》為題作報告 西北有色金屬研究院 魏明先生 以《毫米級空心金屬球的制備及其機(jī)理研究》為題作報告